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解析鵬瞰半導體TS-PON Gen2:光纖網絡TS-PON在機器人控制中的應用...
昆泰芯微電子KTM5900數據手冊下載 24bit絕對角度磁性編碼器 高精度智能磁性傳感器芯片 適配機器人...
樹莓派網絡監控系統是一種經濟高效且功能多樣的解決方案,可用于監控網絡性能、流量及整體運行狀況。借助樹莓派,我們可以搭建一個網絡監控系統,實時洞察網絡活動,從而幫助識別問題、優化性能并確保網絡安全。安裝樹莓派網絡監控系統有諸多益處。樹莓派具備以太網接口,還內置了Wi-Fi功能,擁有足夠的計算能力和內存...
該方法只用于慢到快時鐘域的1bit信號傳遞。在Xilinx器件中,可以使用(* ASYNC_REG = "TRUE" *)標記,將兩個寄存器盡量靠近綜合,降低 亞穩態因導線延遲太大而傳播到第二個寄存器的可能性。...
使用我們的超低功耗 AI 微控制器實現真正的邊緣智能 MAX78000 MAX78002 是 Arm? M4F AI 微控制器,帶有 RISC-V? 協處理器和基于硬件的卷積神經網絡 (CNN) 加速器。 使用 MAX78000 和 MAX78002 超低功耗 AI 微控制器。MAX78000 和 ...
在智能皮電手環及數據存儲技術不斷迭代的當下,主控 MCU STM32H750 與存儲 SD NAND MKDV4GIL-AST 的強強聯合,正引領行業進入全新發展階段。二者憑借低功耗、高速讀寫與卓越穩定性的深度融合,以及高容量低成本的突出優勢,成為大規模生產場景下極具競爭力的數據存儲解決方案。...
拋磚引玉,本文僅以最常用的PFC拓撲來探討電源設計的合理方法,讓電源設計盡可能變得透明,科學和合理,最大限度的提高產品開發效率,降低系統設計風險。當然由于本人水平有限,思考和總結的東西不見得就一定正確,更多的是從工程的角度激發一下大家的思維,用工程的方法去設計產品,好過用經驗的方法設計產品。...
VICOR公司模塊提供電壓調整端,調整方法相似.第一代模塊的電壓調整范圍為額定電壓輸出值的50%~110%,第二代模塊的電壓調整范圍為標稱電壓輸出值的10%~110%....
隨著單端反激變換器在高頻高壓場合的應用,變壓器寄生參數的控制對電路的正常運行以及性能優化尤為關鍵。文中對變壓器分布電容對電路的影響進行了透徹分析,給出了一般性的模型,并以高輸入電壓低輸出電壓場合為例,對該模型進行了等效處理,繼而詳細分析了分布電容對電路工作產生的影響,歸納出有意義的結論,并基于以上研...
綜述在當今數字化時代,模數轉換器(ADC)作為連接模擬世界與數字系統的關鍵橋梁,其技術發展對眾多行業有著深遠影響。從通信領域追求更高的數據傳輸速率與質量,到醫療影像領域渴望更精準的疾病診斷,再到工業控制領域需要適應復雜惡劣環境的穩定信號處理,ADC的性能提升成為推動這些行業進步的重要因素。行業現狀分...
保持電容的容量可依據輸出直流電壓的紋波、電源中斷后保持時間和過渡時間計算確定,如圖1所示。許多應用中,輸入電壓中斷一定時間時,要求電源保持正常輸出,也就是說,變換器必須安全渡過故障期并保證輸出電壓不變。同樣,許多系統需要電源提供故障預警信號,以實現安全關機。...
CCM 和DCM 的判斷,不是按照初級電流是否連續來判斷的。而是根據初、次級的電流合成來判斷的。只要初、次級電流不同是為零,就是CCM 模式。而如果存在初、次級電流同時為零的狀態,就是DCM模式。介于二者之間的就是BCM 模式。...
數十年來,交流變壓器搭配整流器與線性穩壓器廣泛用于產生直流電壓。這類方案體積龐大,且效率低于 60%,導致大量能量轉為廢熱損耗。 利用開關式電源進行電壓轉換的技術,早在 20 世紀初就已被發現。1910 年發明的汽油引擎點火電路,其實就是一種反激式轉換器,其最大開關頻率可達數百赫茲(見圖1)。...
本文提出雙向塊浮點(BBFP)量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL,通過雙向移位與重疊位設計顯著降低量化誤差,提升非線性計算效率,實現精度、吞吐量和能效的顯著優化,相關成果被國際頂級會議 DAC 2025 接收。...
對于傳統的MOSFET器件,雖然因為柵極絕緣層的采用大大抑制了柵極漏流,但是硅溝道較低的電子遷移率也限制了其在超高頻、超高速等領域的應用。...
常規IC封裝需經過將晶圓與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同,WLP基于IC晶圓,借助PCB制造技術,在晶圓上構建類似IC封裝基板的結構,塑封后可直接安裝在普通PCB上 。這種創新的封裝方式自蘋果A10處理器采用后,在節約主板表面面積方面成效顯著。根據線路和焊腳與芯片...
自動駕駛領域,仿真與標準接口至關重要。康謀aiSim集成ASAM OpenX系列標準,通過OpenDRIVE、OpenSCENARIO等五大標準,全面優化仿真各環節,提升測試效率與規范性,推動自動駕駛規模化落地。...
多芯片封裝在現代半導體領域至關重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。...