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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。

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pcb簡介

  PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。

  作用

  電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。

  生產流程

  開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(部分PCB不需要)-----飛測----真空包裝

pcb百科

  PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。

  作用

  電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。

  生產流程

  開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(部分PCB不需要)-----飛測----真空包裝

  繪制PCB板設計圖用什么軟件

  首先要將你的win10預覽版換成win7 64bit(32bit也可以,比較推薦64)。因為現價段win7還是最適合用于工作的系統,還在更新的行業軟件都已經能很好的在win7上工作。不再更新的軟件也因win7用戶基數大,出現了各種解決方案。win8及以上系統更適合于帶有觸摸屏的平板使用。

  看樓主還在PCB軟件選擇階段,你首先要學的肯定是Altium了,這是國內不二的入門PCB繪制軟件。因為Altium前身就是老一輩愛不釋手的protel 99SE。網上資料非常的多,不懂的還可以問老師,入門很容易,愿意花些精力的話幾天就能繪制一些簡單的PCB了。

  熟練繪制流程(基本步驟是:原理圖封裝-原理圖-網表-PCB封裝-PCB-光繪文件)并能熟練使用altium后,根據繪制PCB的復雜程度可以學習你的第二個軟件(建議PADS或candence)。當然,altium也可以用于繪制多層復雜的PCB,但不如PADS或candence好用。

  簡單板子還是altium方便。當涉及到大量PI、SI、仿真等問題時就力不從心了。

  直接能學會PADS或candence固然好,但剛入門的人會因為設置的參數太多,感覺太難而受打擊,難以堅持。

  先學精一款,能用它完成絕大部分工作再學習其他軟件

  我個人更推薦candence,我看到的PCB中,一般電腦主板、顯卡等都用它。而手機主板、內存條等更多使用的是PADS。以后工作用那款還得看公司購買的那個軟件,理論知識扎實后,剩下的就是在軟件上點那里去實現你的想法的問題,換起來也快。

  給樓主推薦的一個軟件就是Altium,雖然看起來并沒有那么令人感覺另類和高逼格。但這真的是我能想到的不二選擇。

  PCB電路板設計基礎知識

  雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板,而是由客戶出原始設計資料再制成公司內部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實踐經驗,工程師們對PCB電路板的設計早已有所積累,總結如下僅供參考:

  1.如果設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。

  2.4層電路板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層電路板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是:防干擾輻射),優先選擇內電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分割電源層,產生寄生效應)。

  3.多電源系統的布線:如FPGA+DSP系統做6層電路板,一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

  3.3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過過孔很容易布通全局電源網絡;

  5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,越粗越好);

  

  1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難),布局時盡量將1.2V與1.8V分開,并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域,使用銅皮的方式連接,如圖:

  

  總之,因為電源網絡遍布整個PCB電路板,如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠,使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!

  4.鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導線之間的電磁干擾(高中學的哦),又方便走線。

  5.模擬數字要隔離,怎么個隔離法?布局時將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開,然后從AD芯片中間一刀切!

  模擬信號鋪模擬地,模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連接。

  

  6.基于PCB設計軟件的PCB電路板設計也可看做是一種軟件開發過程,軟件工程最注重“迭代開發”的思想,我覺得PCB設計中也可以引入該思想,減少PCB錯誤的概率。

 ?。?) 原理圖檢查,尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統的血脈,不能有絲毫疏忽);

 ?。?) PCB封裝繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤);

  (3) PCB封裝尺寸逐一確認后,添加驗證標簽,添加到本次設計封裝庫;

  (4) 導入網表,邊布局邊調整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能);

 ?。?) 手工布線(邊布邊檢查電源地網絡,前面說過:電源網絡使用鋪銅方式,所以少用走線);

  總之,PCB設計中的指導思想就是邊繪制封裝布局布線邊反饋修正原理圖(從信號連接的正確性、信號走線的方便性考慮)。

  7.晶振離芯片盡量近,且晶振下盡量不走線,鋪地網絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。

  8.連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大,因此要邊布線邊調整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。

  9.多板接插件的設計:

 ?。?) 使用排線連接:上下接口一致;

 ?。?) 直插座:上下接口鏡像對稱,如下圖:

  

  10.模塊連接信號的設計:

  (1) 若2個模塊放置在PCB同一面,則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號);

 ?。?) 若2個模塊放在PCB不同面,則管教序號小接小大接大。

  這樣做能放置信號像上面的右圖一樣交叉。當然,上面的方法不是定則,我總是說,凡事隨需而變(這個只能自己領悟),只不過在很多情況下按這種方式設計很管用罷了。

  11.電源地回路的設計:

  

  上圖的電源地回路面積大,容易受電磁干擾。

  

  上圖通過改進——電源與地線靠近走線,減小了回路面積,降低了電磁干擾(679/12.8,約54倍)。因此,電源與地盡量應該靠近走線!而信號線之間則應該盡量避免并行走線,降低信號之間的互感效應。

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