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? ? 面向政企OA及Web服務(wù)等應(yīng)用，兆芯發(fā)揮開勝KH-40000系列服務(wù)器處理器高核心性能、高集成度、高效擴展互連、豐富IO，以及軟硬件兼容性優(yōu)異等產(chǎn)品特點，為應(yīng)用服務(wù)器軟件提供性能卓越、安全可靠的算力支撐，攜手為政企Web應(yīng)用打造穩(wěn)定、安全、高效、基于標準的管理和運行平臺。 ? ? 中間件位于...
本案例使用GStreamer API通過ARM從本地導(dǎo)入8K視頻文件（H.264編碼格式或H.265編碼格式），然后進行H.264或H.265(NV12)解碼，將解碼后的圖像以30fps或60fps的幀率，實時顯示到HDMI顯示器。...
獨立供電的智能網(wǎng)卡，需要考慮網(wǎng)卡狀態(tài)與計算服務(wù)之間低層信號識 別，在計算系統(tǒng)啟動的過程中或者啟動之后，智能網(wǎng)卡是否已經(jīng)是進入服務(wù)狀 態(tài)，這些都需要探索和解決。...
在電力系統(tǒng)自動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面，IEC 61850協(xié)議扮演著關(guān)鍵角色，特別是在智能電網(wǎng)和分布式能源資源管理等領(lǐng)域。采用IEC 61850協(xié)議，電力系統(tǒng)中的各個組件能夠更高效地交互，實現(xiàn)更精確的監(jiān)測和控制。...
用于連接 GPU 服務(wù)器中的 8 個 GPU 的 NVLink 交換機也可以用于構(gòu)建連接 GPU 服務(wù)器之間的交換網(wǎng)絡(luò)。Nvidia 在 2022 年的 Hot Chips 大會上展示了使用 NVswitch 架構(gòu)連接 32 個節(jié)點（或 256 個 GPU）的拓撲結(jié)構(gòu)。...
開源是AMD AI軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的一大賣點，雖然ROCm軟件自 2016 年推出以來一直是開源的，但是固件的開源也很重要，AMD GPU 上的MES固件AMD 單獨開發(fā)的，不是開源的。...
Lunar Lake之前也有一款型號曝光，被命名為酷睿Ultra 5 234V，全系都以V字母結(jié)尾，Arrow Lake在移動端則繼續(xù)使用HX、H、U。...
NuLink PHY技術(shù)通過雙向傳輸功能和靈活的設(shè)計，為構(gòu)建更優(yōu)越的計算引擎提供了新的途徑。相比傳統(tǒng)的硅中介層封裝技術(shù)，NuLink PHY能夠提高計算與內(nèi)存之間的平衡，提高帶寬利用率，并降低制造成本。...
X-Silicon 的芯片與其他架構(gòu)不同，其設(shè)計將 CPU 和 GPU 的功能結(jié)合到單核架構(gòu)中。這與 Intel 和 AMD 的典型設(shè)計不同，后者有獨立的 CPU 核心和 GPU 核心。...
S32N處理器能夠安全地將眾多不同汽車的功能進行“超高度集成”，即使這些功能的重要性不同，也能通過硬件隔離和虛擬化技術(shù)確保它們之間不會相互干擾。...
B100將采用雙Die架構(gòu)。如果采用異構(gòu)Die合封方式，封裝基板面積將小于當(dāng)前先進封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計算Die和IO Die分離，同構(gòu)計算Die和IO Die合封的方式，封裝基板面積將超出當(dāng)前先進封裝4倍Reticle面積的約束。...
恩智浦（NXP）宣布推出全新的S32N系列車輛超級集成處理器，為汽車制造商提供了一種靈活、安全、實時的解決方案，以滿足不斷變化的中央計算需求。...
CPU響應(yīng)中斷轉(zhuǎn)去執(zhí)行中斷服務(wù)程序前，需要把被中斷程序的現(xiàn)場信息保存起來，以便執(zhí)行完中斷服務(wù)程序后，接著從被中斷程序的斷點處繼續(xù)往下執(zhí)行。...
在機架的最頂部，我們發(fā)現(xiàn)了幾個 52 端口 Spectrum 交換機 — 48 個千兆位 RJ45 和四個 QSFP28 100Gbps 聚合端口。...
在計算機科學(xué)中，浮點數(shù)（floating points，簡稱浮點）是表示非整數(shù)值的數(shù)據(jù)類型，例如6.2815或0.0044。...
從時延角度來看，NVLink C2C采用40Gbps NRZ調(diào)制，可以實現(xiàn)無誤碼運行 （BER《1e-12），免除FEC，接口時延可以做到小于5ns。...
盡管英特爾曾經(jīng)聲稱這是世界上第一個 16 位 CPU，但事實并非如此，事實上，英特爾正在追趕德州儀器 (Texas Instruments) 等公司，后者更早推出了 16 位芯片。...
Web 服務(wù)器、搜索引擎和內(nèi)容管理系統(tǒng)等位于企業(yè)云基礎(chǔ)設(shè)施前端的應(yīng)用程序，是引入可擴展、高能效 arm64 架構(gòu)的理想對象。...
根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進，2025年會初步實現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產(chǎn)基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產(chǎn)品 [17]。...
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