PCB設計
PCB工程師社區提供PCB設計技術文章，項目案例
PCB板的導體材料銅箔Copper Foil介紹
銅箔作為PCB板的導體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來，我會從銅箔的出貨形態，外觀，分類以及PCB板銅箔的常用知識來介紹銅箔的相關知識。...
BGA焊盤設計與布線
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優異的電氣性能，廣泛應用于現代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環節，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管理性能?！ぁぁ???...
GaN E-HEMTs的PCB布局經驗總結
GaN E-HEMTs的PCB布局經驗總結...
PCB特殊工藝大全：揭秘電子設備的“隱形骨架”制造技術
——從信號傳輸到高密度集成，這些黑科技如何支撐現代電子產業？? 一、信號完整性核心工藝 阻抗控制（Impedance Control） 原理：通過精確計算走線寬度、介質層厚度及介電常數，確保PCB傳輸...
2025-03-12 標簽：pcb 337
為何原理圖比對是電子設計中不可或缺的功能？
為何原理圖比對是電子設計中不可或缺的功能？原理圖比對功能是現代電子設計流程中不可或缺的一部分，能夠提高設計的準確性、效率和協作能力。它不僅能夠幫助團隊在設計階段減少錯誤，...
Made with KiCad（117）：ShaRPiKeebo 樹莓派 Zero 2W 擴展板
“?一個小型的 Linux 計算機，集成了鍵盤、日光下可讀的屏幕和長距離收發器。核心板是 Raspberry Pi Zero W 或 2W。?” Made with KiCad 系列將支持新的展示方式。直接將以下鏈接復制到瀏覽器中(或點...
傳統PCB與高難度PCB，差距究竟在哪？
近期，折疊屏手機、AI服務器等創新產品頻繁登上熱搜，其背后離不開一項“隱形科技”——高難度PCB（印刷電路板）。隨著電子終端向輕薄化、高性能化演進，PCB技術正面臨前所未有的挑戰與...
不懂DFM？設計隱患終成 “雷”！
設計隱患引發多數生產缺陷 在電子制造領域，相關統計數據顯示，產品總成本的60%由設計階段決定，而 生產過程中高達70%-80%的缺陷源于設計階段的疏漏 。具體表現如下。 1、設計文件與生產需...
榮耀時刻 I 耀創科技（U-Creative）榮獲 “Cadence技術影響力” 獎項
本文要點2025年2月11日，Cadence在美國奧蘭多舉辦了的Cadence全球合作伙伴會議，這場盛會匯聚了Cadence全球的優秀合作伙伴，共同探討行業發展趨勢，分享前沿技術與創新理念。而耀創科技（U-Cr...
全球印制電路板制造業的演變與轉移
摘要 探討亞洲印制電路板（PCB）制造商在全球的技術領先地位，以及這一現象對西方制造商的影響。根據滬士公司中國區高管Joe Dickson的觀察和經驗，分析亞洲與西方PCB制造商之間的技術互補性...
PCB的應用和基本組成
PCB（印刷電路板）是電子元件的關鍵支持結構，用金屬導體連接電子元件，使各種電子設備實現功能。在20世紀初，傳統的電路板制造過程主要采用印刷蝕刻阻劑的方法，但隨著半導體技術的迅...
FPC布線優化：讓你的設計效率提升10倍
在FPC(柔性印制電路板)設計中，走線標準是需要重點關注的基礎要素。走線標準ScienceTechnology01線寬標準·最小線寬通常為3-4mil(0.076-0.1mm)·常用線寬為4-8mil(0.1-0.2mm)·大電流走線需要更寬,可達12-2...
芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝...
光學PCB基波導嵌入式系統解析
本文引入基于光學PCB的波導嵌入式系統（WES），用于AI/HPC數據中心，以克服CPO集成挑戰。WES通過集成光學引擎與精確耦合結構，實現高密度、低損耗、無光纖的設備間光互連。 ? 引入基于光學...
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