全球首臺雙模式鍵合設備問世，中國半導體封裝再破"卡脖子&
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元發布了全球首臺獨立研發C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB 82CWW系列，可用于存儲器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等領域。 ? 官方介紹...
2025-03-14 標簽：封裝 1799
臺積電2nm制程良率已超60%
據外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發客戶；據Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產良率突破60%大關，較三個...
韓國半導體對華出口暴跌 信息通信產業出口額減少31.8%
據外媒《朝鮮日報》報道稱，在2025年2月份韓國信息通信產業出口額創下了歷年同月第二高的好成績；出口額達到167.1億美元，同比增長了1.2%。但是對我國的出口減少31.8%。 而韓國對越南出口增...
羅徹斯特電子為傳統MC68000系列產品提供復產解決方案
為關鍵元器件延長壽命 關于Okuma Corporation OKUMA是計算機數控(CNC)機床、控制器和自動化系統的全球領導者。 該公司成立于1898年，總部位于日本名古屋，是業內唯一能單獨提供一整套CNC機床、控...
GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業經驗
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。...
曝三星已量產第四代4nm芯片
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點（SF4X）進行大規模生產。第四代4nm工藝...
美報告:中國芯片研究論文全球領先
據新華社報道，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”3日在其網站發布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發表的芯片設計和制造相關論文中，中國研究人員的論文數量遠超其他國家，...
羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植球解決方案
BGA焊球的更換及轉換， 以實現全生命周期解決方案的支持 當BGA封裝的元器件從含鉛轉變為符合RoHS標準的產品時，或者當已存儲了15年的BGA產品在生產線上被發現存在焊球損壞或焊接檢驗不合格...
芯波微電子持續拓展400G多模光模塊產品
芯波微電子的兩款400G產品近日分別測得一流性能。這兩款產品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅動器芯片XB2551L。這樣，芯波微電子400G產品家族...
“聚勢啟新 智創未來” 偉創力外高橋新工廠啟用
春天，是生機與希望的代名詞。在這個充滿活力的時節，偉創力智能設備制造（上海）有限公司（下簡稱“偉創力外高橋”）迎來了新的發展機遇。2月18日，公司在外高橋保稅區舉行了以“聚勢...
三星推出抗量子芯片 正在準備發貨
三星半導體部門宣布已成功開發出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準備樣品發貨。這一創新的芯片專門設計用以保護移動設備中的關鍵數據，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據悉...
羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務，助推您的業務持續發展
提供豐富的服務和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術，為您提供混合模塊封裝服務。 我們在美國馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠中，擁有超過6萬平方...
調查稱韓國半導體技術全面落后中國
根據韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）發布的一份調查報告顯示韓國半導體技術全面落后中國。KISTEP針對39名韓國國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，若將技術最先進國家的水平設...
2025-02-24 標簽：半導體 368
歐盟批準9.2億支持德國建設英飛凌芯片工廠
日前歐盟委員會正式批準了德國政府依據《歐洲芯片法案》框架，向英飛凌集團德累斯頓半導體制造基地撥付9.2億歐元（換算下來約合人民幣69.85億元）戰略性產業補貼。此項財政支持計劃已通...
2025-02-21 標簽：英飛凌 603
霍尼韋爾將拆分成三家獨立公司
當地時間2月6日，美國大型工業企業集團霍尼韋爾宣布計劃將航空航天部門從自動化業務分離，預計2026年下半年完成。同時將繼續推進此前的先進材料部門分拆計劃，預計今年內或明年初完成。...
2025-02-08 標簽：霍尼韋爾 1161
歌爾股份旗下歌爾光學發布DLP 3D打印光機模組 實現在光學領域的全新拓展
日前，日本3D打印增材制造展覽會（TCTJapan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學”）首次參展并發布其自主研發的DLP3D打印光機模組，實現在光學領域...
三星登頂全球最大半導體廠商 或得益于內存價格大幅回升
根據市場研究機構Gartner的統計數據顯示，在2024年全球半導體行業營收達到6260億美元，同比增長18.1%。分廠商來看的話，三星登頂全球最大半導體廠商。 排名第一的是三星；得益于內存價格大幅...
2025年，多地籌謀集成電路產業
來源：中國電子報? 近日，全國各省（市）紛紛發布2025政府工作報告，總結2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點任務。其中，多地對集成電路產業做出規劃。 北京：推動集成電路重點項...
聞泰科技榮獲“最具投資價值先進制造業企業”
近日，2024財聯社第七屆投資者年會在上海隆重召開，各領域頭部企業共同探討新舊動能轉換中的新機會，尋找經濟發展新路徑。大會現場， 聞泰科技憑借在半導體領域的領先布局及價值創造潛...
地震未致臺積電和聯電的臺南晶圓廠重大損害
1月21日，臺灣嘉義發生6.4級地震，業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未有重大損失。 ?...
我國制造業規模保持全球第一
據央視新聞報道，在國務院新聞辦公室舉行的“中國經濟高質量發展成效”系列新聞發布會上，工業和信息化部相關負責人表示，2024年以來，我國工業經濟運行保持總體平穩、穩中有進，在穩...
2025-01-22 標簽：制造業 503
中國集成電路TOP10城市公布 上海、北京、深圳入榜
日前，集微咨詢推出了“中國集成電路城市綜合實力TOP 10”榜單，入選城市分別為上海、北京、深圳、無錫、蘇州、合肥、武漢、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、...
2025-01-21 標簽：集成電路 1154
飛利浦將旗下MEMS代工廠Xiver出售，該廠為ASML光刻機提供組件
近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被 Cees M...
臺積電4nm芯片量產
據臺灣《聯合報》的消息，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美...
朗迅科技入選2024年浙江省制造業質量標桿名單
近日，省經信廳公布 2024年浙江省制造業質量標桿 ，確定 杭州朗迅科技股份有限公司 等24家企業的質量管理典型經驗為2024年浙江省制造業質量標桿。 省經信表示，各地要堅持走新型工業化道路...
軟通動力與卡奧斯簽署戰略合作協議 以數字技術共創智能制造新未來
日前，軟通動力與卡奧斯數字科技（青島）有限公司（以下簡稱“卡奧斯”）在廣州正式簽署戰略合作協議， 雙方將聚焦智能制造行業全生命周期，充分發揮各自的優勢和資源，深入實施創新...
封頂！奧松半導體重慶8英寸MEMS項目今年投產
1月8日，記者從西部（重慶）科學城獲悉，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地一期項目FAB主廠房近日封頂，標志著該項目建設取得階段性進展。預計今年年中，該項目將建成投產。 據介紹...
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