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扇出技術是一種先進的封裝技術，能允許在晶圓級封裝之外的區域形成額外的I/O（輸入/輸出）點，從而提高芯片的性能和功能。與傳統的晶圓級封裝相比，扇出技術提供了更好的電氣和熱性能，同時還能實現更小的封裝尺寸。...
三星依舊是折疊屏領域的領導者，但在橫向折疊屏手機領域被華為和榮耀超越，市場份額跌至約20%。但是憑借縱向小折疊機型，三星總體仍保持折疊屏市場份額冠軍。...
由本節雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見，不但要滿塞與削平樹脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見到樹脂塞孔質量良好，兩次強熱上下蓋銅處均未出現浮離堪稱技術到位。...
簡單說來，i9-14900HX其實就是移動版的i9-14900K，它擁有8 P-Core和16 E-Core，共16核心24線程，32MB二級緩存和36MB三級緩存。...
ThinkPad X系列產品的定位是商務超便攜，其主要用戶群體通常是經常出差的商務人士。這些繁忙的專業人士經常需要在飛機上、機場貴賓廳甚至高鐵上處理辦公事務。...
iPhone 15 Pro Max 作為蘋果今年的旗艦機，其各種設計和配置也是旗艦級別的，比如發布會上的第一顆3nm芯片 A17 Pro 就用在了這款手機中。我們看看里面有哪些牛x的射頻芯片呢？...
Apple APL1V02/339S01257 A17 Pro 六核心應用處理器，帶有六核心 GPU，SK hynix H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM 內存層 Apple APL109A/338S01022 電源管理芯片...
空間音頻也叫3D音頻，是指使用沉浸式音頻技術，以人為音場核心，精準呈現出三維空間的聲場效果，還原出更具現場感、距離感、方向感、移動感的音樂體驗。...
除了均搭載高通驍龍8 Gen 3處理器之外，小米14與小米14 Pro在外觀設計、顯示屏、相機和電池等方面均有不同。 2K顯示屏+龍晶玻璃 外觀設計方面，小米14采用了一塊6.36寸OLED居中挖孔直屏，采用C8發光材質，峰值亮度達到3000nit。...
一個繞不開的原因，是折疊屏手機是整個行業里最亮的增長點，甚至可能是唯一一個。手機市場的難處我們已經連續說了五六年，疊加全球消費下行，也沒能阻攔產品形態升級換代的腳步。...
結合目前的消息來看，小米14系列首發驍龍8 Gen3芯片的概率極大，其有望在11月初發布。 近日，小米14和小米14 Pro兩款新機已經通過了3C認證。認證信息顯示，小米14最大支持最大支持90W快充，小米14 Pro最大支持120W快充。...
iPhone 15 Pro后視攝像頭，發現它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供5倍光學變焦。這是蘋果首次使用這種類型的相機。...
在華為 Mate 60 Pro 手機內部，進行了一項實驗室測試，使用無線電通信測試儀評估了其5G性能。發現該手機僅支持3GPP Release 15標準，而截至2023年下半年，新手機已經達到了Release 17標準。...
該部件采用臺積電最先進的 3nm 工藝制造，不太可能很快被其他任何技術擊敗，因為蘋果干脆買下了臺積電今年的全部產能。有傳言稱，這種新工藝的產量仍然相當低，這使得它成為一個特別昂貴的部件。...
今年GPU方面，蘋果也做了改進。專業級 GPU 的速度提高了 20%，并且解鎖全新體驗，采用全新 6 核設計，可提高峰值性能和能源效率?，F在，借助硬件加速光線追蹤（比基于軟件的光線追蹤快 4 倍）。...
據查詢發現，這個“雙層晶體管像素”并不是新東西，索尼半導體早在 2021 年就宣布了首發這項技術，并在今年成功用于索尼 Xperia 1 V 旗艦手機。...
華為在衛星通信領域再次突破，Mate 60 Pro成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，即使在沒有地面網絡信號的情況下，也可以從容撥打、接聽衛星電話，讓你時刻在線。...
本申請公開了一種衛星通信方法及裝置，該方法包括：開啟第一定時器；接收來自網絡設備的配置信息，所述配置信息攜帶預配置的上行鏈路資源PUR的信息，所述PUR的信息中攜帶第二定時器的時長，所述第二定時器的生效時間在所述第一定時器的有效時長內。...
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