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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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瑞薩如何利用Synopsys VSO.ai將SoC驗(yàn)證生產(chǎn)率提高30%
你可能已經(jīng)在當(dāng)?shù)氐缆飞嫌H眼目睹了自動(dòng)駕駛驅(qū)動(dòng)的汽車系統(tǒng)的進(jìn)步。5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能(AI)等...
實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成與小芯片優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵“互連”
在多層集成電路中,薄的、短的局部互連提供片上連接,而厚的、長(zhǎng)的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術(shù)總監(jiān)Larry Zhao所詳細(xì).....
Xilinx Zynq-7000嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)述
以傳統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列結(jié)構(gòu)(Field Programmable Gate Array,F(xiàn)PGA)為基礎(chǔ),將專用的中央...
2024-04-06 標(biāo)簽:mcu嵌入式系統(tǒng)soc 935 0
HDR 內(nèi)容和顯示實(shí)際上包括三個(gè)考慮因素:動(dòng)態(tài)范圍、光電/電光傳遞函數(shù)(OETF/EOTF) 和寬色域。 HDR 提供了從黑色到白色的更...
隨著ASIC向SoC轉(zhuǎn)移,可編程邏輯供應(yīng)商開(kāi)發(fā)了可編程SoC。這絕對(duì)不是在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域如此流行的數(shù)據(jù...
DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)即動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)技術(shù),是一種高效的低功耗技術(shù),它...
對(duì)于功耗估算來(lái)說(shuō),架構(gòu)階段為時(shí)過(guò)早,物理設(shè)計(jì)階段為時(shí)已晚。有一種趨勢(shì)是在項(xiàng)目的RTL階...
2024-04-05 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)soc 2673 0
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)片上系統(tǒng)
片上系統(tǒng),也稱為SoC(System on a Chip),是一種在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整系統(tǒng)的技術(shù)。它包括了系統(tǒng)級(jí)芯片控制邏輯模...
2024-03-28 標(biāo)簽:處理器soc片上系統(tǒng) 1037 0
片上系統(tǒng)soc芯片的類型與應(yīng)用領(lǐng)域
片上系統(tǒng)(SoC)芯片是一種高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,它將傳統(tǒng)的微處理器、內(nèi)存、輸入/輸出端口以及其他必要的電子系統(tǒng)組件集成在單一芯片上...
2024-03-28 標(biāo)簽:芯片soc片上系統(tǒng) 2188 0
片上系統(tǒng)并不直接等同于芯片。片上系統(tǒng)(SoC)是一種集成電路(IC)的設(shè)計(jì)方案,它將多個(gè)功能模塊(如處理器、內(nèi)存、接口等)集成在一個(gè)...
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 1065 0
什么是片上系統(tǒng)soc?片上系統(tǒng)soc主要包括什么?
片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip)是一種將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的許多元素組合到單個(gè)芯片中的集成電路。它不僅僅是一個(gè)微控制器,而是包含完整的系...
2024-03-28 標(biāo)簽:芯片soc片上系統(tǒng) 2126 0
片上系統(tǒng)(SoC)和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色,它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-28 標(biāo)簽:晶圓soc片上系統(tǒng) 831 0
片上系統(tǒng)(SoC)和集成電路(IC)之間有著緊密的關(guān)系。
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 996 0
嵌入式片上系統(tǒng)(Embedded System On Chip,簡(jiǎn)稱SoC)是一種集成度極高的復(fù)雜系統(tǒng),它在一個(gè)芯片上集成了微處理器內(nèi)核、...
2024-03-28 標(biāo)簽:嵌入式soc片上系統(tǒng) 938 0
片上系統(tǒng)(SoC)與單片機(jī)在多個(gè)方面存在明顯的區(qū)別。
2024-03-28 標(biāo)簽:單片機(jī)soc片上系統(tǒng) 2514 0
SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別
SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性...
片上系統(tǒng)(SoC)芯片技術(shù)是一種高度集成化的技術(shù),它將微處理器、存儲(chǔ)器、接口和其他功能模塊集成到單個(gè)芯片上,從而形成一個(gè)完整的系統(tǒng)...
2024-03-28 標(biāo)簽:芯片soc片上系統(tǒng) 1290 0
片上系統(tǒng)(SoC)是一個(gè)高度集成化的產(chǎn)品,其內(nèi)部主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵組成部分。
2024-03-28 標(biāo)簽:處理器soc片上系統(tǒng) 1185 0
片上系統(tǒng)(SoC)的封裝結(jié)構(gòu)是一種復(fù)雜而精細(xì)的設(shè)計(jì),它涉及到多個(gè)組件和技術(shù)的集成。
2024-03-28 標(biāo)簽:封裝soc片上系統(tǒng) 810 0
片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip)是一種集成電路,它將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上。這種集成方式不僅簡(jiǎn)化...
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 3239 0
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