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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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自動焊接在電子元件如何在PCB上工作方面起著至關重要的作用。一般來說,有兩種主要技術:表面貼裝封裝的回流焊和通孔或雙列直插式封裝的波峰焊。Nexperi...
傳感器核心部件由熱釋電探測敏感元、紅外濾光片和芯片IC三部分組成,其中探測敏感元為雙元結構。產品是將AD芯片與人體探測敏感元都集成在電磁屏蔽罩內的熱釋電...
ACS758中使用的CB封裝與ACS756系列中使用的CA封裝有何差異?
CA 封裝的電阻為 130 μΩ。另外,CB 核心由疊層鋼制成,飽和點比 CA 封裝內部的鐵氧體磁芯更高(在更高溫度時)。
焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。回流焊接是一種焊膏,是一種焊料,同時預先固定S...
熱保險絲是最古老的電路保護裝置,目前仍在廣泛使用。人們已熟知這種產品,它可靠、一致、符合監管標準。然而,隨著最終產品的復雜性增加、尺寸縮小,設計人員需要...
答:根據器件規格書(Datasheet)制作封裝時,一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當的補償,即適量地對器件原先的管腳加長一點,具體的補償方法,是根...
AT826手持LCR 數字電橋采用高性能32位ARM微處理器控制。超低功耗設計和高密度SMD裝配工藝,2.8英寸真彩16M色TFT液晶顯示屏,主副參數同...
在SMT貼片的生產中上錫是非常重要的一個加工流程,上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個比較常見的加工不良現象。對于電子加工廠來說,任何一個加工不...
由于表面安裝技術SMT的發展,SMD器件己開始步入一些電子產品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數板子使用SMC器件還是處于個別和少數。但一...
為了使兩個端頭片式元件的兩側焊端及SMD器件兩側引腳同步受熱,減少由于元器件兩側焊端不能同步受熱而產生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩...
所謂的led貼片機其實是SMT貼片機中的種,然后通過經過吸取-位移-定位-放置等些功能,可以把SMD 快速準確的貼裝到PCB 板上。所以,它主要用來實現...
在表面裝貼技術的焊接過程中,SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間,元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導致...
RECOM Power發布了SMD封裝的RPM系列高性能開關穩壓器。這些穩壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤,符合DOSA(分布式電源開放標準聯盟)第3...
smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性??珊感杂袧櫇裨囼灪徒n試驗兩種方法。
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...
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