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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。

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qfn技術(shù)

SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報(bào)告

1月1日在客戶端123ABC組裝功能測(cè)試過程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。

2024-01-17 標(biāo)簽：smt qfn PCB焊盤 6934 0

什么是QFN封裝？手動(dòng)焊接QFN封裝方式

什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表...

2024-01-13 標(biāo)簽：pcb 封裝散熱器 1.1萬 0

qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)

QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳...

2024-01-07 標(biāo)簽：集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 2753 0

QFN封裝焊點(diǎn)出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論

問:請(qǐng)教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時(shí)器件完好，交付一段時(shí)間后出現(xiàn)了偏移，能否幫忙判斷一下，這種是沖擊造成的撕裂，還是.....

2023-11-17 標(biāo)簽：電路板封裝 qfn 2390 0

QFN上錫不飽滿的難點(diǎn)分析與解決方案

QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會(huì)導(dǎo)致一些焊接連接不牢固，從而降低電氣連接的可靠性。

2023-10-18 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板封裝 2689 0

QFN器件封裝技術(shù)及焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展

隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)qfn 封裝器件 6663 0

qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì)，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yī...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)QFN封裝 qfn 3022 0

如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選...

2023-07-17 標(biāo)簽：SiP 封裝仿真 1557 0

QFN/QFP封裝設(shè)計(jì)參考

gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤過孔設(shè)計(jì)不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良，鉆孔大小16mil,背面無半塞處理！

2023-06-30 標(biāo)簽：pcb 封裝 QFP 5161 0

QFN可潤(rùn)濕側(cè)翼連接的浸錫鍍層

浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。

2023-06-01 標(biāo)簽：pcb qfn IMC 2833 0

淺談QFN封裝工藝流程

四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣...

2023-04-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 qfn 5963 0

用于便攜式工業(yè)設(shè)備的小型高效降壓-升壓轉(zhuǎn)換器

使用TPS63025 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列可以在這些情況下提供更高效率。通過將效率大于95%的降壓轉(zhuǎn)換器與效率在90%以上的升壓轉(zhuǎn)換器組合在一起，基于不...

2023-04-15 標(biāo)簽：鋰電池轉(zhuǎn)換器 qfn 1031 0

可潤(rùn)濕側(cè)翼QFN封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在

為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無...

2023-04-14 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器汽車電子 QFN 3409 0

采用“系列優(yōu)先”的方法進(jìn)行運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

本文將介紹TI全系列運(yùn)放產(chǎn)品TLV90xx系列，它提供多達(dá)48種的不同產(chǎn)品組合（包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064）。我們...

2023-03-27 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器晶體管 QFN 795 0

淺析基于有限元分析的QFN器件焊點(diǎn)溫循壽命

隨著5G產(chǎn)品的大規(guī)模商用，產(chǎn)品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區(qū)，面臨著各種復(fù)雜的使用工況，產(chǎn)品的可靠性壽命受到更嚴(yán)苛的考驗(yàn...

2023-03-17 標(biāo)簽：pcb qfn DOE 3909 0

淺談QFN成熟封裝技術(shù)

長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 3164 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(di...

2023-03-06 標(biāo)簽：BGA qfn SOP封裝 1379 0

什么是SPI？SPI的作用是什么？

SPI是(Solder Paste Inspection)的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成

2023-02-25 標(biāo)簽：連接器 smt BGA 1.8萬 0

LFPAK88是提高效率的捷徑

Nexperia的LFPAK88不使用內(nèi)部焊線，減小了源極引腳長(zhǎng)度，從而最大程度地減少在開關(guān)過程中產(chǎn)生的寄生源極電感，以此提高效率。無引腳(QFN)封...

2023-02-10 標(biāo)簽：MOSFET 電感 qfn 965 0

PCB和QFN芯片建模過程

隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高，PCB板的尺寸越來越小，板級(jí)芯片散熱的問題越來越成為電子工程師的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。對(duì)于板級(jí)芯片散熱，主要依靠工程師...

2023-01-16 標(biāo)簽：芯片封裝建模 4958 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
電機(jī)控制芯片

電機(jī)控制芯片

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MSP430G2553

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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
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　　基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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