印制板的可靠性分析

印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。

2023-06-10 標簽：焊接BGA印制板 1687 0

BGA封裝及晶圓切割工藝解析

將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到 封裝需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片時，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 標簽：晶圓BGA 4317 0

大尺寸BGA器件側掉焊盤問題分析

本文通過對BGA器件側掉焊盤問題進行詳細的分析，發現在BGA應用中存在的掉焊盤問題，并結合此次新發現的問題，對失效現象進行詳細的分析和研究，最終找到此類...

2023-06-08 標簽：芯片BGA焊盤 2449 0

PCB過孔怎么處理？

PCB 過孔是印刷電路板上的孔，用于不同 PCB 層之間的電氣連接、PTH 組件安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。

2023-06-08 標簽：pcbPCB板連接器 2640 0

淺析印制板的可靠性設計問題

對于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關注廠家品牌和型號，目前，性能較穩定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 標簽：BGA印制板信號傳輸 605 0

先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優點是固化后導電通孔的熱膨脹系數可以調節，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標簽：BGACMPMEMS器件 7339 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術的一項關鍵工藝，指的是將半導體器件通過薄膜技術連接固定在基板或框架內，引出端子，再使用特殊的絕緣介質固定起來，提供承載結構保護防止內部...

2023-05-25 標簽：emi封裝無線通信 4238 0

SMT使用常規錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經過 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實現電 ...

2023-05-23 標簽：電路板封裝smt 9120 0

BGA 封裝工藝簡介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

2023-05-23 標簽：BGA封裝工藝 4843 0

淺析SiP封裝產品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統級封裝。

2023-05-20 標簽：pcbBGAsip封裝 5124 0

LGA‐SiP封裝技術解析

1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢 2.自主設計SiP產品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術挑戰 4. Si...

2023-05-19 標簽：SiPBGAMCP 2400 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP封裝BGA 2349 0

PCB翹曲度標準是多少

PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業內人士稱為PCB翹曲。

2023-05-14 標簽：pcb電路板BGA 3128 0

芯片、封裝和PCB協同設計方法

芯片與封裝之間，封裝內各芯片之間，以區封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協同設計可以優化芯片、封裝乃至整個系統的性能，...

2023-05-14 標簽：芯片pcb印制電路板 2743 0

BGA封裝焊盤走線設計

當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

2023-05-12 標簽：元器件焊接BGA 1402 0

PCB板樹脂塞孔的優缺點及應用

脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。

2023-05-10 標簽：pcbBGA 3390 0

芯片“爆米花”現象探究

爆米花現象，是濕敏器件在受潮后，經過高溫熱處理環節時，如回流焊、波峰焊等，導致器件內部氣體膨脹，進而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...

2023-05-06 標簽：芯片封裝BGA 1210 0