AMD的Phoenix SoC核心技術詳解

AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機會。

2023-10-07 標簽：amdcpusoc 1229 0

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導通電阻低，開關速度快等優點。

2023-09-27 標簽：BGASiC芯片封裝 913 0

碳化硅功率器件封裝技術解析

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導通電阻低，開關速度快等優點。如何充分發揮碳化硅器件的這些...

2023-09-24 標簽：封裝技術BGA功率器件 933 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標簽：芯片LSIBGA 5384 0

微型片式元件立碑缺陷的機理、影響因素及解決措施

0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統介紹了片式元件立碑的機理及主...

2023-09-20 標簽：元器件封裝smt 2344 0

BGA和CSP封裝技術詳解

BGA和CSP封裝技術詳解

2023-09-20 標簽：封裝技術BGACSP 2958 0

PCB設計中的焊盤是什么？PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題

通孔焊盤必須有一個實心圓環以確保可焊性，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環規格設計得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是，如果焊盤太小，則環形圈...

2023-09-15 標簽：pcb電鍍BGA 7832 0

PCB線路板導電孔塞孔工藝的實現

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...

2023-09-08 標簽：pcbIC線路板 1274 0

BGA焊接出現故障，印制板焊盤潤濕不良的原因是什么

各位老師，請問BGA焊接后出現故障，取下后發現印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 標簽：pcb焊接BGA 759 0

飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計...

2023-09-06 標簽：半導體BGA測量 1481 0

芯片尺寸封裝技術解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子器件工程委員...

2023-09-06 標簽：芯片封裝技術BGA 2051 0

先進封裝技術：BGA的焊球布線結構圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標簽：單芯片封裝技術BGA 1439 0

如何在Genesis平臺中實現原理圖和PCB實時交互功能

隨著電子科技的不斷發展，PCB技術也在不斷創新和發展。作為連接電子元件的關鍵部件，PCB在各個領域得到了廣泛的應用，如電子、通信、醫療、軍工等領域。在未...

2023-08-31 標簽：原理圖pcb電路板 1851 0

PCBA單板工藝應變測試方案

定義：指導PCBA單板工藝應變測試，以及在單板加工過程中的應變管控重點。

2023-08-28 標簽：晶振BGA焊點 1948 0

焊點的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發出來主要是用在汽車電子上的、

2023-08-28 標簽：元器件BGA焊點 745 0

冷熱沖擊后，有什么原因會造成焊球開裂？

徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會導致？ 徐斌:你們分板是怎么分的？ 哲:銑刀，分板的應...

2023-08-24 標簽：smtBGA焊盤 1835 0

真空回流焊是什么？淺談SMT真空回流焊爐的基本原理

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環境下進行的電子組裝焊接技術。相比于常規的氣體環境下的回流焊，真空回流...

2023-08-21 標簽：smtBGA焊接技術 3.3萬 0

BGA封裝底部可以有三防漆么？

UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會釋放分子、需要雙85或更高等...

2023-08-17 標簽：pcbBGA三防漆 3625 0