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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...
絲印設計是PCB設計中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標識。接下來，...
當PCB中有少數器件發熱量較大時（少于3個），可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。
電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...
為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉移到PCB上形成薄薄的錫膏點，然后再將底層封裝的焊料球對應貼裝到錫膏點上。在PC...
在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...
PCB設計中，諸如大的BGA芯片，多排的連接器，都需要大面積的進行FANOUT，把信號通過就近打過孔引到內層去出。如下圖是一顆上千個管腳的BGA芯片，進...
防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求，PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大...
隨著SMT技術與元器件高密封裝技術的迅速發展，PCB上的元器件，因為焊接工藝的問題，焊點的焊接質量是影響產品可靠性的一個重要因素。特別是對于器件集成度較...
焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當控制或設備振動。如果焊接溫度過高，焊球可能會過度膨脹，導致焊球斷裂；如果設備振動過大，也...
IPC-6012，SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70...
對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線透視系統來檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光...
BGA芯片幾乎總是需要去耦電容，可能還需要靠近芯片放置校準電阻（通常在其正下方），因此確定這些電容的封裝尺寸也是一個重要步驟，應該提前完成。同樣，封裝尺...
隨著晶體管密度的增加，這變得更加困難。“大多數人都可以改變導電路徑，”Cadence 多物理場系統分析小組攝氏熱求解器產品工程師 Karthick Go...
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