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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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BGA是什么?BGA封裝技術有什么特點?三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場對芯片集成度要求的提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。BGA也叫....
今天工具到位,迫不亟待,需要對手上的BGA256的FPGA芯片進行植球,該芯片買來的時候是有球的,只是在焊接后,由于電路板故障或焊接問題,需要拆下來芯片...
除了基于特定BGA的嵌入式設計固有的這些設計因素外,設計的主要部分還包括嵌入式設計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法:Dog bone型...
PCB需經(jīng)過哪些測試?本文包括了總測試清單和操作過程及操作要求
PCB各種測試是及時發(fā)現(xiàn)問題的一種檢查方式,也是預防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。
90 年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I...
在這個互聯(lián)網(wǎng)一統(tǒng)天下的時代,各類人工智能和電子產(chǎn)品層出不窮,BGA封裝技術因其體積小,散熱性能和電熱性能好,成為所有智能設備和電子產(chǎ...
封裝是什么? 封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...
信號在傳輸過程中由阻抗變化引起的失真怎么辦?這些設計技巧能幫您
SI-list【中國】反射以及如何在高速系統(tǒng)處理反射
2017-11-25 標簽:bga串聯(lián)式器件信號阻抗 1.1萬 0
日常工作中,電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等,對于它們的功能特性,工程師們或許會比較清楚,但講到IC的...
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