BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-28 標(biāo)簽：BGA基板工藝制程 2561 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的B...

2022-11-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGACSP 1990 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGAIC封裝qfn 3055 0

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-16 標(biāo)簽：BGA基板工藝制程 1523 0

給大家講一講SMT加工價(jià)位的計(jì)算方法

有一些企業(yè)計(jì)算1個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn)，可是有兩個(gè)焊接點(diǎn)作為一個(gè)點(diǎn)。以焊盤計(jì)算為例，就是計(jì)算PCBA板上的...

2022-11-12 標(biāo)簽：smtBGAPCBA 4457 0

BGA枕頭效應(yīng)的形成原因和觀察方法

枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過(guò)程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃危笲GA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當(dāng)再接觸時(shí)就形...

2022-10-27 標(biāo)簽：電路板焊接BGA 8626 0

PCB設(shè)計(jì)：盤中孔工藝，到底有多大價(jià)值？

不知道大家在畫PCB的時(shí)候會(huì)不會(huì)遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個(gè)引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...

2022-10-24 標(biāo)簽：pcbBGA 2825 0

PCB過(guò)孔塞孔目的

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來(lái)越高 , 也有了一些客戶對(duì)盤中孔要求塞孔 , 因此對(duì)...

2022-10-24 標(biāo)簽：集成電路pcbBGA 4378 0

QFN封裝有哪些特點(diǎn)

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA 4602 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-26 標(biāo)簽：BGACSP封裝 7055 0

一文詳解芯片封裝技術(shù)

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2022-07-10 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3506 0

高密度互連PCB布線及PTH Via直徑規(guī)格

FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB，在 PCB 的兩側(cè)放置，應(yīng)用傳統(tǒng)和順序?qū)訅杭夹g(shù)。FICT擴(kuò)展的...

2022-07-10 標(biāo)簽：pcb印刷電路板BGA 1689 0

如何一眼判斷PCB質(zhì)量的好壞？

當(dāng)我們拿到一個(gè)PCB板時(shí)，如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢？ 可以從以下四個(gè)方面著手切入： 第一，看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印...

2022-06-23 標(biāo)簽：pcbBGA焊盤 2439 0

一文知道BGA封裝的區(qū)分方式

BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。

2021-06-21 標(biāo)簽：BGABGA封裝 1.2萬(wàn) 0

PCBA加工BGA焊點(diǎn)不飽滿的原因及解決辦法

對(duì)于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì...

2021-03-27 標(biāo)簽：BGAPCBA 4228 0

空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)可靠性有何影響

空洞可以中止焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展，對(duì)裂紋的蔓延有抑制作用。

2021-03-23 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)BGA 7864 0

導(dǎo)致BGA和PCB的翹曲的因素及解決辦法

在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進(jìn)行過(guò)程中，BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會(huì)使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋...

2021-03-24 標(biāo)簽：pcbBGA 1.0萬(wàn) 0