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標簽 > SPICE模型
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“ ?從 KiCad 9 開始，就可以在封裝中嵌入 STEP 3D 模型，而不只是簡單的關聯。這樣在復制封裝、3D庫或路徑發生變化時就不用再次重新關聯了...
基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
GaN Systems提供RC熱阻模型，使客戶能夠使用SPICE進行詳細的熱模擬。 模型基于有限元分析（FEA）熱模擬創建，并已由GaN Systems...
SPICE模型發展至今，己經在電子設計業中得到了廣泛的應用，并且還派生出許多不同的版本，其中最為主要的兩個是HSPICE和PSPICE.其中由Avant...
在基于信號完整性計算機分析的PCB設計方法中，最為核心的部分就是pcb板級信號完整性模型的建立，這是與傳統的設計方法的區別之處。SI模型的正確性將決定設...
12月1日起，尼吉康株式會社開始提供可在國內外的主要CAD軟件上使用的“3DCAD*１數據（STEP文件格式及IGES文件格式）”。至此，能夠進一步實現...
同步整流Buck型DC/DC模塊TPS54310的平均SPI
同步整流Buck型DC/DC模塊TPS54310的平均SPICE模型的建立與應用 摘要：在Dr.SamBen?Yaakov開關電感模型...
2009-07-08 標簽：SPICE模型 2183 0
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