處理器/DSP
電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
AM625SIP 通用系統級封裝，采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數據手冊
AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統級封裝 （SIP） 衍生產品，增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文檔僅定義了 AM62x Sitara 處理器數據表 （修訂版 B 或更高版本）中定義的 ALW 封裝 AM6254 器件的差異或...
倍聯德：G800P系列 AI服務器等適配Deepseek需求旺，“技術+場景”助AI落地
隨著AI向應用端的落地，AI算力部署從云端到邊緣端需求旺盛。在2025CITE電子展上，不少服務器廠商帶來了最新的產品展示。筆者走訪深圳市倍聯德公司展臺，該公司總經理覃碧玉接受采訪時表示...
TPS3801 200ms 延遲、帶手動復位功能的小型電源電壓監控器數據手冊
TPS380x 系列監控電路可監控電源電壓，以提供電路初始化和定時監控，主要用于 DSP 和其他基于處理器的系統。 當 SENSE（可調版本）或 V DD 系列 （固定版本）降至預設閾值以下。在 SENSE 或 V 之...
谷歌第七代TPU Ironwood深度解讀：AI推理時代的硬件革命
谷歌第七代TPU Ironwood深度解讀：AI推理時代的硬件革命 Google 發布了 Ironwood，這是其第七代張量處理單元 （TPU），專為推理而設計。這款功能強大的 AI 加速器旨在處理“思維模型”的大量計算需...
2025-04-12 標簽： 1443
TPS3307-18M 三通道處理器監控器數據手冊
TPS3307-18M 是一款專為軍事應用設計的三處理器監控器，適用于DSP和處理器基系統，能夠監控多達三個獨立的電源電壓，確保電路在系統上電和運行時能夠正確初始化。...
TPS3306-Q1 具有電源故障功能的汽車雙處理器監控器數據手冊
TPS3306 系列是一系列專為電路初始化而設計的監控電路，需要兩個電源電壓，主要用于 DSP 和基于處理器的系統中。 TPS3306-xx 的產品范圍設計用于監控 3.3 V/1.5 V、3.3 V/1.8 V、3.3 V/2 V、3.3 V/2.5 V...
FPGA與RISC-V淺談
全球半導體產業競爭格局正在經歷深刻變革，物聯網、邊緣計算等新興技術的蓬勃發展，讓RISC-V憑借其開源、精簡以及模塊化的靈活優勢，日益成為業界焦點，也為全球半導體產業注入新的活力...
安路科技RISC-V布局歷程與產品創新
全球半導體產業競爭格局正在經歷深刻變革，物聯網、邊緣計算等新興技術的蓬勃發展，讓RISC-V憑借其開源、精簡以及模塊化的靈活優勢，日益成為業界焦點，也為全球半導體產業注入新的活力...
CORE-V（OpenHW Group）CV32E40P 詳細解讀
CV32E40P 是 OpenHW Group 推出的開源 RISC-V 處理器 IP 內核，基于 PULP 平臺的 RI5CY 內核演進而來，專為高效嵌入式系統設計。以下從技術架構、性能特性、應用場景及生態支持四個維度展開解讀： [...
方案解讀 | X9SP 單芯片艙泊一體
隨著“智能化平權”的到來，市場競爭日趨白熱化，車廠對于通過座艙和智駕功能集成實現系統降本有了更高的需求。 芯馳科技以單座艙芯片X9SP實現了智能座艙與泊車功能的深度融合，實現了...
SiFive Intelligence X280數據手冊和詳細解讀
作為RISC-V生態中首款面向高性能AI/ML場景的處理器IP， SiFive Intelligence X280 通過開放架構、多引擎協同設計及靈活的擴展能力，成為數據中心、邊緣計算和汽車電子等領域的創新解決方案。以下從...
RISC V 開源芯片項目：PULP（Parallel Ultra Low Power）平臺深度解讀
一、項目背景與核心目標 PULP（Parallel Ultra Low Power）是由瑞士蘇黎世聯邦理工學院（ETH Zurich）和意大利博洛尼亞大學（University of Bologna）于2013年聯合發起的開源多核計算平臺。其核心目標是為...
2025-04-09 標簽：RISC 1335
RISC V 開源芯片項目：OpenTitan 詳細解讀
OpenTitan 是由 Google 主導的開源安全芯片項目，旨在為硬件系統提供 可信的硬件信任根（Root of Trust, RoT）? ，通過透明化設計和開源協作提升硬件安全水平。以下是其核心解讀： *附件：OpenTit...
2025-04-09 標簽： 899
Qualcomm QCS8250芯片的全面解析
關于Qualcomm QCS8250芯片的全面解析 一、QCS8250芯片基本信息 *附件：Qualcomm? QCS8250 SoC for IoT 產品手冊.pdf 制造商與發布時間 QCS8250由高通（Qualcomm Technologies, Inc.）研發，首次發布于2021年6月，專為高...
2025-04-08 標簽： 1092
光模塊DSP，邁入低功耗
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）? 隨著光模塊往800G、1.6T的高速方向發展，DSP也正在迎來越來越大的挑戰，包括性能、功耗等。由于光模塊體積小，散熱困難，高性能DSP的功耗決定了在數據中心...
2025-04-08 標簽：dsp 1478
Ampere如何引領并塑造下一代人工智能計算系統
現代人工智能計算工作負載給傳統處理器架構帶來了前所未有的挑戰，已將其推向了極限。...
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