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楷登電子（美國 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協處理器（AICP）。這是一款新型處理器，專為補充現有神經處理單元（NPU）而設計，可在先進的汽車、消費電子、工業和移動系統級芯片上實現最新代理式和物理 AI 網絡的端到端執行。NeuroEdge 130 AICP 基于廣受歡迎的 Tensilica Vision DSP 系列的成熟架構，能夠在不影響性能的情況下，將面積縮減超過 30%，并將動態功耗和能耗降低超過 20%。此外，該處理器還利用相同的軟件、AI 編譯器、庫和框架，加快產品上市進程。目前已有多家客戶表達強烈興趣，相關合作正在積極洽談中。

以下是聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析，基于2025年最新技術參數和市場動態： 一、 架構與制程 ? ? 天璣9400e ? ? 架構 ?：采用“全大核”設計（1×3.4GHz Cortex-X4 + 3×2.85GHz X4 + 4×2.0GHz A720），徹底取消小核，通過12MB系統緩存提升多核協同效率。 ? 制程 ?：臺積電第三代4nm工藝，能效比優化顯著，高負載場景功耗降低8%。 ? 驍龍8s Gen4 ? ? 架構 ?：1×3.25GHz X4超大核 + 7×A720大核（3.0GHz 3 + 2.8GHz 2 + 2.0GHz*2），階梯式頻率調控，側重單核

以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析： 一、 架構與制程 ? ? 全大核CPU設計 ?：采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核，徹底摒棄小核架構，顯著提升多任務處理和復雜場景性能，同時通過臺積電第三代4nm工藝優化能效。 ? GPU性能 ?：搭載Immortalis-G720旗艦12核GPU，支持硬件級移動光線追蹤技術，實現主機級全局光照效果，提升游戲畫面的沉浸感和真實感。 二、 游戲與能效優化 ? ? 天璣星速引擎 ?：通過MAGT 2.

? ? ? MediaTek 發布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機用戶帶來卓越的移動游戲、人工智能、影像和通信體驗。 李彥輯 MediaTek 無線通信事業部總經理 ? MediaTek 致力于為全球用戶帶來超乎想象的旗艦體驗，將高性能、高智能、高能效、低功耗打造為天璣移動平臺的基因級優勢。天璣 9400e 強悍的硬件配置結合先進的 MediaTek 游戲技術，可帶來持久流暢、

匠芯創科技M7000系列選型表分享 RISC-V內核的高性能DSP實時處理器 適配機器人

數字信號處理技術無處不在。如今的設備常常配備數十個傳感器，這些傳感器采集的數據要經過篩選與聚合處理后，才能為人工智能（AI）模型所用。隨著人工智能工作負載在各行各業中日益普及，嵌入式系統對強大且高效的信號處理能力的需求也與日俱增。這些計算密集型人工智能算法通常控制代碼量有限，主要在數據流上運行，并且要求具備硬實時性能，同時滿足低延遲的嚴格限制。

恩智浦半導體發布采用16納米FinFET技術的新一代S32R47成像雷達處理器，進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器，性能比前代產品提升高達兩倍，同時改進了系統成本和能效。結合恩智浦的毫米波雷達收發器、電源管理和車載網絡解決方案，S32R47系列滿足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求，為汽車業邁向新的自動駕駛水平做好準備。

本文將以 Qwen3-8B 為例，介紹如何利用 OpenVINO 的 Python API 在英特爾平臺（GPU, NPU）Qwen3 系列模型。

2025年，中國汽車產業正經歷智能化轉型的關鍵跨越。這一跨越在去年就已初步顯現：2024年新能源汽車滲透率已達47.6%，而L2級輔助駕駛技術搭載率突破65%，標志著智能化正式接棒電動化，成為產業升級的主引擎。 與此同時，輔助駕駛技術加速向10萬-20萬元主流市場滲透，頭部車企紛紛推出“智駕平權”戰略，推動輔助駕駛功能從高端車型向大眾市場下沉。 這一進程中，如何平衡技術創新與成本控制成為關鍵課題，車企仍需破解性能、安全、成本的“不可

5月8日，Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定義了邊緣人工智能和圖形系統設計。這款E系列GPU IP，有哪些強勁的性能和特性來滿足不同行業客戶的需求？為了推進邊緣AI設備和芯片方案落地，Imagination公司提供給開發者哪些軟硬件工具和平臺參考？Imagination 公司中國區董事長兼亞太總裁白農、Imagination 中國區技術總監艾克分享精彩的觀點和技術趨勢分析。

據外媒報道，蘋果公司正研發用于AI服務器的專用芯片；據蘋果公司知情人士透露；蘋果芯片設計團隊正在加速研發新芯片，面向的主要領域包括智能眼鏡芯片、功能更強大的Mac電腦芯片以及AI服務器專用芯片。蘋果公司內部該項目名稱為“Baltra”預計到2027年準備就緒全面上市。 對于蘋果智能眼鏡處理器基于Apple Watch使用的芯片，能耗比iPhone、iPad和Mac的組件更低，并已進行定制化設計，移除部分元件以進一步提高能效。業界預計蘋果公司能夠在2026-2027年

DeepSeek 系列模型概覽 DeepSeek 系列包括大型語言模型（如 DeepSeek LLM、R1）及多模態模型（DeepSeek-VL）和編程模型（DeepSeek Coder）等，參數量從十億量級到數百億甚至千億級不等。例如，DeepSeek LLM 67B 在多項評測中已超過同級別開源模型。這些模型通常采用 Transformer 架構及如多頭潛在注意力（MLA）、專家混合（MoE）等優化技術，從而在性能上取得優異表現。但其計算和內存需求也極高：部署原始的大型模型往往需要多卡 GPU 集群（如數十到上百塊 H100）才能在

Renesas Electronics RZ/V2N中檔嵌入式AI微處理器 (MPU) 設計用于提供強大的人工智能 (AI)性能和出色的效率，非常適用于需要先進嵌入式處理能力的應用。RZ/V2N的核心是DRP-AI3加速器，具有出色的10TOPS/W效率，其中4TOPS用于密集工作負載，而15TOPS用于稀疏任務。該MPU設有運行頻率為1.8GHz的四核Cortex-A55和運行頻率為200MH的單核Cortex-M33，用于低功耗管理。RZ/V2N具有兩個4通道MIPI-CSI2相機輸入和一個可選的ISP，可實現高質量圖像和視頻處理，而對H.264/265編解碼器的硬件支

阿里巴巴近期發布了其開源的混合推理大語言模型 (LLM) 通義千問 Qwen3，此次 Qwen3 開源模型系列包含兩款混合專家模型 (MoE)，235B-A22B（總參數 2,350 億，激活參數 220 億）和 30B-A3B，以及六款稠密 (Dense) 模型 0.6B、1.7B、4B、8B、14B、32B。

2025 年慕尼黑上海電子展剛剛結束，德州儀器 (TI) 技術專家亮相系列主題論壇，帶來眾多領域深刻的技術洞察，了解 TI 的產品和技術如何助力技術進步，塑造“芯”未來。

加利福尼亞州圣克拉拉市—2025年5月6日— AMD（NASDAQ: AMD）公布2025年第一季度財報。2025年第一季度營業額達74億美元，毛利率為50%，經營收入8.06億美元，凈收入7.09億美元，攤薄后每股收益為0.44美元。基于非GAAP標準，毛利率為54%，經營收入18億美元，凈收入為16億美元，攤薄后每股收益為0.96美元。 AMD 董事會主席及首席執行官Lisa Su 博士表示：“憑借我們的核心業務優勢以及不斷擴展的數據中心和AI發展勢頭，我們為2025年創造了良好的開局，已實現連續四

引言 NVIDIA NVLink 是一種關鍵的高速互連技術，專為加速計算而設計，尤其是在多 GPU 系統以及 GPU 和支持 CPU 之間 ^1^。NVLink 的出現標志著傳統互連瓶頸的突破，凸顯了現代計算工作負載日益增長的需求。與通用性 PCIe 相比，NVLink 專為滿足高性能計算和人工智能領域中緊密耦合的 GPU 所需的大規模數據交換而設計。這項技術對于充分發揮百億億次級計算的潛力以及訓練萬億參數人工智能模型至關重要 ^4^。本深度分析報告旨在全面探討 NVIDIA NVLink，涵蓋其定

TPS65218D0 是一款單芯片電源管理 IC （PMIC），專為支持便攜式（鋰離子電池）和非便攜式（5V 適配器）應用中的 AM335x 和 AM438x 系列處理器而設計。該器件的額定溫度范圍為 –40°C 至 +105°C，適用于各種工業應用。

邊緣AI MPU深度盤點：品牌、型號與技術特性全解析 隨著邊緣計算與人工智能的深度融合，邊緣AI MPU（微處理器）已成為支撐物聯網、智能制造、自動駕駛等場景的核心硬件。本文從品牌、型號、技術特性三個維度，結合典型應用場景，對主流邊緣AI MPU進行全面盤點。 一、國際品牌：技術領先，場景覆蓋全面 NVIDIA（英偉達） 代表型號 ：Jetson系列（Orin Nano/NX/AGX、Xavier NX）、Blackwell架構芯片（B200等） 技術特性 ： 高性能計算 ：Jetson Orin AGX提供64 TOPS算力（

為什么你的服務器總在"喘氣"？CPU架構才是關鍵。大家可能都遇到過這樣的情況：公司剛采購的服務器用了不到半年，跑個數據庫就像老牛拉車，加內存換硬盤都沒用。這時候老工程師會叼著煙告訴你："小伙子，問題出在CPU架構上！"