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晶振一般是指石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器兩種，也可以直接叫晶體振蕩器。都是利用石英晶體的壓電效應制作而成。

瑞沃微作為半導體封裝行業上先進封裝高新技術企業，對CSP（芯片級封裝）技術在不同領域的應用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優越性，在LED、SI基IC等領域展現出獨特優勢，但也存在一定劣勢。

電子發燒友網報道（文/黃山明）在半導體行業邁向3nm及以下節點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底片”，其設計質量直接決定了晶體管結構的精準度。 然而，隨著摩爾定律逼近物理極限，傳統掩模設計方法面臨巨大挑戰，以2nm制程為例，掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發絲直徑的五萬分之一，任何微小誤差都可能導致芯片失效。對此，新思科技（Synopsys）推出制造解決方案，尤其是

5月13日消息，根據市場研究機構Omdia的報告，2024年全球芯片市場規模達到了6830億美元，較2023年增長了25%。 這一增長主要得益于AI相關芯片的強勁需求，尤其是高帶寬內存（HBM）的大幅增長，這一需求的激增彌補了汽車、消費和工業市場領域芯片銷售下滑的影響。 其中NVIDIA在2024年的全球芯片公司營收排名中躍居首位，相比之下，英飛凌（Infineon）和意法半導體（STMicroelectronics）均跌出了前十名。 Omdia的數據顯示，與AI和內存相關的公司排名上升，而那些

集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業門檻最高的行業，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。

近年來，隨著環保法規的日益嚴格以及電子設備向小型化、精密化發展的趨勢，傳統的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術憑借其高效、精準、環保的特點，成為電子制造領域的重要發展方向之一。本文將重點探討無鉛低溫錫膏激光焊接的研發進展及其市場趨勢。

MEMS（微機電系統）是一種將微型機械結構、傳感器、執行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰方面很快達到了瓶頸。為了應對新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術得以發展。

多年來，USI環旭電子始終致力于創新制程技術的研發，為穿戴式電子設備中的系統級封裝（SiP）實現高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續優化與提升，可謂是 SiP 技術發展的關鍵所在。

常規IC封裝需經過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術，在晶圓上構建類似IC封裝基板的結構，塑封后可直接安裝在普通PCB上 。這種創新的封裝方式自蘋果A10處理器采用后，在節約主板表面面積方面成效顯著。根據線路和焊腳與芯片尺寸的關系，WLP分為Fanin WLP（線路和焊腳限定在芯片尺寸以內）和Fanout WLP（可擴展至芯片尺寸之外，甚至實現芯片疊層） 。

多芯片封裝在現代半導體領域至關重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。

CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cable公司的Gen Murakami提出。1994年，Mitsubishi Electric公司首次將其實現，它是由BGA經縮小外形和端子間距發展而來。

我們看下一個先進封裝的關鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。

簡單來說：晶向就是晶體內部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號 [hkl] 表示方向，用圓括號 (hkl) 表示平面，而表示晶向族。

CVD 技術是一種在真空環境中通過襯底表面化學反應來進行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性，使 CVD 技術被越來越多地應用于薄膜封裝工藝中無機阻擋層的制備。

全球第3大半導體晶圓供應商環球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產12吋先進制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻營收。 環球晶圓董事長徐秀蘭表示：“德州新廠第一階段投資額約22億美元（159.214億元人民幣），加上一些與第二階段將相連的部分也預先施作，這些投資額加起來不到40億美元（289.48億元人民幣）。 正值中國臺灣加強投資美國之際，環球晶德州新廠落成，具有指標意義。 德州是美國本土面積最大、

TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個方面存在顯著差異。

無源晶振能夠抵御外部電磁干擾對車載藍牙模塊的影響，提供清晰、穩定的音頻和數據傳輸、節約能源和延長續航時間。

微電子封裝技術每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規模集成電路，引腳數3 - 12個。1965年，雙列直插式封裝興起，引腳數增至6 - 64個，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術取代通孔插裝技術，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現，引腳數擴展到3 - 300個，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封裝成為主流。2010年起，晶圓級封裝等先進封裝技術蓬勃發展。

業界普遍認為，倒裝封裝是傳統封裝和先進封裝的分界點。

（電子發燒友網報道 文/章鷹）國際芯片代工大廠相繼發布2025年第一季度業績報告，4月18日臺積電第一季度財報披露，第一季度營收255.3億美元，同比增長35.3%，凈利潤同比增長60.3%，先進制程營收占比達到73%。臺積電總裁魏家哲表示，盡管美國關稅政策變化，客戶需求仍然強勁，特別是AI及機器人需求持續增長，預期今年營收將增長中位數，其中AI營收將會倍增。 5月8日，中芯國際發布2025年第一季度財報，第一季度公司實現銷售收入22.47億美元（163億元人