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表面安裝印制板(SMB)的特點
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表...
豎碑現象的成因與對策
在表面貼裝工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷,人們形...
焊錫珠的產生原因及解決方法
焊錫珠現象是表面貼裝生產中主要缺陷之一,它的直徑約為0.2-0.4mm,主要集中出現...
噴射液態點膠新技術值得關注
在BGA(球格陣列封裝)、CSP(芯片級封裝)以及倒裝芯片表面貼裝過程中,液態底部填...
錫膏保存及使用注意事項
一、保存方式 由于錫膏為化學制品,保...
高精度PCB專用補線機和微點焊機的差別
在印刷電路板的生產過程中由于一些方面的原因,會造成有些...
正確實施首件檢查是確保無鉛焊接成功的關鍵
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下一代的回流焊接技術
本文介紹,世界范圍內無鉛錫膏的實施出現加快,隨著...
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