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光刻

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光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進(jìn)行開(kāi)孔，以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

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光刻技術(shù)

ADI 數(shù)據(jù)采集解決方案在先進(jìn)光刻芯片制造領(lǐng)域大放異彩l

作者：Pete Bartolik 投稿人：DigiKey 北美編輯在半導(dǎo)體芯片銷售額從 2022 年的 6000 億美元增至 2030 年的 1 萬(wàn)億...

2025-05-25 標(biāo)簽：芯片 ADI 數(shù)據(jù)采集 199 0

一文詳解電子束光刻技術(shù)

本文系統(tǒng)梳理了直寫(xiě)式、多電子束與投影式EBL的關(guān)鍵技術(shù)路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應(yīng)校正與系統(tǒng)集成等方面，并探討其在精...

2025-04-30 標(biāo)簽：工藝光刻電子束 980 0

光阻的基礎(chǔ)知識(shí)

本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機(jī)理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、光阻（Photores...

2025-02-13 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體制造 1402 0

芯片制造:光刻工藝原理與流程

光刻是芯片制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過(guò)程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟...

2025-01-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻 1224 0

光刻掩膜技術(shù)介紹

?? 光刻掩膜簡(jiǎn)介 ?? ? 光刻掩膜（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常簡(jiǎn)稱“mask”，是半導(dǎo)體制造過(guò)程中用于圖案...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻掩膜 2032 0

接觸孔工藝的制造流程

接觸孔工藝是指在 ILD 介質(zhì)層上形成很多細(xì)小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因?yàn)?C...

2024-11-15 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 1002 0

柵氧化層工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過(guò)熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。

2024-11-05 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 1266 0

有源區(qū)工藝的制造過(guò)程

有源區(qū)工藝是指通過(guò)刻蝕去掉非有源區(qū)的區(qū)域的硅襯底，而保留器件的有源區(qū)。

2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 903 0

頂層金屬工藝是指什么

頂層金屬工藝是指形成最后一層金屬互連線，頂層金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把第二層金屬連接起來(lái)。頂層金屬需要作為電源走線，連接很長(zhǎng)的距離，需要比較低...

2024-10-29 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 762 0

金屬層2工藝是什么

金屬層2（M2）工藝與金屬層1工藝類似。金屬層2工藝是指形成第二層金屬互連線，金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把第一層金屬或者第三層金屬連接起來(lái)。

2024-10-24 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 765 0

光刻帖子

光刻掩膜設(shè)計(jì)與加工制造服務(wù)，請(qǐng)問(wèn)可以加工二元光學(xué)器件嗎？

標(biāo)簽：光刻光學(xué)器件 334 1

國(guó)科大《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)計(jì)優(yōu)化》課程分享之二：浸沒(méi)式光刻工藝缺陷種類、特征及自識(shí)別方法

標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體工藝 7578 1

光刻工藝步驟

標(biāo)簽：光刻 4093 2

光刻部分的主要機(jī)臺(tái)包括兩部分：軌道機(jī)（Tracker），用于涂膠顯影；掃描曝光機(jī)（Scanning )

標(biāo)簽：光刻 1923 0

請(qǐng)問(wèn)為什么在我光刻鍍膜完之后用***剝離金屬老掉呢？

標(biāo)簽：光刻 5694 1

光刻資料下載

EUV光刻技術(shù)如何為功率半導(dǎo)體提供動(dòng)力立即下載

類別：電子資料 2023-02-15 標(biāo)簽：光刻功率半導(dǎo)體 EUV 612 0

采用DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開(kāi)發(fā)套件的3D打印機(jī)立即下載

類別：電子資料 2022-09-07 標(biāo)簽：光刻 dlp 3D打印機(jī) 841 0

GaAs的濕法蝕刻和光刻立即下載

類別：模擬數(shù)字論文 2022-06-29 標(biāo)簽：光刻蝕刻 GaAs 592 0

中芯國(guó)際RD及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)立即下載

類別：電子資料 2021-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際光刻 1569 0

五個(gè)方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 2836 0

一文詳談波峰焊接工藝資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 1125 0

MEMS封裝的特點(diǎn)資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 1251 0

多圖，MLCC制作工藝流程資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 1978 0

機(jī)械制造工藝--軸類零件加工資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 951 0

利用MEMS慣性感測(cè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)變革資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-28 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 709 0

光刻資訊

用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻膠剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言在顯示面板制造的 ARRAY 制程工藝中，光刻膠剝離是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。銅布線在制程中廣泛應(yīng)用，但傳統(tǒng)光刻膠剝離液易對(duì)銅產(...

2025-06-18 標(biāo)簽：光刻 Array 68 0

低含量 NMF 光刻膠剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，光刻膠剝離液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮（NMF）雖在光刻膠剝離方面表現(xiàn)出色，但因其高含量使用帶...

2025-06-17 標(biāo)簽：光刻 NMF 干涉儀 101 0

為什么光刻要用黃光?

進(jìn)入過(guò)無(wú)塵間光刻區(qū)的朋友，應(yīng)該都知道光刻區(qū)里用的都是黃燈，這個(gè)看似很簡(jiǎn)單的問(wèn)題的背后卻蘊(yùn)含了很多鮮為人...

2025-06-16 標(biāo)簽：光刻 92 0

TFT-LCD 顯示屏光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言在 TFT-LCD 顯示屏制造工藝中，光刻膠剝離是關(guān)鍵工序之一，其效果直接影響顯示屏的質(zhì)量與性能。隨著 TFT-LCD 技術(shù)向高分辨率、窄邊框方...

2025-06-13 標(biāo)簽：lcd 顯示屏光刻 111 0

用于疊層晶圓的光刻膠剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)向高密度、高性能方向發(fā)展，疊層晶圓技術(shù)成為關(guān)鍵。在疊層晶圓制造過(guò)程中，光刻膠剝離液的性能對(duì)工藝質...

2025-06-12 標(biāo)簽：光刻光刻膠 85 0

光刻工藝中的顯影技術(shù)

一、光刻工藝概述光刻工藝是半導(dǎo)體制造的核心技術(shù)，通過(guò)光刻膠在特殊波長(zhǎng)光線或者電子束下發(fā)生化學(xué)變化，再經(jīng)過(guò...

2025-06-09 標(biāo)簽：光刻顯影光刻膠 205 0

水平式光刻膠剝離工藝及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言在半導(dǎo)體制造和微納加工領(lǐng)域，光刻膠剝離是光刻工藝的重要環(huán)節(jié)。水平式光刻膠剝離工藝憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在工業(yè)...

2025-06-04 標(biāo)簽：光刻白光干涉儀 68 0

光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域，光刻膠剝離液是光刻膠剝離環(huán)節(jié)的核心材料，其性能優(yōu)劣直接影響光刻膠去除效果與基片質(zhì)量。同時(...

2025-05-29 標(biāo)簽：光刻光刻膠白光干涉儀 80 0

納米壓印制備硅基 OLED 微型顯示器的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言硅基 OLED 微型顯示器憑借高分辨率、高對(duì)比度等優(yōu)勢(shì)，在虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域...

2025-05-26 標(biāo)簽：OLED 光刻白光干涉儀 129 0

Micro OLED 陽(yáng)極像素定義層制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? 引言 ? Micro OLED 作為新型顯示技術(shù)，在微型顯示領(lǐng)域極具潛力。其中，陽(yáng)極像素定義層的制備直接影響器件性能與顯示效果，而光刻圖形的精準(...

2025-05-23 標(biāo)簽：光刻測(cè)量干涉儀 103 0

光刻數(shù)據(jù)手冊(cè)

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AMS1117

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
電機(jī)控制芯片

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MSP430G2553

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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74hc245

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總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過(guò)其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
基準(zhǔn)電壓

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　　基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
半橋驅(qū)動(dòng)芯片

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DA轉(zhuǎn)換器

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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
TTP223

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TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
1N4148

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lm741

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max485

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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
PCB元件

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