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　　TSOP是Thin Small Outline Package的縮寫，是一種封裝技術。

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　　TSOP是Thin Small Outline Package的縮寫，是一種封裝技術。

　　TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。

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