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sip

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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。

文章:526個(gè) 瀏覽:106426 帖子:49個(gè)

sip資訊

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加,但散熱面積相對并未增加,因而發(fā)熱密度大幅提高,而且由于熱源的相互連接,熱耦合增強(qiáng),從而造成更為嚴(yán)重的熱問題。同時(shí),內(n...

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SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。 (1)具有系列...

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SIP用陶瓷基板封裝材料

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2020-05-21 標(biāo)簽:SiP封裝材料陶瓷基板 2609 0

系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢

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現(xiàn)世界排名第一的封測廠,中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創(chuàng)新高,達(dá)到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似,當(dāng)時(shí)日月光的營收達...

2019-12-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體sip 3312 0

基于SIP的VoIP網(wǎng)絡(luò)攻擊工具以及安全測試

筆者今天針對VoIP網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的安全管理,攻擊工具,VoLTE帶來的安全問題,滲透測試工具和開源安全測試流程等相關(guān)話題進(jìn)行逐一討論。希望讀者通過對...

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SiP封裝在5G和IoT時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)

近期,SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案,并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(s...

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Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模塊成功通過一系列主要資格和認(rèn)證

Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證。

2019-07-05 標(biāo)簽:armSiPNordic 5860 0

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2017年汽車市場營收增長了7%,而汽車市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場則增長了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來越普遍,電子系統(tǒng)的數(shù)量還在...

2019-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiP汽車產(chǎn)業(yè) 5625 0

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國內(nèi)PCB企業(yè)最新5G進(jìn)程如何搶占粵港澳萬億級5G市場

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2018-12-31 標(biāo)簽:sip視頻會議無線語音 3873 0

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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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