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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip資訊

解密英特爾? Agilex? FPGA家族的八大特性

數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展催生了海量數(shù)據(jù)需求，現(xiàn)代企業(yè)需要出色的解決方案幫助整合和處理不斷激增的數(shù)據(jù)流量。而英特爾...

2021-04-07 標(biāo)簽：處理器英特爾 3D 2435 0

12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)

一項(xiàng)技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾...

2021-04-01 標(biāo)簽：SiP 封裝 3.7萬 0

SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如.....

2021-03-26 標(biāo)簽：SiP eda EDA技術(shù) 3038 0

SiP正持續(xù)成長以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力

? ? 摩爾定律，雖命名為“定律”，但究其本質(zhì)更像是一條預(yù)言，一條在過去的 50 年間始終引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的偉大預(yù)言。但是，現(xiàn...

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 長電科技 1592 0

系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

? ? 今天為大家?guī)淼诙v，聊一聊系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)（EMI Shielding Technology）。?...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3383 0

芯和半導(dǎo)體EDA在2021重點(diǎn)發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域

導(dǎo)讀 ? 當(dāng)前，伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)需求的爆發(fā)，全球上下游相關(guān)供應(yī...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻 SiP 1324 0

技術(shù)科普：什么是SRv6？

2020 年的最后一篇技術(shù)科普，我來聊聊 SRv6。這兩年，SRv6 可謂是通信界的 “超級網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會，還是行業(yè)論壇，都少不了它的身影。很...

2020-12-31 標(biāo)簽：SIP 互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) 2.1萬 0

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺

收購全球領(lǐng)先的ATE測試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的國際化團(tuán)隊(duì)，設(shè)立中國、美國、法國ATE設(shè)備研發(fā...

2020-12-08 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)摩爾精英 1807 0

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片（chiplet...

2020-12-05 標(biāo)簽：SiP Cadence 電磁仿真 3019 0

中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測領(lǐng)域誰才是龍頭》，通過對比長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電...

2020-11-11 標(biāo)簽：中芯國際 SiP 封裝技術(shù) 5747 0

如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測試

簡介半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3904 0

研究生創(chuàng)芯大賽舉行：鼓勵(lì)學(xué)生投身半導(dǎo)體行業(yè)

2020第三屆研究生創(chuàng)芯大賽開幕式及決賽系列活動于上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)舉行。這是第二年日月光設(shè)置SiP創(chuàng)新獎(ji...

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 智能汽車 1801 0

nRF9160 SiP認(rèn)證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)

nRF9160 SiP認(rèn)證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB...

2020-10-19 標(biāo)簽：SiP 物聯(lián)網(wǎng)中國電信 3454 0

SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析，未來的趨勢將是如何

如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

2020-09-26 標(biāo)簽：SiP wlcsp 1416 0

Silicon Labs擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供無與倫比的性能及靈活性

Silicon Labs宣布推出BGM220S，以擴(kuò)展其低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍(lán)牙SiP之一。

2020-09-10 標(biāo)簽：SiP 藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 887 0

銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成

項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè)，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)1.7億顆，產(chǎn)值5.2...

2020-08-17 標(biāo)簽：芯片 SiP 智能終端 4433 0

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析

2020-08-12 標(biāo)簽：SiP wlcsp 2448 0

超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢

根據(jù)Yole預(yù)測，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，...

2020-06-06 標(biāo)簽：摩爾定律 EMI SiP 1.5萬 0

意法半導(dǎo)體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝

STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝，包含高性能3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，適合用于...

2020-05-28 標(biāo)簽：SiP 1400 0

SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(j...

2020-05-28 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)封裝 MCP 3250 0

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雷達(dá)式測流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測速原理，對水流的表面流速進(jìn)行探測，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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工業(yè)傳感器即在工業(yè)中使用的傳感器。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，傳感器幾乎必不可少。具體來講，工業(yè)生產(chǎn)者需要使用各種傳感器來監(jiān)視、控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備處于正常狀態(tài)，如果出現(xiàn)故障也能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。
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　　手勢傳感器一般指手勢追蹤傳感器，研發(fā)方向分為兩種：一種是使用更多攝像機(jī)以及提高計(jì)算機(jī)的功率來識別裸手；另一種就是研究新的算法。
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