qfn

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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。

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qfn技術(shù)

典型QFN單元設(shè)計(jì) QFN封裝特征及優(yōu)勢(shì)

　　片寬和片長(zhǎng)的增加　　■整片尺寸由70x250mm增加至100x300mm 　　■由分塊塑封（4塊）向整塊塑封設(shè)計(jì)發(fā)展（單元個(gè)數(shù)增多-8...

2022-12-21 標(biāo)簽：qfn 901 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGA IC封裝 qfn 3032 0

QFN封裝有哪些特點(diǎn)

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 BGA 4550 0

阻焊對(duì)焊膏印刷質(zhì)量造成影響的原因有哪些

為什么阻焊會(huì)影響焊膏印刷質(zhì)量呢？這是因?yàn)樽韬钙换蜷g隙大小會(huì)影響焊盤表面與鋼網(wǎng)表面的間隙。如果阻焊間隙較大，則鋼網(wǎng)底面與焊盤表面的間隙反...

2020-02-27 標(biāo)簽：布線 qfn 3513 0

在QFN焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接 qfn 1.0萬(wàn) 0

大面板QFN引線框降低制造流程的成本

許多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者積極參與降低成本的活動(dòng)，并且廣泛的引導(dǎo)框架轉(zhuǎn)換也是其中的一部分。但是，在進(jìn)行寬引線框轉(zhuǎn)換之前，請...

2019-08-07 標(biāo)簽：qfn PCB打樣華強(qiáng)PCB 3830 0

FBP封裝是什么？和QFN封裝有什么區(qū)別？

FBP的基本想法是：用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜，是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾？我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...

2018-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 qfn 1.5萬(wàn) 0

QFN封裝是什么？有什么特點(diǎn)？

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝 qfn 6.3萬(wàn) 0

各類芯片封裝簡(jiǎn)介

日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到I...

2017-07-05 標(biāo)簽：bga qfp qfn 1.2萬(wàn) 1

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

本文探討一套解決芯片單元級(jí)電測(cè)試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當(dāng)采用QFN-MR（四邊扁平無(wú)引線–多排引腳封裝）的BiCMOS （雙極互補(bǔ)...

2017-03-01 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 qfn bicmos 1994 0

小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析

2015-06-15 標(biāo)簽：PCB 封裝 QFN 1773 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
電機(jī)控制芯片

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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過(guò)其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
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　　基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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