cmp

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CMP指令是由美國斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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cmp技術(shù)

精密傳感技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體未來：明治傳感器在CMP/量測/減薄機(jī)的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造向納米級精度持續(xù)突破的進(jìn)程中，精密傳感器已成為設(shè)備性能的“神經(jīng)末梢”。作為工業(yè)傳感領(lǐng)域的代表品牌，明治的傳感器憑借在極...

2025-06-17 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體 CMP 59 0

一文詳解CMP并發(fā)多協(xié)議

隨著無線通信的不斷發(fā)展，對可同時(shí)支持多個(gè)協(xié)議的設(shè)備的需求顯著增加。此功能稱為并發(fā)多協(xié)議（Concurrent Multiprotocol...

2025-01-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 無線通信 747 0

化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)(CMP)的深度探索

在半導(dǎo)體制造這一高度精細(xì)且復(fù)雜的領(lǐng)域里，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）技術(shù)就像是一顆默默閃耀在后臺(tái)的璀璨寶石，盡管不為普通大眾所知曉...

2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CMP 1941 0

CMP技術(shù)原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析

在半導(dǎo)體制造這個(gè)高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不被大眾所熟知，卻在芯片制造的進(j...

2024-12-17 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造 2400 0

如何使用cmp進(jìn)行數(shù)據(jù)庫管理的技巧

使用 cmp 命令進(jìn)行數(shù)據(jù)庫管理可能不是最直觀的方法，因?yàn)?cmp 通常用于比較兩個(gè)文件是否相同。然而，如果你的意圖是使用 cmp 來檢查數(shù)據(j...

2024-12-17 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)庫文件 CMP 572 0

cmp與其他數(shù)據(jù)處理工具的比較

CMP在不同的語境下有不同的含義，一種是指芯片多處理器（Chip Multiprocessors），另一種是指“比較”（compare）的縮寫。 CMP...

2024-12-17 標(biāo)簽：處理器寄存器 CMP 615 0

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

2024-04-17 標(biāo)簽：CMP TSV 光刻膠 2519 0

化學(xué)機(jī)械研磨拋光CMP技術(shù)詳解

本文介紹了半導(dǎo)體研磨方法中的化學(xué)機(jī)械研磨拋光CMP技術(shù)。

2024-02-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 CMP 3212 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

對于芯片制造來講，光刻是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，可以說，沒有光刻機(jī)，就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中，光刻工藝的費(fèi)用...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片制造 CMP 光刻機(jī) 3217 0

介紹晶圓減薄的原因、尺寸以及4種減薄方法

在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機(jī)械磨削、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學(xué)蝕刻。

2024-01-26 標(biāo)簽：晶圓 IC封裝 CMP 5906 0

CMP拋光墊有哪些重要指標(biāo)？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機(jī)械拋光”，是為了克服化學(xué)拋光和機(jī)械拋光的缺點(diǎn)

2023-12-05 標(biāo)簽：晶圓 CMP 2089 0

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢？

電化學(xué) 沉積技術(shù)，簡稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓 CMP 2190 0

什么是銅互連？為什么銅互連非要用雙大馬士革工藝？

在芯片制程中，很多金屬都能用等離子的方法進(jìn)行刻蝕，例如金屬Al，W等。但是唯獨(dú)沒有聽說過干法刻銅工藝，聽的最多的銅互連工藝要數(shù)雙大馬士革工藝，為什么？

2023-11-14 標(biāo)簽：集成電路晶體管 CMP 1.1萬 0

淺析NAND閃存工藝

閃存芯片是非揮發(fā)存儲(chǔ)芯片，廣泛用于電子產(chǎn)品，特別是如數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器、手機(jī)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、高端筆記本電腦和平板電腦等...

2023-09-11 標(biāo)簽：MOSFET 存儲(chǔ)器閃存芯片 2229 0

堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細(xì)的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝。下圖(a)為AA層版圖，虛線表示橫截面位置。

2023-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片 CMP 4082 0

如何簡化光刻膠圖形化過程呢？

摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩(wěn)定性也不盡相同，還與物質(zhì)的具體結(jié)構(gòu)有關(guān)，舉個(gè)例子來說，NiPtSi，比NiSi要穩(wěn)定。

2023-08-27 標(biāo)簽：接觸器 CMP 光刻機(jī) 1285 0

ICT技術(shù)高k金屬柵(HKMG)的工藝過程簡析

下圖(a)中的沉積塊狀層是必需的，這是為了SEG可以生長在設(shè)計(jì)的區(qū)域。下圖(c)顯示了KOH硅刻蝕，這種刻蝕對＜111＞晶體硅具有高的選擇性。

2023-08-25 標(biāo)簽：控制器 CMP ICT技術(shù) 5958 0

歐姆龍比較指令的用法歐姆龍cmp指令用法

首先我們了解一下歐姆龍CMP指令，CMP指令是一種用于比較兩個(gè)數(shù)值的指令，常用于控制系統(tǒng)中的邏輯判斷和決策。該指令可以比較兩個(gè)16位的數(shù)據(jù)，如果...

2023-08-23 標(biāo)簽：plc CMP 歐姆龍 5664 0

新研究：將ITO從顯示器移至芯片

銦化合物（Indium compounds ）在3D存儲(chǔ)器計(jì)算和射頻集成方面顯示出巨大的潛力，但還需要更多的研究。

2023-08-19 標(biāo)簽：3D 存儲(chǔ)器封裝 1421 0

金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，從手機(jī)、電腦到各種高精尖的工業(yè)設(shè)備中。而在這些技術(shù)背后，金作為一...

2023-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)CMP 2677 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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