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標(biāo)簽 > asic
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫,在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文縮寫,即澳大利亞證券和投資委員會,它是澳大利亞金融服務(wù)和市場的法定監(jiān)管機(jī)構(gòu)。
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把一個(gè)算法用RTL實(shí)現(xiàn),有哪些比較科學(xué)的步驟?
通常來講,我們做算法實(shí)現(xiàn),需要有對標(biāo)的算法模型,作為驗(yàn)證硬件邏輯設(shè)計(jì)是否正確的參考依據(jù)。
目前,智能駕駛領(lǐng)域在處理深度學(xué)習(xí)AI算法方面, **主要采用GPU、FPGA 等適合并行計(jì)算的通用芯片來實(shí)現(xiàn)加速** 。同時(shí)有部分...
ASIC基本都是基于標(biāo)準(zhǔn)單元開始設(shè)計(jì)的,還需要進(jìn)行Place & Route。當(dāng)芯片存在任何問題時(shí),必須再次重新投片,直到達(...
那FPGA有啥優(yōu)勢呢,這也要對比ASIC來說,因?yàn)锳SIC芯片只是針對某一項(xiàng)功能做的專用芯片,如果要完成其他的功能就還得做一個(gè)另外的專用ASIC芯片,這...
工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢
用戶不能使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制(MAC)來實(shí)現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn);相反,...
當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的...
由于部署滿足系統(tǒng)要求的基于復(fù)合環(huán)路的電路非常復(fù)雜,工程師通常需要設(shè)計(jì)定制的應(yīng)用特定集成電路(ASIC)或使用多個(gè)分立式元件...
車規(guī)級芯片封裝技術(shù)發(fā)展及典型流程解讀
按功能種類劃分,車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、傳感器(...
采用PLL的時(shí)鐘發(fā)生器廣泛用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,用于生成高精度和低抖動參考時(shí)鐘或保持同步網(wǎng)絡(luò)操作。大多數(shù)時(shí...
當(dāng)今性能最高的ASIC和微處理器的功耗可能超過150W。當(dāng)電源電壓為1V至1.5V時(shí),這些器件所需的電流很容易超過100A。通過使用多相DC-DC轉(zhuǎn)換器...
DS18X20/DS1822 1-Wire溫度傳感器在微控制器環(huán)境中的接口
本應(yīng)用向用戶介紹簡單的1-Wire軟件,用于將微控制器連接至DS18B20、DS18S20和DS1822 1-Wire溫度傳感器。本文舉例使用DS500...
大量的數(shù)據(jù)要經(jīng)過更多的測試,然后被送到掩膜車間和制造實(shí)際集成電路的工廠。這個(gè)過程可以制造出相當(dāng)接近底層芯片工藝的潛在最大密度、速度和能效的集...
模擬集成電路(Analog Integrated Circuit,簡稱為“ASIC")是一種在單個(gè)芯片上集成了多0中個(gè)模擬電路的電子器件,它可...
用于GPS/GLONASS應(yīng)用的單芯片硅雙極接收器
本文介紹了一種用于高端GPS接收器的硅雙極ASIC設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)提供參考頻率和IF輸出,以便跟蹤GLONASS衛(wèi)星。3.2mm2接收器在-2°C至+7°C....
自動駕駛主流架構(gòu)方案對比:GPU、FPGA、ASIC
當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的...
時(shí)序邏輯的時(shí)鐘到Q傳播和建立/保持時(shí)間
數(shù)字門級電路可分為兩大類:組合邏輯和時(shí)序邏輯。鎖存器是組合邏輯和時(shí)序邏輯的一個(gè)交叉點(diǎn),在后面會作為單獨(dú)的主題處理。
通過無引腳MicroPak和有引腳PicoGate邏輯封裝實(shí)現(xiàn)邏輯器件微型化
微型邏輯器件封裝的尺寸只有傳統(tǒng)SO封裝的1/15,在空間受限的移動應(yīng)用中大幅縮小了占位面積,現(xiàn)在也可用于汽車應(yīng)用。
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