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amd資訊

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5...

2025-01-08 標簽：amd 存儲器 Versal 677 0

技嘉于 CES 2025 發(fā)布 Intel 和 AMD B800 系列主板以 AI 重塑游戲性能

全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel ? B860 和 AMD B850 系列主板,通過新設計的 AI 技術及友善設計釋放新...

2025-01-08 標簽：amd intel 主板 359 0

CES 2025：AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦

1 月 6 日，AMD 在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上進行了重要發(fā)布，展示了旗下最新一代高端 CPU 和 GPU。昨晚的發(fā)布覆蓋 AMD 的...

2025-01-08 標簽：amd cpu gpu 1722 0

技嘉AMD B850系列主板上市：標配PCie5.0，三大黑科技助力體驗提升

技嘉(GIGABYTE)于今日正式發(fā)布了為銳龍9000系列處理器適配的B850系列主板。進一步豐富AMD 800系列芯片組的主板,更以其卓越的性能、出色...

2025-01-07 標簽：amd 主板 719 0

盤點2024年度ALINX FPGA新品

芯驛電子自 2012 年成立以來，旗下 AUMO 與 ALINX 兩大品牌，在智能車載與 FPGA 行業(yè)解決方案領域持續(xù)深耕。

2024-12-31 標簽：FPGA amd 紫光同創(chuàng) 1289 0

2024年度ALINX FPGA新品回顧

芯驛電子自 2012 年成立以來，旗下 AUMO 與 ALINX 兩大品牌，在智能車載與 FPGA 行業(yè)解決方案領域持續(xù)深耕。

2024-12-30 標簽：FPGA amd 核心板 1019 0

xAI完成60億美元C輪融資，英偉達和AMD參投

近日，由埃隆·馬斯克創(chuàng)立的生成式人工智能公司xAI宣布成功完成了高達60億美元的C輪融資。這一輪融資不僅彰顯了xAI在人工智能領域的強勁實力和巨大潛力，...

2024-12-26 標簽：amd 人工智能英偉達 449 0

AMD MI300X AI芯片面臨挑戰(zhàn)

近日，據(jù)芯片顧問機構(gòu)Semianalysis經(jīng)過5個月的深入調(diào)查后指出，AMD最新推出的“MI300X”AI芯片在軟件缺陷和性能表現(xiàn)上未能達到預期...

2024-12-25 標簽：amd 模型 AI芯片 754 0

AMD Alveo媒體加速產(chǎn)品組合SDK 1.2.1發(fā)布

我們很高興地宣布AMD Alveo 媒體加速產(chǎn)品組合（ AMA ）SDK 1.2.1 版本發(fā)布，從而進一步擴展 AMD Alveo MA35D 媒體加速卡功能。

2024-12-18 標簽：amd Linux SDK 713 0

AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術實現(xiàn)）的性能和...

2024-12-18 標簽：處理器 amd 嵌入式 1577 0

聯(lián)想發(fā)布基于第五代AMD EPYC處理器的服務器產(chǎn)品

近日，聯(lián)想攜手AMD共同舉辦“異構(gòu)智算，穩(wěn)定高效——聯(lián)想算力基礎設施新品發(fā)布會”。本次發(fā)布會上，聯(lián)想重磅發(fā)布8款基于第五...

2024-12-16 標簽：處理器 amd 聯(lián)想 846 0

AMD發(fā)布Ryzen Master軟件2.14.1.3286版本

AMD最近發(fā)布了Ryzen Master軟件的2.14.1.3286版本，該版本在內(nèi)存超頻和CPU參數(shù)調(diào)整方面進行了顯著改進。其中最引人注目的新功能是支...

2024-12-13 標簽：amd 軟件 966 0

GPD WIN 4掌機2025版現(xiàn)已上市

GPD WIN 4掌機2025版現(xiàn)已上市，被譽為全球最小巧的AMD平臺掌上游戲機，預售價為7499元。作為GPD Win系列的最新力作，2025款Wi...

2024-12-12 標簽：amd 掌上游戲機 1751 0

萬興科技亮相AMD東京AI & HPC大會

近日，AMD主辦的Advancing AI HPC大會，不僅展示了萬興科技在AI技術領域的深厚積累和創(chuàng)新實力，也為公司進一步拓展國際市場、提升品牌影響力...

2024-12-12 標簽：amd 軟件萬興科技 558 0

全新AMD Vitis統(tǒng)一軟件平臺2024.2版本發(fā)布

全新 AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺 2024.2 版本已于近期推出。

2024-12-11 標簽：amd 軟件平臺 Vitis 1012 0

AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品的創(chuàng)新之處

為實現(xiàn) FPGA 產(chǎn)品成本的降低，AMD 不會選擇采用過時的架構(gòu)或接口。

2024-12-11 標簽：FPGA amd 接口 654 0

AMD遭降評股價跳水

美股交易時間9日AMD 公司股價大跌5.57%、報收130.87美元，創(chuàng)8月7日以來收盤新低；這是AMD公司股價近四個月的新低。下跌原因是因為傳出市場對...

2024-12-11 標簽：amd 480 0

AMD Zen 4處理器悄然禁用循環(huán)緩沖區(qū)

近日，AMD在更新BIOS后，對Zen 4架構(gòu)的處理器進行了一項未公開說明的更改：禁用了循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。這一變化引發(fā)了業(yè)界和用....

2024-12-11 標簽：處理器 amd 緩沖 512 0

AMD獲得玻璃核心基板技術專利

AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利，預示著在未來幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關技術領域...

2024-12-06 標簽：amd 基板 418 0

AMD技術助力Digilent開發(fā)新款測試測量儀器

Digilent 主要打造開發(fā)板和套件以及各種測試與測量工具，這些工具可為工程師、研究人員和學生提供專業(yè)級分析，同時具備便攜式儀器的靈活性。作為 AMD...

2024-12-04 標簽：FPGA amd 測量儀器 604 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術，為設計工程師和采購人員提供引領潮流的選擇。
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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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