在今年的移動世界大會期間，LG、HTC等手機廠商均推出了旗下首款四核智能手機,而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13
828 日前，一家來自深圳的配件商在推特上放出關于下一代iphone連接線照片，這根數據線的底座插頭與之前曝光的一模一樣，這說明以往有關下一代iPhone將更改數據接口的傳聞正在變成現實
2012-08-23 10:08:011113 
從8月15日透露的Intel文檔可以發現Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設計，制造規程達到22nm級別，研發代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113 Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經達成協議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術制造Altera FPGA。這些下一代產品主要面向軍事、固網通信、云網絡以及計算和存儲應用等超高性能系統，將突破目前其他技術無法解決的性能和功效瓶頸問題。
2013-02-26 16:11:36973 ，帶來影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶提供更加卓越的移動端產品使用體驗。 ? ? OPPO下一代Find ? X旗艦產品將首批搭載第二代驍龍8移動平臺 ? 此外，作為高通技術公司的長期合作伙伴，OPPO受邀介紹了雙方在移動端實現光線追蹤的技術合作成果。本次，OPPO和高通技術
2022-11-16 11:25:25696 
關于下一代架構，Jim Keller表示，自2018年自己進入Intel就在研發了，代號NGC，它的目標是要支撐下一個10年的計算及體驗。
2020-02-11 11:53:332515 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網絡空中介面作好準備。他認為通用頻分多工（GFDM）優勢明顯，可以支持他所說的觸覺網際網絡，這同時也是物聯網（IoT）的未來，目前并已經獲得了
2019-07-12 07:49:05
86038A 光色散分析儀加快下一代光通信網絡開發速度
2019-08-13 14:28:16
，從而支持每次充電能續航更遠的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現在正使用寬禁帶(WBG)產品來實現這一目標。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是寬禁帶材料，提供下一代功率器件的基礎。與硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
近日，德州儀器Yuan Tao發布了一篇題為《為下一代家用電器注入更多想象力》的博文，以下為全文：我們每天都與人機界面（HMI）進行交互。其中一些交互是顯而易見的，比如在觸摸智能手機或平板電腦的主
2019-07-29 07:52:50
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運營商業務發展加快和服務理念轉變的趨勢,下一代廣電綜合業務網上營業廳應運而生,本文介紹了下一代廣電綜合業務網上
2010-04-23 11:33:30
隨著各玩家開始推出形形色色的應用商店或忙于推出特定內容，移動產業正在進入其業務周期的一個可能的決定性階段。短短數年前，時髦的手機在移動設備領域風靡一時。現在，功能更豐富、外觀更時尚的手機產品正與全球整個無線市場內的各種移動設備、嵌入式軟件、服務和應用共處這一舞臺的中央。
2019-05-16 10:44:37
下一代測試系統：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
本帖最后由 sinap_zhj 于 2016-4-16 14:52 編輯
下一代自動測試系統體系結構首先是信息共享和交互的結構，能夠滿足測試系統內部各組件間、不同測試系統之間、測試系統
2016-04-16 14:47:33
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
重要方向，我們開啟了下一代網關的探索之路。傳統網關傳統網關通過流量網關與業務網關兩層網關來構建（參考[1]），流量網關提供全局性的、與后端業務無關的策略配置，例如 Tengine 就是典型的流量網關
2022-08-31 10:46:10
從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰。下一代無線設備要求支持更寬的信號帶寬、更復雜的調制方式，以便在全球范圍內部署的各種運行頻段上都能獲得更高
2019-07-31 06:29:26
Charlie Giorgetti表示，“我們為客戶開發并提供創新的能力，顯見我們對PCB市場的承諾。” 下一代PCB設計流程
2008-06-19 09:36:24
FPGA 的性能比Titan X Pascal GPU 提高了60％，而性能/功耗比好2.3倍。結果表明，FPGA 可能成為下一代DNN 加速的首選平臺7.深層神經網絡中FPGA的未來FPGA 能否
2017-04-27 14:10:12
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應用
2019-09-23 14:16:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流電流傳感器系列，可取代傳統的電流
2018-11-01 17:24:07
Supermicro 將在 CES 上發布下一代單路平臺 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
項目名稱：下一代接入網的芯片研究試用計劃：下一代接入網的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設計，其中重要的包括芯片設計，重要的是芯片外部電源設計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉載】黑莓CEO：不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息，據外國媒體CNET報道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業向下一代網絡邁進，整個行業將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
據彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發下一代無線充電技術，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發新的無線
2016-02-01 14:26:15
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
競賽(FRC)的高中學生提供靈活、功能強大的機器人設計平臺。 The Solution:將配備功能強大的NI LabVIEW圖形化編程軟件的NI CompactRIO嵌入式控制器作為下一代FRC機器人
2019-05-15 09:40:01
`基于PXI平臺的下一代半導體ATE解決方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions譯者：sophia，Hongke 電子工業正處于不斷的壓力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
充分利用人工智能，實現更為高效的下一代數據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
內部增添工程能力。這兩種模式都已被證明是成功的，但是每種做法都需各自的成本。那么我們該如何利用新型Linux開發工具應對下一代嵌入式系統設計挑戰呢?
2019-07-30 06:05:30
全球網絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網絡中某一通道的使用效率也保持平穩不變。下一代射頻接入網必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
對實現下一代機器人至關重要的幾項關鍵傳感器技術包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因，未能看到直播現場內容，先發布一節視頻。NI公司將發布基于新軟件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
的不斷發展，紅外線或藍牙無線耳機逐漸普及，光驅支持的編解碼標準也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標準。但是，這些設備的數據源基本沒有發生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java開發下一代嵌入式產品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發布能讓我如此興奮。Java 8的發布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性，還在嵌入式開發上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
【作者】：田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】：《電視技術》2010年02期【摘要】：介紹多路并行處理器及高頻調諧器如何并行協調工作,如何自組織實現多個頻道捆綁,實現下一代廣電網絡。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14
想請問一下intel galileo 1代怎么搭配移動電源呢，用電池組加穩壓器L7805輸入vin貌似不穩定 如果不行的話2代可以么
2019-08-26 04:00:44
帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相當于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驅動高分辨率LCD有困難，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很關注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline說是2012下半年，現在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
前段時間好友陳果寫了一篇《企業如何走向下一代ERP（Next Gen ERP）》，我也心癢，遂想寫一篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么，也就很難想象下一代ERP到底為什么是這樣...
2021-07-02 07:23:48
提供超低延時、高靈活性、分擔CPU負載和確定性延遲，同時內置安全功能，有助于加快這些高級應用背后的E/E架構的下一代區域網關的開發和上市。intoPIX的超低延時視頻壓縮解決方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
現場，肖力正式發布了《阿里云安全白皮書4.0》，用“五橫兩縱”的方式展示了下一代企業安全架構所應具備的核心能力。從橫向角度看，用戶需要搭建以業務需求為導向的遞進式安全體系，從最底層的云平臺安全，到用戶
2019-09-29 15:15:23
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飛思卡爾半導體近日推出了一款全新的通信平臺，旨在實現下一代聯網，把嵌入式多核的應用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產品，旨在讓開發人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
Intel 8000系列Thunderbolt? 4控制器Intel? 8000系列Thunderbolt? 4控制器采用下一代通用電纜連接解決方案，功能強大，符合USB4規范。Intel
2024-02-27 11:52:35
帶來創新以更小外形尺寸和更高速度（從如今100G到未來400G或更高）為未來數據中心帶寬增長和下一代5G部署賦能，同時提供新的光學集成平臺消除網絡瓶頸（可能導致計
2024-02-27 12:19:00
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統
ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布：雙方將持續合作開發，優化Android
2010-03-01 11:26:57579 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633 IDF 2010北京開幕 Intel展覽下一代Sandy Bridge
英特爾春季信息技術峰會IDF 2010今天上午在北京國際會議中心如期開幕，Intel多位高管登場發表演講，暢談
2010-04-15 09:50:47839 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設計的、基于英特爾?至強?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構的下一代平臺的細節，以及全新的、旨在引領行業于2018年
2011-11-16 16:07:15618 北京時間12月5日晚間消息，CPU World網站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細節參數。
2011-12-06 09:39:501196 
最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設計，處理器架構與Ce
2012-03-26 10:03:161412 
這兩天越來越多號稱下一代iPhone的零部件被曝光，現在輪到了電池。圖片看不大清楚，先讓數據來說話，下一代iPhone的電池能力相比iPhone 4S有少量的提升：
2012-08-10 17:04:31977 如果要評選2016年國產手機中最驚艷的一款，那么小米MIX無疑是多數人心中所投的那一票。的確，全面屏的設計讓小米MIX在市面上的所有智能機中顯得獨一無二、個性十足。在離發布僅僅幾個月時間后，近期關于該機下一代產品的消息也被頻繁曝光。
2017-03-06 10:23:21400 4月3日下午，Intel在推出8代Core移動平臺高性能處理器的同時，帶來Core i5+/i7+/i9+三種新的標識產品。 喜歡收集Intel貼紙的小伙伴有福了，4月3日下午，Intel在推出
2018-04-07 00:25:007302 Intel將在今年晚些時候推出下一代Xeon至強服務器平臺，代號“Cascade Lake”，仍然是14nm工藝，仍然是最多28核心56線程，相比于激進的AMD EPYC霄龍在部分關鍵規格上并無優勢，不過在內存方面，Intel要發飆了。
2018-07-10 16:10:002206 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網絡。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。
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有關 Qualcomm 下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃
2018-09-18 19:28:5488 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:007956 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴展處理器，工藝架構不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:48782 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術峰會期間，安兔兔統計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分，“是目前Android手機領域內表現最好的移動平臺，超越了此前發布的聯發科天璣1000。”非常強悍。
2019-12-17 16:24:574132 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:38:16786 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031343 英特爾已經在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構、Xe GPU架構，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492460 在今天的財報會議上，Intel不僅談論了CPU及工藝路線圖，還公布了Xe高性能顯卡部分的進展，其中首款獨顯DG1已經出貨，開始貢獻收入，下一代獨顯DG2完成了流片。
2020-10-24 10:52:471685 一個月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發布，而關于它的性能究竟會有多強遲遲沒有相關信息放出，現在一份早期的基準測試終于浮出水面，結果顯示它可能比預期的性能要強得多。
2020-11-02 14:03:341973 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770 Intel將在下個月提前發布下一代500系列芯片組，首發包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動芯片將
2023-05-29 22:30:02434
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