此前NVIDIA CEO黃仁勛已經表態Tegra 3移動處理器將在今年內支持LTE。昨日該公司正式宣布了這一消息：與瑞薩電子（前NEC半導體部門）和GCT半導體合作為Tegra 3帶來下一代LTE基帶。
2012-02-24 10:35:27
873 在今年的移動世界大會期間，LG、HTC等手機廠商均推出了旗下首款四核智能手機,而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13828 從8月15日透露的Intel文檔可以發現Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設計，制造規程達到22nm級別，研發代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113 上周，高通的驍龍 820 開始揭開了面紗，這似乎也拉開了下一代移動處理器大戰的序幕。
2015-08-19 15:25:561369 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設備）可以處理，連接和遞送數據到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521386 2022年11月16日， 美國，夏威夷 —— ?今日，OPPO廣東移動通信有限公司（簡稱“OPPO”）出席2022驍龍峰會，并宣布將在下一代Find?X旗艦產品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動平臺
2022-11-16 11:25:25696 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構已獲得面向下一代企業、數據中心與服務提供商基礎架構等應用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
為什么盡管所有的趨勢都朝高端軟件開發和抽象級發展，而不重視底層的CPU與GPU指令集架構(ISA)。但是當設計CPU、GPU和移動裝置用的其他處理器時，利用從一開始就為可擴展性建構的高效處理架構還是會帶來顯著的差異。
2021-02-26 07:06:39
MIPI DSI接收橋參考設計。靈活的MIPI（移動行業處理器接口）DSI（顯示串行接口）接收橋 - 允許AP（應用處理器）連接到非專為移動應用設計的屏幕
2020-04-30 09:36:09
當前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知，然而對移動行業影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域
2019-10-14 07:50:18
近日，在3GSM世界大會上，Micron科技公司對外宣布推出新型圖像傳感器，該產品能為下一代相機移動電話創造一個強大的圖像處理平臺。Micron科技公司的新型相機移動電話傳感器是基于使用一個微小
2018-10-26 16:55:38
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術創新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
隨著移動行業向下一代網絡邁進，整個行業將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
主流四核移動處理器解析
2012-08-20 13:01:36
在過去十年里，隨著智能手機及其應用生態體系的不斷發展，汽車電子領域中移動相關應用的創新技術也深受其影響。汽車制造商已經開始將用于智能手機的相同處理器平臺應用到新一代汽車中，使得駕駛體驗獲得了質的提升
2019-10-12 06:13:28
。預計蘋果公司將在今年9月發布下一代iPhone，但消費者可能要等到2017年才能看到無線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
。目前，對于新一代的移動系統還無法精確定義，但這種新一代移動通信系統在概念和技術上與4G系統和Beyond 3G系統大致相同，因此本文所討論的這種通信系統就是基于4G和Beyond 3G的新一代移動通信系統。
2019-07-17 06:47:32
充分利用人工智能，實現更為高效的下一代數據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網絡中某一通道的使用效率也保持平穩不變。下一代射頻接入網必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
的大多數系統都面向消費類，但是Intel的嵌入式新聞引發了諸多開發工程師的興趣。 Intel代號為Sandy Bridge的32nm第二代酷睿處理器，為嵌入式市場提供了諸多芯片，并提供七年的延長
2011-05-03 11:59:52
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
３Ｇ定義 ３Ｇ是英文３rd Generation的縮寫，至第三代移動通信技術。相對于第一代模擬制式手機（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等數字手機（２Ｇ）來說，第三代手機是指將無線通信與國際互聯網等
2019-07-01 07:19:52
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯發科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動處理器那個更省電？?
2020-07-14 08:03:23
想請問一下intel galileo 1代怎么搭配移動電源呢，用電池組加穩壓器L7805輸入vin貌似不穩定 如果不行的話2代可以么
2019-08-26 04:00:44
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
，幫助RISC-V軟硬件技術加速融合發展，推動創新落地。AIoT時代，RISC-V架構因其開放、靈活的特性，有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應用的CPU架構。但是，當前RISC-V架構
2021-10-20 14:09:00
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飛思卡爾半導體近日推出了一款全新的通信平臺，旨在實現下一代聯網，把嵌入式多核的應用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產品，旨在讓開發人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
提供領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）今日發布了其第六代移動視覺處理器---i6，這是首款基于Pixelworks大量移動顯示
2020-11-23 14:02:58
描述 i.MX53系列處理器代表了Arm Cortex -A8內核的下一代高級多媒體和高能效實現。i.MX535的核心處理速度高達1 GHz，針對性能和功耗進行了優化，以滿足需要移動性和長
2023-11-08 15:27:49
Intel Core?第十代臺式機處理器Intel Core?第十代臺式機處理器可大幅提高臺式電腦的性能，為游戲玩家、內容創作者和主流用戶帶來出色的使用體驗和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數據中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能，設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業、HPC、網絡、安全和IoT工作負載進行了優化，具有8到40個強大的內核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
CherryPal嘗試重新定義PC機,突破價格與功耗極限
CherryPal公司日前推出了一款功耗只有2W的“綠色”PC機——CherryPal C-100，號稱集成了堪比臺式機的軟件和“
2008-10-09 07:59:01519 綠馳通訊公司發布下一代創新WiMAX調制解調器
下一代移動寬帶與運營商解決方案領先開發商綠馳通訊科技有限公司（Green Packet Berhad，簡稱綠馳通訊）在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:24804 什么是移動處理器
要了解何謂移動處理器之前，我們不得不弄明白什么是處理器，處理器英文全名為Central Processing Unit，即中央處理器。是電腦中
2010-01-23 11:06:241370 ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統
ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布：雙方將持續合作開發，優化Android
2010-03-01 11:26:57579 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設計的、基于英特爾?至強?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構的下一代平臺的細節，以及全新的、旨在引領行業于2018年
2011-11-16 16:07:15618 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57812 蘋果或許正在考慮為下一代移動設備開發新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發之中，這些芯片會采用SoC或者是System設計。
2011-11-27 16:24:43605 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59681 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設計，處理器架構與Ce
2012-03-26 10:03:161412 
2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器，為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421113 英特爾打造核心技術用第5代Intel? Core?處理器實現移動監控
2015-12-29 10:31:37
0 高通在移動處理器領域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級別處理器，是目前最強移動處理器之一。同時也是安卓陣營手機廠商旗艦產品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:26855 4月3日下午，Intel在推出8代Core移動平臺高性能處理器的同時，帶來Core i5+/i7+/i9+三種新的標識產品。 喜歡收集Intel貼紙的小伙伴有福了，4月3日下午，Intel在推出
2018-04-07 00:25:007302 WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:564530 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網絡。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
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目前，Qualcomm 已經向多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平臺。隨著
2018-09-18 19:28:5488 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:007956 9代酷睿處理器已經登陸桌面平臺，不過，僅有三款，而且都是價格不菲的型號。按慣例，Intel將會逐步面向移動平臺、入門級桌面等部署更多的款式。
2018-11-26 11:49:13560 不久前的架構日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設計“Foveros”，而今在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產品，面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。
2019-01-08 16:36:55441 在舊金山舉辦的GDC19活動中，Intel正式發布9代酷睿新品，面向移動平臺的H系列標壓處理器，定于今年第二季度上市。
2019-03-22 14:49:231009 4月16日晚，Intel宣布推出基于Whiskey Lake架構的第八代博銳（vPro）移動處理器，面向企業級商用PC，滿足移動辦公用戶對連接性、安全性和高性能的需求，提供企業終端用戶體驗、現代可管理性、平臺穩定性（SIPP）。
2019-04-17 15:07:571166 似乎移動平臺的9代酷睿標壓處理器已經“被發布”了很久，但實際上，Intel今晚21點方才正式解禁。
2019-04-24 09:58:141275 Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十代酷睿移動處理器、下一代雅典娜筆記本，同時還有新的博銳、至強產品，相當豐富。
2019-05-29 15:01:31784 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術！
2019-12-30 09:57:053041 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術！
2019-12-30 10:37:02911 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:38:16786 Intel 第十代酷睿處理器采用搭載第十代智能英特爾? 酷睿? 移動處理器的創新設計，重新定義輕薄方面的可能性，其中享有內置人工智能、集成 Thunderbolt? 3 技術、
2020-02-24 22:06:094849 Intel 第十代酷睿處理器采用搭載第十代智能英特爾? 酷睿? 移動處理器的創新設計，重新定義輕薄方面的可能性，其中享有內置人工智能、集成 Thunderbolt? 3 技術、英特爾? Wi-Fi 6、4K HDR 和新 CPU和 GPU 架構（采用英特爾先進的 10 納米工藝制造）。
2020-03-18 16:34:144140 年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平臺，代號Tiger Lake，今年晚些時候正式發布，如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21533 ，部分供應商和制造商。 嵌入式世界今天，PCB設計軟??件的全球領導者altium宣布推出新的基于云的應用程序，該應用程序重新定義了設計師之間共享印刷電路板設計的方式，部分供應商和制造商。！ 由Altium 365云平臺提供支持的A365 Viewer是一種全新的創新方式，
2020-10-27 09:57:461558 在旗艦級移動平臺上的持續創新，與5G技術演進相結合，正在加速并持續重新定義沉浸式用戶體驗。旗艦級驍龍移動平臺創造的體驗已經并將繼續為全球數十億智能手機用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:452689 打造頂級體驗的基礎是堅持不懈地專注于創新，即便面對重重未知依然矢志不移。打造頂級體驗還需要著眼未來，這樣才能持續創造重新定義頂級體驗的技術。
2020-12-02 10:15:271081 據悉，全新的平臺集業界領先的5G、AI、游戲和影像等移動技術創新于一身，將旗艦移動終端打造成為專業級的相機、智能個人助手和頂級游戲終端。驍龍888支持的先進5G連接將重新定義當前的移動體驗，從而開啟移動辦公、視頻通話、媲美主機游戲的云游戲等移動體驗的未來。
2020-12-03 09:02:10360 技術創新于一身，旨在將旗艦移動終端打造成為專業級的相機、智能個人助手和頂級游戲終端。驍龍888支持的先進5G連接將重新定義當前的移動體驗，從而開啟移動辦公、視頻通話、媲美主機游戲的云游戲等移動體驗的未來。
2020-12-03 09:09:102476 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770 Intel將在下個月提前發布下一代500系列芯片組，首發包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 三星 Exynos 2100 發布會上，官方還宣布了一個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作，下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發 GPU 的傳聞已經
2021-01-13 09:57:362017 日前Redmi推出了Redmi Pro筆記本，使用的是Intel 35W TDP的Tigerl Lake處理器，這是最早的10nm H35筆記本之一，而這種筆記本就是Intel定義的超便攜游戲本了。
2021-03-03 10:36:04515 重新定義ADC在無線領域的角色
2021-05-26 16:23:081 在2021驍龍技術峰會期間，高通推出了全新一代驍龍8移動平臺，它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎之上，引進了一系列首創技術，通過突破性的5G速度、專業級影像技術、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:355080 11月16日,一加在2022高通驍龍峰會上宣布下一代旗艦新品一加 11 將首批搭載第二代驍龍8移動平臺,并首發OPPO與高通聯合研發的移動光追開放平臺。 一加每代旗艦機型均搭載最新驍龍旗艦移動平臺
2022-11-16 14:40:00639 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22187 
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