CPU性能測試

接下來就是測試啦，除了主角三星C7之外，還有理所應當成為對照的華為榮耀5C。測試項目照舊，成績從左到右或者從上到下順序是C7和5C。

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短時且具有白名單加持的項目GeekBench3不是這次測試的重點，A53核心早已司空見慣，成績看看即可。不過我們發現5C的多線程成績相比明顯偏低，很奇怪，相關的具體原因將在烤機時進行測定。

瞬時單線程測試GBA BIOS，由于二者大核心規格一致，所以測得的成績也相差無幾。

三星C7

暢玩5C

接下來是時長較長的視頻軟解項目，由于沒有白名單的加持，兩者都有核心懈怠的情況，其中C7是編號為1、2、3的核心有不同程度的低負載，而5C則是小核集 體只有20-30%，但由于核心數已經很多，理論上對于軟解項目影響有限。成績上看C7領先3幀，而且兩者都不降頻，雖然考慮到C7規格略高，但5C落后 的也有些多。

此時的具體測定就需要通過烤機來進行，兩者都是意料之中的打死不降頻，其中驍龍625的平均功耗高出了約500mW，但換來了相比麒麟650多于6的平均浮 點性能提升，而最高值則差出了8。而根據對單個線程的測定，單個2.0GHz的A53核心可以輸出約8.5的浮點，而1.7GHz則是7左右，算起來驍龍 625應該可以達到69，和實測最高值相差3.3，但麒麟650測得的最高值只有57.7，和62的理論值差了更多一些，達到4.3，考慮到軟解時的發 現，猜測是大小核的問題。

于是我們補充測試了5C的4、5、6線程烤機測試，結果發現4線程是接近34的正常最大浮點，而5線程相比4線程最大浮點只增加了3，而且功耗明顯降低，6 線程相比5線程的增加則回到了7的正常水平。這說明小核心的開動，對于麒麟650的大核心負載有明顯的削弱。這樣GeekBench上麒麟650多線程明 顯偏弱的問題也能得到解釋。

相對地，在C7的4、5、6線程測試上，就沒有發現像5C那樣的浮點異常問題，每多增加一個線程，最大浮點都有8以上的穩步增長，只是5線程的增加略少了 些。此外測定了兩者單個大核心的功耗都在192mw左右，可見在2.0GHz A53級別，兩種制程三星14nm LPP和臺積電16nm ff 的性能沒有區別。

最后提及一下溫度，C7除了一個奇葩傳感器返回值異常之外，整體反映的溫度值比5C高出2℃，也是非常好的水準，當然也要知道C7的金屬機身使它的散熱相比5C的確占了些優勢。

小結：測試結果表明，驍龍625和此前的麒麟950一樣擁有極佳的穩定性和功耗表現，而且在平行8核心的加持下，性能也要比麒麟950更強一些。