前言

驍龍625怎么樣？最近不少手機愛好者對這款手機CPU頗為關(guān)注，目前手機圈已經(jīng)有不少新機搭載了驍龍625，包括千元新機紅米4高配版/nubia Z11 miniS、2000價位輕旗艦OPPO R9s、華為Nova，甚至是3000價位定位高端的中興天機7MAX/Moto Z Play等，可以說覆蓋了899元的千元機到3299元的高端機。究竟高通驍龍625性能怎么樣呢？下面我們通過跑分與相關(guān)CPU對比詳細來了解下。

先來說說高通處理器的定位，在高通平臺，驍龍400系列（驍龍425/430）定位入門、驍龍600系列（驍龍615/617/625/650/652/653）為主流中流砥柱、驍龍800（驍龍820/821）系列則劍指旗艦。

很明顯，驍龍625屬于600系列中端主力CPU的一員，以下是驍龍615/617/625/650/652多款驍龍600系列處理器參數(shù)對比，如下圖所示。

驍龍615/617/625/650/652參數(shù)對比

從參數(shù)對比來看，除了驍龍625之外，驍龍600處理器清一色都是28nm工藝，包括綜合性能更強的驍龍652都是如此，而驍龍625卻是高通首次在非旗艦處理器身上引入14nm LPP制程，更先進的工藝可以讓它運行在更高的頻率上，同時還能擁有更低的發(fā)熱和功耗表現(xiàn)。

性能方面，驍龍625強于驍龍615/617，甚至主頻要高于驍龍650/652，只不過在GPU方面規(guī)格更低，綜合性能自然比驍龍650低一些。簡單來說，驍龍625具備秒殺前輩驍龍617的實力，而它的CPU（多核）性能更是搶眼，甚至超越了定位更高的老大哥驍龍652。究其原因，則是驍龍625可以八核滿血運行在2.0GHz的最高主頻上，而驍龍652畢竟是由兩組四核架構(gòu)組成，再加上頻率稍低，多核效率自然有所折扣，以下是跑分測試。

驍龍617/625/650/652和聯(lián)發(fā)科X25/P10性能跑分成績對比

雖然說驍龍625在CPU性能上堪稱可以媲美驍龍652，不過其GPU性能相比驍龍652相差甚遠。驍龍625集成了Adreno 506 GPU，而且僅支持單通道LPDDR3內(nèi)存，其游戲性能只有驍龍652的60%左右，在一些大型3D游戲的運行中依舊會出現(xiàn)卡頓的感覺。

最后我們再來看看驍龍625在手機CPU天梯圖中的位置，如下圖所示。

總的來說，驍龍625的綜合性能并不算強，性能可以說介于聯(lián)發(fā)科Helio P10和高通驍龍650之間，性能定位中端主流，這款CPU之所以能夠熱門，最主要的原因在于14nm LPC工藝制造，超低功能，特別省電，性能能夠滿足大多數(shù)主流用戶需求，對于非大型游戲用戶來說是一個不錯的選擇。

文章最后我們簡單來看看跑分部分，這里以搭載驍龍652的華為nova和OPPO R9s為例，實測手機性能跑分，具體如下。

華為nova搭載驍龍625八核處理器，輔以3GB/4GB運行內(nèi)存與32GB/64GB存儲空間，以下是華為Nova安兔兔跑分，如圖所示。

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華為Nova安兔兔跑分：62977分

OPPO R9s搭載的高通驍龍62相比R9所使用的聯(lián)發(fā)科P10處理器，雖然都是八核A53架構(gòu)，但因為驍龍625用上了更先進的14nm工藝，相比28nm的P10無論是性能還是功耗控制都表現(xiàn)更好。此外驍龍62內(nèi)置的Adreno 506圖形GPU的性能也要比P10內(nèi)置的Mali-T860 MP2更好，游戲體驗也更出色。下面我們主要來對比一下OPPO R9s和R9的安兔兔跑分。

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OPPO R9s安兔兔跑分：65324分（右側(cè)為搭載聯(lián)發(fā)科P10的OPPO R9跑分）

從跑分測試來看，高通驍龍625的智能手機安兔兔跑分基本在6萬分-6.5萬分左右，性能定位中高端，相比跑分可以達到16萬分的驍龍821旗艦還是有差距的，對于大型游戲支持方面自然不算搶眼，但對于非大型游戲玩家的主流用戶群體來說，驍龍625的省電長續(xù)航、夠用的特性，還是很不錯的。

上次華為榮耀暢玩5C的性能測試中提到了業(yè)界為了解決功耗發(fā)熱的問題，采用了旗艦工藝拉低端處理 器規(guī)格的新思路，現(xiàn)在除了海思之外，手機芯片巨頭高通的相應(yīng)產(chǎn)品——驍龍625也已經(jīng)面世，搭載它的首款產(chǎn)品即是三星Galaxy C7。這次我們就來看看它的性能，相比此前的麒麟650到底孰強孰弱。

參數(shù)解析

這邊同樣按照慣例，測試之前先解析一下相關(guān)規(guī)格參數(shù)和涉及的詞匯概念，作為后文測試數(shù)據(jù)的鋪墊。

上表云集了今年各家SOC廠商相近規(guī)格的產(chǎn)品，比較之后其實可以發(fā)現(xiàn)三者之間除了制程之外，并沒有什么別的區(qū)別值得一提。當然，制程非常重要，它直接關(guān)系到 處理器的功耗表現(xiàn)，其中包括長程持續(xù)運行的穩(wěn)定性，而旗艦級工藝所能帶來的改變，在我們上次對kirin650的測試中就足以領(lǐng)教。此次測試的驍龍625 所采用的工藝則和驍龍820一致，是三星第二代finfet工藝14nm LPP，效能和臺積電16nm finfet 相近，對此我們自然也充滿期待。

此外，相比另外兩個大小核，驍龍625采用了平行真八核的多核結(jié)構(gòu)，也是目前高通處理器的首次。去年聯(lián)發(fā)科低端對高通的優(yōu)勢，很大程度上就建立在平行核心更合理的調(diào)度，同樣這也應(yīng)當成為驍龍625對于友商競品的優(yōu)勢。