致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供新型圖像/視頻解決方案，用于開發可靠的低功耗視頻處理應用。新平臺包括現場可編程邏輯器件(FPGA) 夾層卡(FMC)、一個全面的知識產權(IP)套件和圖像用戶接口(GUI)。FMC插入SmartFusion?2先進開發套件，顯示美高森美IGLOO?2 FPGA和SmartFusion2系統級芯片(SoC) FPGA能夠支持可配置和可調節的攝像頭、圖像和視頻設計。

　　除了模塊化IP套件和硬件套件，新的圖像/視頻解決方案包括一個靈活的圖像傳感器接口連接器以及基于GUI的圖形接口軟件，使得用戶能夠實時配置傳感器顯示演示。通過使用全面、易于學習、易于采用的開發工具集Libero SoC設計套件進行美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件設計，可以輕易在多個平臺上重用設計。這款圖像/視頻IP套件已在公司的Libero SoC IP庫中提供，設計人員能夠把這款套件用于眾多攝像頭和顯示應用，涵蓋醫療、工業、汽車、國防和航空航天市場。這款解決方案具有低功耗、可靠性和設計/數據安全性，成為包括無人機、機器視覺、機器人技術、紅外攝像、平視顯示技術、目標捕獲系統、醫療影像、監控和汽車顯示技術等多種應用的理想選擇。

　　美高森美SoC產品集團高級總監Chowdhary Musunuri表示：“美高森美的圖像/視頻套件和IP集是我們繼續構建用于視頻和圖像應用的強大解決方案產品組合的關鍵，通過我們的低功耗專有技術實現與競爭廠商的差異化。我們很高興為客戶提供這款初始套件，以加速他們在基于攝像頭和顯示的設計中采用美高森美FPGA和SoC器件的步伐。并且，我們期待發布更多圖像設計解決方案以滿足這個市場的特定需求。”

　　美高森美的全新套件是基于FMC的圖像視頻卡，該卡帶有靈活的圖像傳感接口、用于7:1 低壓差分信號(LVDS)的顯示接口、HDMI連接和音頻處理器。初始圖像傳感器電路板提供基于AR0330且帶有并行總線接口的圖像傳感器模塊。未來圖像傳感器電路板將提供其它接口，比如移動行業處理器接口(MIPI)攝像頭串行接口(CSI-2)和高速串行像素(HiSPi)。此外，由于硬件基于FMC，這個插入M2S150-ADV-DEV-KIT 的套件還可與美高森美未來的FPGA和SoC器件共用。

　　市場研究機構IndustryARC高級分析師Dependra Lal指出：“機器視覺系統市場以12.6%的速率顯著增長，很可能于2021年達到86億美元。業界轉向集成先進視覺系統和自主機器人，以期引導機器人的手臂，為機器人在生產線上作業提供導航，這進一步推動了機器視覺系統在工業和醫療應用領域的增長。”

　　關于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件適用于通用功能(比如千兆位以太網或雙PCI Express控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視頻/圖像處理、系統管理和安全連接應用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶遍布通信、工業、醫療、國防和航空市場領域。PCIe Gen 2連接產品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲器子系統，配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態隨機存取存儲器(SRAM)、兩個直接存儲器存取(DMA)引擎和兩個雙數據速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

　　關于美高森美工業和工業物聯網(IoT)解決方案產品組合

　　美高森美是面向自動化、智能能源、網絡、交通和安保等應用的工業和工業IoT解決方案、產品和服務供應商，提供具有知識產權(IP)模塊和開發軟件而且安全、可靠的低功耗現場可編程邏輯器件(FPGA)和系統級芯片(SoC) FPGA器件；具有管理軟件和PHY的工業以太網交換芯片；以太網供電(PoE)集成電路(IC)和中跨；1588精密定時和同步器件；全面的驅動器和接口IC，包括傳感器接口器件；碳化硅(SiC) MOSFET等功率分立器件、電源模塊和現代化音頻處理解決方案。如要了解有關美高森美全面的工業應用產品組合的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/applications/industrial。如要了解有關美高森美安全產品和技術的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/applications/security，如要了解有關美高森美產品目錄的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/。

　　關于美高森美公司

　　美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為航空航天和國防、通信、數據中心和工業市場提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制系統級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業存儲和通信解決方案；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網解決方案; 以太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。