重回移動芯片市場已有一年半時間的Intel，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。

　　Intel用的還是“intel inside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，Intel聯(lián)手按銷量計已躋身全球智能手機市場前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價位的智能手機“GEEK（極客）”，手機背面有明顯的Intel標識。

　　據(jù)了解，這款手機搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz雙核Intel凌動處理器，配備5.0英寸HD分辨率的大屏幕、800萬像素攝像頭、2300毫安電池，支持WCDMA網(wǎng)絡，基本款機型的售價為1888元，而支持無線充電功能的機型售價為2288元。

　　這是Intel智能手機陣營的又一款新機，也是中興通訊與Intel合作的第二款智能手機。2012年下半年，中興通訊曾面向歐洲市場發(fā)布了其首款基于Intel芯片的智能手機Grand X IN，得到了當?shù)厥袌龅恼J可，并成為奧地利等國家最暢銷的年度智能手機。

　　“與中興通訊合作，是Intel在移動芯片市場占據(jù)一席之地的一個良好的開始。”Intel公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊敘坦言，Intel回歸移動芯片市場確實需要有更多主流手機廠商的支持，也需要有規(guī)模銷量來幫助Intel在這一市場自足，但這是一個循序漸進的過程。

　　盡管在PC市場已經(jīng)是當之無愧的龍頭老大，但在智能手機芯片市場，Intel還只是個新進入者。對于重回移動芯片領域的Intel來說，它已經(jīng)進入了一個關鍵期，迫切需要得到更多主流手機廠商的認可和支持，進而獲得實實在在的“上規(guī)模的”銷售量。

　　回歸之后

　　如果Intel在移動芯片領域的業(yè)務從未中斷過，如今它在智能手機芯片市場的地位或許會強大很多。但遺憾的是，Intel在這個領域中斷了六年。

　　七年前的2006年6月，Intel作價6億美元，把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給了Marvell，并從此淡出移動芯片市場。

　　然而，Intel不曾預料到，就在自己退出了移動芯片領域之后，全球手機市場發(fā)生了翻天覆地的變化，智能手機如雨后春筍一般迅速崛起，并逐步取代了功能手機。這種變化，讓身處其中的手機廠商、芯片廠商都飽嘗甜頭，尤其是智能手機芯片領域的霸主高通公司。

　　在移動芯片領域有過多年積累的Intel，顯然無法安坐。2012年初，也就是退出移動芯片市場的六年之后，Intel決定重返這一市場，推出了針對智能手機的凌動處理器，并高調(diào)公布了第一批采用Intel芯片生產(chǎn)智能手機的合作伙伴名單。

　　不過，這一出一進，讓錯過了大好時機的Intel一下子變成了智能手機市場的新兵，雖然研發(fā)實力強勁，但要想重新積累資源并成為這一市場的有力競爭者并不容易。

　　據(jù)了解，自2012年4月與印度運營商LAVA合作推出首款采用Intel芯片的智能手機以來，Intel已經(jīng)陸續(xù)與Orange等多家國外運營商，以及聯(lián)想、摩托羅拉、中興通訊等廠商合作推出了數(shù)款機型。

　　據(jù)中興通訊執(zhí)行副總裁何士友介紹，中興通訊在去年與Intel合作的第一代智能手機產(chǎn)品Grand X IN在歐洲市場得到普遍認可，目前已銷售20萬部左右，而新發(fā)布的GEEK將率先在國內(nèi)上市，銷量至少會實現(xiàn)翻番。

　　雖然回歸移動芯片市場的Intel已經(jīng)在這一年半的時間里獲得了一些“強援”，但它畢竟曾在這一領域有過斷層，要想籠絡更多的合作伙伴、獲得消費者的認可，都絕非易事。

　　“這是一場馬拉松比賽，而不是百米短跑。”楊敘在評價Intel移動芯片業(yè)務時甚為謹慎，他認為，雖然“Intel芯”的智能手機產(chǎn)品在短期內(nèi)不會有銷量的快速增長，但Intel在計算領域的技術能力必然會得到市場的認可，未來會得到更多合作伙伴的支持。

　　如何立足

　　對于全球智能手機市場的任何一個參與者來說，近兩三年都是至關重要的時期，作為后來者的Intel更是如此。何士友認為，技術和市場需求的快速變化，也許正是Intel的機會。

　　“智能手機市場為參與其中的手機廠商、芯片廠商都提供了一個‘可變’的機會，有一個三年左右的時間窗口。”何士友認為，與Intel的合作，將有助于提升中興通訊在中高端市場的品牌形象；同時，Intel在回歸移動芯片市場之初與中興合作，也會提升其在智能手機領域的品牌知名度。

　　從目前的智能手機芯片市場格局來看，高通公司長期占據(jù)著的絕大多數(shù)份額，三星、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)也在這一市場分食獲利，而其他更多芯片廠商的站位空間都相對比較狹小。

　　市場研究機構iSuppli的最新報告顯示，在過去的2012年，高通、三星這兩家廠商，已經(jīng)占據(jù)了全球移動芯片市場一半以上的份額。而與此相對應的是，包括Intel在內(nèi)的進入份額前十的另外八家芯片廠商的總份額僅為34%，競爭的激烈程度可見一斑。

　　對于重回移動芯片市場已有一年半時間的Intel來說，目前最為迫切的就是抓緊時間自足，進而獲取更多的市場份額。

　　“在PC時代，‘intel inside’標識幾乎無人不曉，在回歸移動芯片市場之后，Intel仍然有機會，未來的移動終端上也一定會流行‘intel inside’”。何士友說。

　　業(yè)內(nèi)普遍認為，Intel要想突出重圍、順利回歸，就必須使自己的智能手機產(chǎn)品得到更多消費者的認可。不過，從目前的市場反饋來看，Intel此前與聯(lián)想、摩托羅拉等廠商合作的智能手機都是高調(diào)入場，但很快就成為了市場上的“爭議”產(chǎn)品，銷售情況都并不理想。

　　在業(yè)界看來，Intel要想加快在移動芯片市場的腳步，除非能夠有足夠大的出貨量。除了得到主流手機廠商和運營商的支持之外，其技術整合能力、產(chǎn)能、性能穩(wěn)定性等一系列的問題都必須經(jīng)得起市場的考驗。

　　“Intel在移動芯片領域最需要的，是在保持性能優(yōu)勢的同時，把功耗、成本降下來，把復雜的架構簡化下來。在Intel傳統(tǒng)的計算技術進入移動領域之后，消費者將會有更好的體驗。”楊敘透露，在今年底到明年初，Intel將發(fā)布新的針對智能手機及平板電腦的架構，其性能將進一步大幅提高，而功耗將大幅下降。