線路電能損耗計(jì)算方法:線路電能損耗計(jì)算方法 A1 線路電能損耗計(jì)算的基本
發(fā)表于 01-27 11:53
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針對(duì)目前PWM 逆變器中廣泛使用的IGBT,提出了一種快速損耗計(jì)算方法。該方法只需已知所使用的IGBT 器件在額定狀態(tài)下的特性參數(shù),就可以快速估算各種條件下的功率損耗。該
發(fā)表于 09-01 16:42
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詳解MOS驅(qū)動(dòng)電路功率損耗的構(gòu)成以及計(jì)算方法
發(fā)表于 04-13 08:35
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我們將在DC/DC轉(zhuǎn)換器評(píng)估篇“開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的特性和評(píng)估方法”中,增加“
發(fā)表于 03-10 17:46
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在探討損耗之前,我們先來(lái)看一下損耗相關(guān)的定義以及發(fā)熱和結(jié)溫。損耗與效率:為了更好地理解,我們來(lái)看一下效率的定義、以及效率與損耗之間的關(guān)系。效
發(fā)表于 03-01 11:49
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本文開(kāi)始探討同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的損耗。首先,我們來(lái)看一下同步整流降壓轉(zhuǎn)換器發(fā)生損耗的部位。然后,會(huì)對(duì)各部位的損耗進(jìn)行探討。同步整流降壓轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于 02-23 10:40
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在上一篇文章中,我們了解了同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的損耗發(fā)生位置,并介紹了轉(zhuǎn)換器整體的損耗是各部位的損耗之和。從本文開(kāi)始將探討各部位的
發(fā)表于 02-23 10:40
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上一篇文章中介紹了同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)損耗。本文將探討開(kāi)關(guān)節(jié)產(chǎn)生的死區(qū)時(shí)間損耗。死區(qū)時(shí)間損耗是指在死區(qū)時(shí)間中因低邊開(kāi)關(guān)(M
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上一篇文章中探討了同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的功率開(kāi)關(guān)--輸出端MOSFET的傳導(dǎo)損耗。本文將探討開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)損耗。開(kāi)關(guān)
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繼上一篇“死區(qū)時(shí)間損耗”之后,本文將探討控制IC(Controller)自身功耗中的損耗。控制IC的自身功率損耗,在該例中,使用同步整流式控
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本文是各損耗發(fā)生部分的最后一篇,將探討輸出電感DCR相關(guān)的損耗,即下圖中淺藍(lán)色的“PCOIL”所示的部分。電感的DCR帶來(lái)的傳導(dǎo)損耗,電感的
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此前計(jì)算了損耗發(fā)生部分的損耗,本文將介紹匯總這些損耗并作為電源IC的損耗進(jìn)行計(jì)算的例子。電源IC
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繼上一篇文章“封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 1”之后,本文將作為“熱計(jì)算示例 2”,繼續(xù)探討為了使用目標(biāo)封裝而采取的相應(yīng)對(duì)策。封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示
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本文將探討工作條件和損耗增加之間的關(guān)系。損耗因素:此前介紹過(guò)在電源電路的很多部位都會(huì)產(chǎn)生損耗,整體損耗的構(gòu)成部分--特定部位的
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DC/DC轉(zhuǎn)換器評(píng)估篇“損耗探討”共分10篇文章進(jìn)行
發(fā)表于 03-01 18:18
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評(píng)論