KT1025X硬件說明和設計layout注意事項

一、簡介

1、簡單說明

1、首先請以提供的測試DEMO為準“BT201”模塊，
2、如果單獨使用芯片。沒測試過BT201直接LAYOUT，此時經驗不是很豐富，極有可能出現底噪。所以首先對比好廠商的測試板
3、BT201的方案不帶FM功能的，請留意。FM部分的電路請直接懸空，不用猶豫

2、注意事項

1、藍牙音頻類的產品，出現底噪或者雜音是很常見的，layout的時候請不要很隨意，
2、沒做過音頻類的產品，最好網上多學習一下，不要想當然的隨便，結果出來雜音就是自然而然的事情
3、核心，就是模擬地和數字地，要分地處理。不明白什么意思的請詢問有經驗的工程師
4、電源部分要干凈，能用LDO的，盡量不用DCDC
5、藍牙本身藍牙屬于高頻射頻，對外就會輻射能量，底噪只能盡可能的小，不可能沒有。但是好的設計，你聽起來是感受不到底噪的，除非儀器去測量。

3、天線說明

1、天線和一些元器件的封裝，請直接參考DEMO模塊的PCB文件，資料庫里面有。
2、藍牙天線沒有什么特別的要求。參考我們給出的封裝，以及參考說明即可
3、藍牙天線，不用做阻抗匹配，銅的厚薄一般要求即可。別想神秘了，藍牙的門檻很低
詳細的layout舉例說明，請看章節三

二、詳細說明

2.1第1步--供電的說明

(1)、BT201測試板其實也是有底噪的，只是非常小，人耳基本很難聽出來而已
(2)、可以使用手機充電器供電試試，不會有大的底噪
(3)、最好用電池供電，因為電池是覺對的直流，所以非常干凈。但是要考慮電池帶載能力
(4)、臺式電腦的USB輸出就有可能產生紋波比較大，會產生底噪。盡量不要用
(5)、板子中如果有DCDC，則也容易產生底噪，最優的供電是采用7805之類的LDO
(6)、BT201的模塊，能驅動的最大揚聲器為4歐姆3W。5V供電的情況下
(7)、如果要驅動揚聲器，請一定注意電流是否充足，使用穩壓電源測試。電流不夠，很容易引起喇叭破音，震音等等。
(8)、如果有條件，網上自己多買幾個功放模塊，回去對比測試。我們賣的是藍牙芯片，功放的雜音、底噪、破音等等，這個是屬于延伸的知識點，很麻煩，不是幾句話能說明白的。搞不掂自己多想想辦法，我們不會手把手教和解決的。

2.2第2步--晶振的要求說明

(1)、由于藍牙對頻偏要求比較高，所以晶振的品質對藍牙的性能至關重要，選型過程中
必須保證晶振的一致性和穩定性。晶振的頻率偏差必須≤±10ppm，負載CL 推薦12pF。
備注：晶振對地電容C102=C103?=2*CL‐ （4pF~6pF），其中CL 為晶振負載電容。
(2)、體積無要求的，推薦我DEMO上面的晶振，成本低，性能好
(3)、體積要求小的，推薦24M-3225的，成本稍高，性能好
建議直接用我們配套的晶體，相信比外面隨意采購的要優惠和質量保障

2.3第3步--音頻底噪的改善方法

(1)、藍牙天線和藍牙模塊盡量遠離模擬電路
(2)、芯片的模擬地一定要接到電源地的輸入端
(3)、檢查芯片周圍的接芯片腳的電容有沒有問題，是否短路，或者虛焊
(4)、藍牙部分的GND要多放過孔。

(1)、首先板子的供電，選一個干凈的，最好電池供電，斷開前級一切電源電路
(2)、然后接出芯片的耳機輸出，用耳機聽聽，是否有底噪，如果沒有就查后級功放電路
(3)、如果播放U盤無底噪，而播放藍牙有底噪，這個不能說明什么問題。
(4)、先用耳機去聽，是否有雜音或者底噪，如果沒有，就說明是功放部分引起的，就去查功放。
(5)、如果耳機聽都有。那么直接斷開后續功放，查藍牙芯片的外圍電路。看是什么情況下產生的，是播放藍牙有，還是播放mp3有。藍牙有，那么注意主控周邊的幾個電容是否有焊好，是否距離藍牙近，結合其他的說明，查找一下
(6)、測試底噪，一定不要用電腦的USB，也不要用充電頭的USB。盡量選用干凈、并且帶載能力強的電源測試。測試的時候，盡量5V供電去測試，不要搞什么3.7V

2.4第4步--PCB的layout簡單說明

(1)、LDO_IN [也就是芯片的18腳]的輸入電壓不要超過+5.5V。
(2)、芯片必須嚴格區分數字 GND和模擬 AGND。（請參照我們給出BT201的PCB)
(3)、PCB 走線時數字地GND 模擬地AGND 必須分開走線，最后在電池入口處短接。若方案中有功放前置地，請將AGND 接于功放前置地
(4)、主控芯片上所有退耦電容都必須盡量靠近芯片管腳放置，退耦電容地的回路盡量短
(5)、優先考慮藍牙天線的擺放位置，RF 天線必須靠近板邊（某些結構可能做不到，但必
須找一空曠的區域）。藍牙天線匹配電路必須靠近RF 引腳放置，天線走線盡量短。 藍牙天線的鋪地，以發給天線封裝里面外框黃線為基準，天線左右兩邊空間允許的 情況下，盡量寬點。如上圖。
(6)、24M 晶振必須靠近芯片的時鐘管腳（BTOSCO 和BTOSCI）放置。24M 晶振走線必須 做立體包地，遠離干擾源，走線時不要與其他數據線并行走線。
(7)、DACL、DACR、AUXL、AUXR、MIC 等音頻信號走線時，注意遠離數字信號（LCD/LED 信號，USB，SD 等）

三、layout的舉例說明
3.0 前提--元件的布局說明
1、所有的退耦電容，一定要盡量的靠近芯片
2、地線一定要重點的處理好
3、USB的硬件一定要預留出來，整理排布，方便日后升級，或者過認證

3.1第1步--藍牙天線的說明

1、注意芯片的藍牙天線引腳，出去，要預留安全間距
2、天線四周，一定要注意，包地處理
3、天線周邊一定要隔空，不要鋪綠油，背面和正面不要有金屬

3.2第2步--芯片的電源部分退耦電容說明

芯片的GND出來，直接就近打過孔 ，背面也要多的過孔

芯片的LDOIN，也就是電源輸入引腳，一定要就近放置退耦電容 ，正面沒空間可以打過孔

3.3第3步--芯片的模擬地處理

芯片的模擬地，一定要就近放置退耦電容，然后盡量短的，回到芯片的模擬地引腳

1、最終所有的模擬地，走在一起，然后一起回到電源的負極
2、注意好安全間距，和遠離數字電路部分，遠離其他一切可能產生干擾的地方