Allegro PCB SI GXL中dsp，fpga已經添加IBIS模型，為什么在sigxplorer中元件模型下顯示“unknown”
2015-03-29 17:28:38
外殼的情況下大約占總熱量的20%。 不過，在真實條件中，一些配置可能會在PCB邊緣和外殼之間存在氣隙——可能是為了提供電隔離或其他用途，如機械原因。引入這樣的氣隙將改變模塊內可用的熱路徑，并且
2023-04-21 15:00:28
，應利用金屬殼體作為散熱裝置。可以考慮把發熱高、輻射大的元器件專門設計安裝在一塊PCB上。9.設計上保證元器件工作熱環境的穩定性，以減輕熱循環與沖擊而引起的溫度應力變化。溫度變化率不超過1℃/min
2019-09-26 08:00:00
參數變化，本文的熱分析是利用熱模擬軟件進行的。這些模擬使用了MOSFET模型，這些模型已經根據經驗數據進行了驗證，并且已知能夠精確地模擬真實器件的熱行為。 用于進行分析的熱模擬軟件是Mentor
2023-04-20 16:49:55
PCB熱設計的檢驗方法PCB熱設計的檢驗方法:熱電偶?熱電現象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極
2017-05-02 11:11:10
`PCB熱設計的檢驗方法: 熱電偶 熱電現象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差
2012-11-13 11:14:45
PCB熱設計要求
2021-01-25 07:43:44
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”。 與第四章一樣，本章的熱設計實驗是利用熱模擬軟件進行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經根據經驗數據進行了驗證，并且
2023-04-20 17:08:27
因素引起： 1、器件選型不合理電，氣功耗過大 2、未安裝散熱片，導致熱傳導異常3、PCB局部不合理，造成局部或全局溫升4、布線散熱設計不合理，造成熱集中。 02 熱設計規劃 針對上節我們提到的常見散熱因素
2023-04-17 17:41:16
1、高發燙元器件加熱管散熱器、傳熱板當pcb線路板中有極少數元器件熱值很大時（低于3個）時，可在發燙元器件上添熱管散熱器或導熱管，當溫度還不可以降下去時，可選用帶散熱風扇的熱管散熱器，以提高排熱
2021-01-19 17:03:11
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管
2018-09-19 16:26:38
利用ARMA模型系數對心電信號的分析本文介紹了計算簡單的ARMA模型的ECG分類法，利用ARMA模型系數作為特征對ECG信號進行分類和壓縮。在對信號特征分類時，采用了非線性二次判別函數的形式。利用
2009-11-30 09:36:23
利用MATLAB的simulink建立仿真模型，與stm32cubemx搭建數據鏈，通過simulink搭建的模型生成工程！（基本不用修改底層代碼）【轉載自】
2021-08-17 07:11:27
現想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是AD8139沒有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，請問利用SPICE模型能不能進行PCB的SI仿真？謝謝
2023-11-22 08:11:44
(s) 的最為方便和有效的方法是利用 SPICE 進行仿真。 步驟1：確定SPICE模型的TEC/Temp傳感器熱阻抗。要想把 SPICE 作為 PID 環路設計的一種有效工具，獲取溫度環路的熱響應
2018-09-19 11:46:49
我們能夠建立并求解三維的錐型喇叭天線模型，但是這類模型需要調用大量的計算資源來進行求解。利用結構的對稱性，我們可以非常快速地求解電磁場問題。因為我們處理的幾何是一個圓錐，模型在結構上關于軸對稱，所以可以采用
2019-06-13 07:34:50
發生爆板或分層失效現象。 2 典型的失效案例 由于PCB 失效的類型和原因眾多，且本文篇幅有限，下面將選擇幾個典型爆板的案例進行介紹，重點介紹上述熱分析技術的運用以及解決問題的基本思路，分析的過程
2012-07-27 21:05:38
AD設計的PCB怎么用于ANSYS里的仿真？
2017-03-12 17:17:19
的熱模擬。我們甚至擁有一臺名副其實的超級計算機，我們將其用于一些最大的熱和機械有限元仿真工作。我們不時使用專用電子系統導向的熱代碼（Icepak?和Flotherm?，僅舉幾個例子），它們可以進行計算
2018-10-12 08:58:38
`關于HyperLynx仿真的分析，當PCB發展到今天的時候，信號速度越來越快，信號的頻率越來越快，很多時候我們都無法去琢磨，在PCB板子設計好的時候我們都可以進行熱仿真，關鍵信號仿真，因為文件比較大，我們暫時無法上傳資料，有需要資料的人可以加QQ群：78297712 PCB高速信號完整性分析群78`
2015-05-17 17:03:52
PADS 提供的獨特功能可以實現在早期對印刷電路板進行熱分析。完成元件布局后，您就可以立即對完成布局、部分完成布線或全部完成布線的 PCB 設計進行板級別熱問題分析。利用溫度分布圖、梯度圖和過溫圖，您可以在設計流程的早期解決板和元器件過熱問題。
2019-09-16 08:58:39
MOSFET的加熱，我們認為此時TPG=TSDN。熱阻計算公式其中，因此，我們可以求得此時板上的熱阻。下面我們將介紹如何利用板上熱阻進行評估SOA。SOA評估我們利用TPS543820EVM的RθJA結果
2022-11-03 06:34:11
（Tjmax）值。如果一個Delphi的熱模型可供Icepak，那也會有幫助的。謝謝.以上來自于百度翻譯 以下為原文Where can I find the thermal resistance values
2018-08-28 15:09:57
目錄—T3Ster的應用案例 ◇ 測量結殼熱阻◇ 封裝結構的質量檢查 △ 結構無損檢測△ 失效分析◇ 老化試驗表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結構◇ 提供器件的熱學模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
。對于一款指定的WEBENCH電源設計，設計工作通常是從集成電路 (IC) 的評估PCB開始的；這個評估PCB是一款針對熱特性和噪聲的已知良好布局布線。它與你在WEBENCH設計中專門創建的設計值以及所選
2018-09-05 16:07:46
進行交互Layout。今天我們將來一起體驗學下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道現在我們PCB電路板上的每個元件都有STEP格式的模型文件，這個模型文件允許制作Package封裝的時候加入進來。也可以在
2019-11-22 13:45:11
預覽功能，能夠讓工程師在三維模式下進行交互Layout。今天我們將來一起體驗學下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道現在我們PCB電路板上的每個元件都有STEP格式的模型文件，這個模型文件允許制作
2019-11-22 13:49:25
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環境下操作，還是 在PCB環境
2017-08-23 00:08:19
你好伙計們，我正在對其中帶有fpga的pcb進行熱模擬，而從xlinx網站下載的熱模型與其實際尺寸不符。為什么會那樣？
2020-05-04 07:50:26
對策，使其溫度降低到可靠性工作范圍內，這就是我們進行熱設計的最終目的。散熱是PCB設計的主要內容。對于PCB來說，其散熱無外乎三種基本類型：導熱、對流、輻射。輻射式利用聽過空間的電磁波運動將熱量散發出
2014-12-17 15:31:35
很重要，因為塔決定著PCB布局的好壞。本文介紹了一種根據熱源器件的功耗分析進行PCB熱設計的方法，該方法簡單實用，在多個項目中都得到了使用，其效果良好。這種方法進行PCB的熱設計分如下4步進行。第一步：估算
2011-09-06 09:58:12
設計電機的外形結構尺寸，確保電機在高空低溫低氣壓的條件下，具有良好的散熱能力。利用Inventor軟件進行電機3D建模，其結構如圖1所示，此結構為經FloEFD熱仿真軟件優化后的電機結構。 圖1
2020-08-25 11:50:59
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”。 與第四章一樣，本章的熱設計實驗是利用熱模擬軟件進行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經根據經驗數據進行了驗證，并且
2023-04-21 15:19:53
本人想對PCB板做一下熱分析，可以用ANSYS么？有什么軟件是比較常用的呢？
2017-11-15 18:31:49
的因素包括封裝選擇、PCB Layout、電路板結構以及外殼設計（包括風扇尺寸、位置和通風口位置）的影響。這種情況下亟需對設計空間進行快速分析，因而催生了眾多解決方案，利用不同的 CFD 技術更快地提供
2018-05-29 10:08:22
PCB的熱變形行為的影響，利用模擬迄今獲得的試驗結果進行解析。根據前節敘述的EPADS TV的Geber數據制成三D模型（Model），通過解析從室溫加熱到260 ℃時的熱變形行為而求得。解析
2018-09-12 15:36:46
另外一方面，為了降低成本，又需要減少不必要的走線。因此為了滿足上述目標，必須在設計階段對穩壓器周圍的PCB熱導率變化及其對穩壓器熱性能的影響進行評估和調整。 常見的熱分析方法是根據銅層的數量
2018-08-30 16:18:03
周圍的PCB熱導率變化及其對穩壓器熱性能的影響進行*估和調整。 常見的熱分析方法是根據銅層的數量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計算整個電路板的有效并行和正常導熱率的平均值，然后利用平均并行和正常
2018-11-22 16:26:17
CV：基于Keras利用訓練好的hdf5模型進行目標檢測實現輸出模型中的臉部表情或性別的gradcam(可視化)
2018-12-27 16:48:28
摘要：電子設備不斷地微型化，熱設計就顯得越來越重要。體積小、布局緊湊，導致元件溫升越高，從而大大降低系統的可靠性。為此文章從熱傳輸原理出發，運用ANSYS有限元軟件分析印刷電路板（PCB）上關
2018-08-27 16:07:24
模型和熱仿真模型未實行信息共享，因而熱仿真模型詳細建模困難，精度低，不能直接采用板卡EDA 布局？ 3） 重視芯片的建模，但不重視板卡的建模，因而板級熱仿真精度較差？實際PCB 板由多層組成，各層
2018-09-26 16:22:17
設定 參數RLS =50 和NCB =256 進行自動劃分，且對各個區域進行自動特性參數賦值（ 簡稱PCB 50_256）.圖4 為該產品板卡的熱仿真 模型. 3. 1. 2 仿真結果及其分析 仿真
2018-09-26 16:03:44
如何利用MATLAB的simulink建立仿真模型呢？并與stm32cubemx搭建數據鏈呢？
2021-11-18 07:17:46
SPICE 進行仿真。 步驟1：確定SPICE模型的TEC/Temp傳感器熱阻抗。要想把 SPICE 作為 PID 環路設計的一種有效工具，獲取溫度環路的熱響應非常重要，目的是獲得 PCBàTEC
2022-11-23 07:42:21
如何利用永磁同步電機的電壓電流模型對轉子磁鏈進行直接觀測?
2021-10-21 07:00:38
的“大師”知識來完成，使用測得的負載牽引數據可以提高PA設計的成功率，但不一定能夠獲得所需應用頻率下的負載牽引數據。而使用精確的非線性模型可以更快地生成設計數據，關注更精確的PA 行為，并獲得更好的結果。本文中，我們將為您介紹如何利用非線性模型幫助GaN PA進行設計？
2019-07-31 08:13:22
（1）大家都知道現在我們PCB電路板上的每個元件都有STEP格式的模型文件，這個模型文件允許制作Package封裝的時候加入進來。也可以在BRD文件已經生成以后，針對某個具體的元件來添加這個STEP
2020-07-06 16:26:55
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管
2017-08-11 09:22:08
相分解法對廢棄PCB進行回收再利用的研究成果。他們首先在確定廢棄PCB的回收方法上，作了研究和選擇性對比試驗。通過研究表明：對廢棄家電中的PCB的回收再利用，常見的有三種途徑，即液相分解法、熱分解
2018-08-29 16:36:52
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管
2018-09-19 16:31:07
招兼職培訓老師，icepak、flotherm相關專業兼職講師，短周期培訓，可周末，要求有三年以上實際項目經歷，表達能力較好，有意請聯系；QQ 995215610 ，郵件soft@info-soft.cn。工作地點：北京、上海
2015-08-17 15:49:51
有誰用過Altium designer中的PCB文件在Icepak做過熱分析的么？求大神指教。如果有的話可以聯系一下我1144649402@qq.com,會有適當的報酬的！！！！！
2017-12-04 19:50:26
預覽功能，能夠讓工程師在三維模式下進行交互Layout。今天我們將來一起體驗學下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道現在我們PCB電路板上的每個元件都有STEP格式的模型文件，這個模型文件允許制作
2019-11-21 17:31:52
我們都知道，熱量的傳遞通常是從高溫物體到低溫物體。通過強制系統(如冰箱)進行能量傳遞，熱量可以從冷的區域傳遞到熱的區域。熱傳遞可以通過三種基本方法實現：＊傳導＊對流＊輻射我們更清楚一個事實：傳導
2018-10-31 10:54:17
信號完整性分析使用的軟件是Altium Designer ；我設計的PCB是一個連接板，器件包含三個不同型號的連接器，以及若干電容電阻，連接器分別連接了幾個芯片器件；我使用的IBIS模型借鑒于芯片
2019-05-26 15:45:31
成為了電子產品設計的重中之重。 目前，在電子設備熱設計行業內使用的CFD熱學仿真軟件主要有：Flotherm，Icepak和6SigmaET，下面將對幾款熱分析軟件進行簡單的功能對比分析： 1
2017-05-18 21:07:21
、有效的Flotherm模型，以期在確保精確度的同時，符合計算機內存的容量需求。以PCB線路板為例，使用Flotherm 軟件進行熱可靠性分析，可通過獲取熱分析結果，精確計算電子設備中各個元器件作業
2018-09-13 16:30:29
前言這篇詳細的介紹了電機中的熱阻網絡模型該怎么建立，雖然是以某一個特定的永磁同步電機為例子，但是把它的思路給領會到了，在刻畫其他模型的時候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網絡法的電機溫度場分析
2021-08-30 07:42:36
電源熱模型的精華資料
2012-05-13 13:10:36
電源熱模型的精華資料2
2012-05-13 13:11:49
電源熱模型的精華資料3
2012-05-13 13:13:26
PCB熱設計的檢驗方法是什么
2021-04-21 06:05:33
PCB熱設計的要點是什么，需要注意哪些內容啊？很多東西感覺都不知道如何下手
2019-05-30 05:35:31
現想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是AD8139沒有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，請問利用SPICE模型能不能進行PCB的SI仿真？謝謝！
2018-12-27 09:14:50
gerber文件如何怎樣導入icepak？用Altium Designer 能把gerber文件反向導成 PCB 嗎？ 嘗試用Altium Designer 能把gerber文件反向導成 PCB，最后個層未定義和壓縮是什么意思？
2019-03-12 17:47:45
請問大家進行pcb的熱設計，溫度仿真都用什么軟件呢，最好能將PCB導入進去的？
2014-10-28 11:06:42
請問有哪些措施可以對熱干擾進行抑制？
2021-04-21 07:13:33
分布。 隨著計算機技術的發展和數值計算法在熱學方面的發展，計算機熱仿真技術取得了長足的進步。計算機熱仿真技術是利用計算機技術建立被仿真系統的模型，在一定的實驗條件下對模型動態實驗的一門綜合性技術
2020-07-07 17:14:14
運行的信息不夠充分。此外，PA 設計工程師可以利用測得的負載牽引數據確定最佳負載阻抗目標值，以便在指定頻率下實現最佳功率和效率。然而，設計人員通過仿真模型使用負載牽引數據還可以做得更多。具體來說，通過
2018-08-04 14:55:07
也將越大。當電路的工作溫度超過額定值時，電路可能產生一些問題。例如，PCB中熟知的典型工作參數MOT，即最高工作溫度。當工作溫度超過MOT時，PCB電路的性能和可靠性將受到威脅。通過電磁建模和實驗測量結合，了解射頻微波PCB的熱特性有助于避免高溫造成的電路性能退化和可靠性降低。
2019-07-29 08:10:33
在開關電源中電子元器件在工作時會耗散大量熱量，為保證元器件和電源的熱可靠性，熱分析和熱控制必不可少。Icepak是目前較流行的專業的、面向工程師的電子產品熱分析軟件之
2009-10-15 09:48:48
28 Icepak在電子設備熱設計中的應用:在闡述電子設備熱分析重要性的同時，介紹了當前流行的四種熱分析軟件，利用其中的Icepak軟件對某電子設備的機箱進行了熱分析，并通過調整機
2009-10-18 10:03:5762 利用LINGO開發高級模型選講
2010-11-13 16:17:130 基于ICEPAK的高頻逆變器的熱設計及分析
2016-01-04 15:26:5827 利用Cadence Allegro進行PCB級的信號完整性仿真
2017-01-12 12:18:200 本文檔的主要內容詳細介紹的是PCB 3D模型和PCB 3D模型尺寸資料免費下載。
2018-11-12 08:00:000 本視頻短片介紹如何利用ADIsimPLL對壓控振蕩器(VCO)模型進行建模并仿真。ADIsimPLL設計工具是一款全面且簡單易用的PLL頻率合成器設計和仿真工具。
2019-06-26 06:11:00
3947 
PCB抄板，就是在已有的電路板實物拭前提下，利用反向技術對電路板進行解析。
2019-09-04 09:39:011163 本文主要針對高速電路中的信號完整性分析，利用Cadence Allegro PCB SI 工具進行信號完整性（SI）分析。
2020-12-21 18:00:080 網格目標： ANSYS Icepak 能夠提供自動化的網格劃分工具或者方法，網格需要滿足下列標準。
1. Shape Faithful ... Mesh captures
2023-03-17 16:50:260 對于PCB或芯片熱仿真中，為精確計算熱分布，都必須考慮ECAD導入后的影響。實務來說，從PCB獲得ECAD走線信息較從芯片容易得多；
2023-03-22 11:44:486892 Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導率的局部變化。除了計算流體動力學（CFD）功能外，該軟件工具還把電路板的走線和過孔情況考慮進去，進而計算整個電路板上的熱導率分布。這個特性使得Icepak非常適用于以下研究工作。
2023-08-22 14:20:42306
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