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利用硅壓阻力學(xué)芯片傳感器作為原位監(jiān)測(cè)的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對(duì)于封裝后殘余應(yīng)力的影響以及在熱處理過程中殘余應(yīng)力的變化，發(fā)現(xiàn)粘貼在基板靠近邊的位置和中心位置時(shí)應(yīng)力水平接近，但是靠近基板一角的位置應(yīng)力較大，而且在熱處理過程中應(yīng)力出現(xiàn)“突跳”和“尖點(diǎn)”。
隨著芯片技術(shù)的迅猛發(fā)展，重量輕、尺寸小的新一代智能電子產(chǎn)品不斷問世，對(duì)電子封裝的封裝密度要求也越來越高> 多芯片模式(MCM,Multi-Chip Module)是其中的一種解決方案。它是將兩片或兩片以上的芯片集成在一起的技術(shù)。為了有效地利用基板材料的面積，經(jīng)常采用COB(Chip on Board)的貼裝方式將芯片粘貼在基板的不同位置。由于封裝所帶來的殘余應(yīng)力將直接影響芯片的性能和使用壽命，所以有必要了解有機(jī)基板材料上的不同位置的殘余應(yīng)力。國內(nèi)外尚未發(fā)現(xiàn)這方面相關(guān)的報(bào)道。另外> 和其他方法如激光干涉法[1]、X射線衍射法相比，壓阻傳感測(cè)量法最適合于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)_[2-4]。本研究將研究粘貼在不同位置的芯片表面的殘余應(yīng)力> 并且原位測(cè)量熱處理過程中的應(yīng)力變化過程。
隨著芯片技術(shù)的迅猛發(fā)展，重量輕、尺寸小的新一代智能電子產(chǎn)品不斷問世，對(duì)電子封裝的封裝密度要求也越來越高> 多芯片模式(MCM,Multi-Chip Module)是其中的一種解決方案。它是將兩片或兩片以上的芯片集成在一起的技術(shù)。為了有效地利用基板材料的面積，經(jīng)常采用COB(Chip on Board)的貼裝方式將芯片粘貼在基板的不同位置。由于封裝所帶來的殘余應(yīng)力將直接影響芯片的性能和使用壽命，所以有必要了解有機(jī)基板材料上的不同位置的殘余應(yīng)力。國內(nèi)外尚未發(fā)現(xiàn)這方面相關(guān)的報(bào)道。另外> 和其他方法如激光干涉法[1]、X射線衍射法相比，壓阻傳感測(cè)量法最適合于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)_[2-4]。本研究將研究粘貼在不同位置的芯片表面的殘余應(yīng)力> 并且原位測(cè)量熱處理過程中的應(yīng)力變化過程。
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