2019年1月3日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，到本月為止，高云半導體已經累計出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出同時支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日訊，作為中國可編程邏輯器件領域領先供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱高云半導體）今日宣布香港高云半導體科技有限公司正式成立，并任命謝肇堅先生為香港公司總經理
2017-09-18 09:30:452064 山東濟南，2017年10月10日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱山東高云半導體）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口IP核初級版（Gowin
2017-10-10 10:15:129443 中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：高云半導體首款FPGA-SoC產品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發板，揭開了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 高云半導體作為全球發展最快的可編程邏輯公司，宣布其FPGA和可編程SoC產品可支持HyperBus?接口規范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數的存儲器和高云內部集成的PSRAM存儲器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球發展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布其安全FPGA系列產品正式發布。安全FPGA針對端點應用，實現內置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 高云半導體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現已全面量產，此產品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。 當核電壓為0.9V時，靜態功耗不到28uW。
2020-01-06 10:29:071823 使用高云?半導體 GW2AN-55 器件做電路板設計時需遵循一系列規則。本文檔詳細描述了GW2AN-55 器件相關的一些器件特性和特殊用法，并給出校對表用于指導原理圖設計，主要內容如下： 電源
2022-09-29 08:06:03
GW2AN-55器件封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AN-55 器件的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:42:24
使用高云?半導體 GW2AN-18X & 9X 器件做電路板設計時需遵循一系列規則。本文檔詳細描述了 GW2AN-18X & 9X 器件相關的一些器件特性和特殊用法，并給出校對表用于
2022-09-29 06:20:11
GW2AN 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AN系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:02:08
GW2AN 系列 FPGA 產品 GW2AN 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體GW2AN系列FPGA產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體GW2AN 系列 FPGA 產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:08:30
本手冊主要介紹高云半導體晨熙?(Arora)家族 FPGA 產品中的GW2AN-18X/9X 系列在編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產品。
2022-09-29 06:24:37
GW2ANR 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW2ANR 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 06:12:20
GW2ANR 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW2ANR 系列 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2ANR 系列FPGA 產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AR系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:13:38
GW2AR 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW2AR 系列FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2AR 系列FPGA 產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:59:13
使用高云?半導體 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 產品做電路板設計時需遵循一系列規則。本文檔詳細描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 產品相關的一些器件特性和特殊用法，并給出校對表用于
2022-09-29 06:32:25
GW2A 系列 FPGA 產品(車規級)數據手冊主要包括高云半導體 GW2A系列 FPGA 產品(車規級)特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A系列 FPGA 產品(車規級)特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:44:50
GW2A 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA產品特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:37:08
GW2AN-55器件數據手冊主要包括高云半導體 GW2AN-55 器件特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2AN-55 器件以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 08:08:53
使用高云?半導體 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 產品做電路板設計時需遵循一系列規則。本文檔詳細描述了 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 產品相關的一些器件特性和特殊用法，并給出校對表用于
2022-09-28 08:22:54
使用高云?半導體 GW1NRF 系列 FPGA 產品做電路板設計時需遵循一系列規則。本文檔詳細描述了 GW1NRF 系列 FPGA 產品相關的一些器件特性和特殊用法，并給出校對表用于指導原理圖
2022-09-28 08:53:49
GW1NRF系列藍牙FPGA產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NRF系列藍牙FPGA產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 09:26:48
GW1NR 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NR 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:01:33
使用高云?半導體 GW1NS & GW1NSR & GW1NSE & GW1NSER 系列FPGA 產品做電路板設計時需遵循一系列規則。本文檔詳細描述了 GW
2022-09-28 06:46:49
GW1NSER系列安全FPGA產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NSER系列安全FPGA產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:49:25
GW1NSE系列安全FPGA產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NSE系列安全FPGA產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 06:39:37
GW1NSR系列FPGA產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NSR系列FPGA產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:29:40
GW1NS 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NS 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:21:23
GW1NZ 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1NZ系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 07:59:18
使用高云?半導體 GW1NZ 系列 FPGA 產品做電路板設計時需遵循一系列規則。本文檔詳細描述了 GW1NZ 系列 FPGA 產品相關的一些器件特性和特殊用法，并給出校對表用于指導原理圖
2022-09-28 11:08:40
GW1NZ系列車規級FPGA產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NZ系列FPGA產品（車規級）的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:05:08
GW1N 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1N系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 09:19:01
第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在繼承了GW1N-1/2/4的眾多優點的基礎上，加入了多項創新的特性，使得高云半導體在非易失性FPGA領域逐步建立了領先優勢
2017-08-30 10:18:00
高云是一家專業從事現場可編程邏輯器件（FPGA）研發與設計的國產FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發軟件、IP、開發板到整體系統解決方案的一站式服務。高云半導體在FPGA芯片架構
2024-01-28 17:35:49
本手冊主要描述高云半導體 FloorPlanner，介紹高云半導體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規范，旨在幫助用戶快速實現物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準。
2022-09-29 08:09:24
高云半導體FPGA產品具有豐富的高速時鐘資源，具有低抖動和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能數據傳輸，是專門針對源時鐘同步的數據傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手冊主要描述高云半導體時序約束的相關內容，包含時序約束編輯器（Timing Constraints Editor）的使用、約束語法規范以及靜態時序分析報告（以下簡稱時序報告）說明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58
低功耗模塊。此外，高云半導體還提供一個19x20mm的小型PCB模塊，該模塊集成了GW1NRF-4 IC、無源器件、振蕩器、天線和其他組件。根據《無線電波法》第58-2條第2款，該模塊已通過韓國國家無線電
2020-08-13 10:47:23
MINI_STAR_4K開發板是以高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P為核心。高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產品是高云半導體小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
: MINI_STAR_4K開發板是以高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產品為核心。高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產品是高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族第一代 FPGA 產品
2021-05-15 19:40:58
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯
高云半導體的開發板已經收到。第一時間，我們做一個開箱吧，看看高云COMBAT的開發板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看，該開發板做工良好，用料很足。屬于高顏值開發板。
2022-06-12 11:06:29
，打開開關，led燈全亮： 打開“gw2a18_test”工程，試著編譯一下，報告這個錯誤：ERROR (PJ0007) : Please validate Synthesis Tool
2022-06-01 18:39:48
架構以及 55nm 工藝使 GW2A 系列 FPGA 產品適用于高速低成本的應用場合。可以對標Altera Cyclone II 系列的 EP2C8。高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品(車規
2022-07-04 20:07:23
提供的的板卡資料如下 打開其中的gw2a18_test 工程 編譯會出現下面的錯誤提示：ERROR(PJ0007) 解決辦法如下 在Synthesize右鍵選擇configuration在彈出畫面中
2022-06-23 20:33:51
`1、概述Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富
2021-04-22 18:03:23
Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
本帖最后由 國產FPGA 于 2020-4-5 12:20 編輯
廣東高云半導體科技股份有限公司是一家專業從事國產現場可編程邏輯器件（FPGA）研發與產業化為核心，旨在推出具有核心自主知識產權
2020-04-04 19:06:22
，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：在已經發布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產品基礎上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產品。
2016-02-16 13:49:193960 廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統開發設計解決方案，包括：開發板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:462108 廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產品GW1NR系列FPGA芯片的工業串口屏顯示驅動解決方案，包括：開發板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243813 高云半導體研發副總裁王添平先生這樣認為，“GW1N-9、GW1N-6的推出標志著高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時間里，高云半導體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產品，為客戶在多個領域中的應用以及系列間設計移植提供了豐富的選擇。”
2017-08-02 13:53:073953 中國廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導體已經推出了兩個家族的FPGA系列產品
2017-11-30 10:41:168734 山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器（以下簡稱“離線燒錄器”），支持高云半導體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數據流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:006574 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）于10月25日與清華大學計算機系師生舉行了國產FPGA交流研討，期間高云半導體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW
2018-10-26 10:16:406934 國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中國廣州，2018年10月29日，國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半導體FPGA應用研發總監高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講，高云半導體北美銷售總監Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎？”的主題論壇，會議現場，高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統。
2018-11-17 09:30:438224 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布，高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設計的初衷是實現低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現達成深度合作協議，使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技（ARM中國）達成此項深度合作協議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 GW1N 系列FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體GW1N 系列FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體GW1N 系列FPGA產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2019-09-03 17:22:59
15 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會，此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744 開發板采用高云半導體GW2AR-18 FPGA 器件，內嵌64Mbit PSRAM資源。高云半導體GW2AR 系列FPGA 產品是高云半導體晨熙。家族第一代產品，是一款系統級封裝芯片，在GW
2019-09-17 15:22:0017 2019年9月30日，全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:37827 邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產品的差異化需求日益明顯，高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源，集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397 近日，高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA，該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030 GW2A 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2020-04-16 08:00:002 基于高云半導體GW1NRF-4的藍牙模塊尺寸為19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的無源器件，晶體振蕩器和天線，從而為實現具有FPGA和藍牙功能的產品提供了“即插即用”途徑。
2020-08-12 14:19:42953 
GW1N 系列FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體GW1N 系列FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體GW1N 系列FPGA產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2020-12-09 13:47:0026 GW1N 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列
FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口
時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1N 系列 FPGA
產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 15:06:010 GW1NR 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW1NR 系列
FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口
時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NR 系列 FPGA
產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:36:000 GW1NSR 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW1NSR 系
列 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接
口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSR 系列
FPGA 產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:10:492 GW1NSE系列安全FPGA產品數據手冊主要包括高云半導體GW1NSE
系列安全 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、
編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSE
系列安全 FPGA 產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:12:402 GW1NSER 系列安全 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體
GW1NSER 系列 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣
特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體
GW1NSER 系列 FPGA 產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:08:542 GW1NRF系列藍牙FPGA產品數據手冊主要包括高云半導體GW1NRF
產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以
及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NRF 系列藍牙 FPGA
產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:06:422 GW1N 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1N
系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布
示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:09:273 GW1NS 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體
GW1NS 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管
腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:03:402 GW1NZ 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1NZ
系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意
圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:02:182 GW1NZ 系列車規級 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體
GW1NZ 系列 FPGA 產品(車規級)的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列
表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:00:352 GW1NSR 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體
GW1NSR 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管
腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 14:59:082 電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811 使用高云?半導體 GW1NRF 系列 FPGA 產品做電路板設計時需遵循一
系列規則。本文檔詳細描述了 GW1NRF 系列 FPGA 產品相關的一些器件特
性和特殊用法，并給出校對表用于指導原理圖設計
2022-09-14 14:38:222 GW2A 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列
FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口
時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA
產品特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:580 GW2A 系列 FPGA 產品(車規級)數據手冊主要包括高云半導體 GW2A
系列 FPGA 產品(車規級)特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特
性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A
系列 FPGA 產品(車規級)特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:190 GW2A 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2A 系
列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖
以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:39:510 GW2AR 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AR
系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意
圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:39:000 GW2ANR 系列 FPGA 產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體
GW2ANR 系列 FPGA 產品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管
腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:37:381 GW2AN-55 器件封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AN-55 器件
的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸
圖。
2022-09-15 10:35:442 2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014 關系，高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
GW1N 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列
FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口
時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1N 系列 FPGA
產品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-11-10 15:00:431 Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品，內部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，這些
2022-11-10 14:41:302398 
本文來源電子發燒友社區，作者：mameng， 帖子地址： https://bbs.elecfans.com/jishu_2291163_1_1.html Combat開發套件是以高云半導體 GW
2022-11-10 14:45:291527 
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成員，業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體
2023-08-30 11:08:161477 在某些設計領域中，創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域，高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 的FPGA架構以及55nm工藝使GW2AN-UV9XUG256 FPGA產品適用于高速低成本的應用場合。 高云半導體提供面向市場自主研發的新
2024-03-19 18:35:1920 
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