在這個ARM無孔不入的年代，似乎生活中的所有角落，到處都是ARM身影。例如手機的處理器，身邊的微控制器等，ARM無孔不入的程度已經到了幾乎與消費者生活同步。

可穿戴設備這一將要崛起的領域，已經吸引了大佬們的新一輪“圈地運動”。

模擬電源與數字電源的關系，一直是業界討論的熱點話題。兩種技術哪個更有前景？未來會不會呈現“一邊倒”的趨勢？正巧兩位業界大佬先后蒞臨，且聽聽他們是怎么說的。

2015年已成為過去，而對于2016年的LED照明企業來講，各位大佬都認為是不平凡的一年，究竟不平凡在哪？且聽大佬們分析。

19-09-2019

發的堅持，對夢想的向往。想要資金和資源支持？聽聽他們怎么說。我有故事，你有酒嗎？《智慧早教魔方》在本次大賽獲得了優秀項目獎，但是誰能想象到他完成這個項目改造只花了36小時呢？他究竟是怎么做到如此快速高效

51單片機重磅資料，有用得著的可以看一下。12887 多點式溫度測量數字鐘 .pdf DS18B20搜索算法.pdf SW5100模塊規范V0[1][1].1.pdf 紅外遙控在單片機系統中應用原理與分析.pdf

55482-2019 - IDT Panel Mount Adaptor and Receptacle - MolexKits

74233-2019LF - PLUG KITS ASSEMBLY - FCI connector

2019 SERIES FLAT GDT

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有人預測2019年電賽控制題嗎？

金屬檢測器大佬們這個金屬檢測器是否真的可行，可以的話請問線圈接哪里，求說一下原理，對電感的應用不太熟

`` 重磅！“摩拜汽車”登陸深圳！15元起奔馳Smart隨便開！需要了解詳細信息，請關注公眾號查看哦！``

bq2019: Advanced Battery Monitor IC datasheet (Rev. E)

CXA2019 - NTSC/PAL Chroma Decoder - Sony Corporation

如今NXP,芯唐等等公司攜手ARM公司。推出全新的M0系列32位芯片的時候，而ATMEAVRL價格管制，市場上缺貨，炒貨，漲價不斷。真是不知道AVR的前途如何。本人對AVR是抱有深厚感情的。但是也被逼開始轉型ARM。在此想聽聽各位大俠對AVR和M0的看法？

M85049-2019N - Crimp Ring Backshell - Glenair, Inc.

M85049-2019W - Crimp Ring Backshell - Glenair, Inc.

MP2019GN-Z

~20ns 之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，最長不宜超過 25cm。而且過孔數目也應盡量少，最好不多于 2 個。當信號的上升時間快于信號延遲時間，就要按照快電子學處理。此時要考慮傳輸線

SGM2019-ADJYC5G/TR

SMV2019 - Silicon Hyperabrupt Varactor Diode Chips - Alpha Industries

TP2019-1.8YN5

正常運行的第一步。如果購買了廠家的仿真器當然比較容易燒寫Flash，這對于需要迅速開發自己產品的人來說可以極大地提高開發速度，但是其中的核心技術是無法了解的。linux嵌入式開發流程，聽聽牛人怎么說再來

本人電子萌新，各位大佬Vt1截止，集電極和基極之間會有電壓嗎，為什么會A點顯示Ui的電壓？另外求大佬們把這個電路簡單易懂的講給我聽聽。

電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產業中PCB是一個不可缺少的重要支柱。回憶中國PCB走過五十年的艱難歷程，今天它已在世界PCB發展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產值近130億美元，稱為全球PCB第一生產大國。1.沿著高密度互連技術（HDI）道路發展下去由于HDI集中體現當代PCB最先進技術，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中——移動電話（手機）是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線（50μm～75μm/50μm～75μm，導線寬度/間距）已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移動電話發展，帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片（封裝）、封裝用模板基板的發展，同樣也促進PCB的發展，因此要沿著HDI道路發展下去。2.元件埋嵌技術具有強大的生命力在PCB的內層形成半導體器件（稱有源元件）、電子元件（稱無源元件）或無源元件功能“元件埋嵌PCB”已開始量產化，元件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發展必須解決模擬設計方法，生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。3.PCB中材料開發要更上一層樓無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。4.光電PCB前景廣闊它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層（光波導層）。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。5.制造工藝要更新、先進設備要引入1、制造工藝HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術發展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。2、先進設備生產精細導線、新高解析度光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設備。生產元件埋嵌（無源有源元件）制造和安裝設備以及設施。

摘要： 數字化轉型需要做什么？云計算當然是必不可少的黑科技。一張圖讀懂“云棲大會·南京峰會”重磅發布的云計算產品。數字化轉型需要做什么？云計算當然是必不可少的黑科技。一張圖讀懂“云棲大會·南京峰會”重磅發布的云計算產品。原文鏈接

為什么我這個Ac仿真是負的

最近看到很多人和論壇都在討論RISC-V，怎么說也要趕上潮流吧，請問各位大佬，如果作為一名初學者，要學習RISC-V，有什么好的學習方法和資料推薦呢？謝謝。

的，所以一定要把仿真做好。 很多新手對于語言的學習不知道選vhdl好還是verilog好，個人偏好verilog，當然不是說vhdl不好，反正寫出來的都是電路，那當然就不要在語言的語法上面花太多的功夫了

[經驗] 要不要從單片機轉Linux？進來看看大神怎么說 [復制鏈接]也隨風落2TA的帖子0TA的資源一粒金砂（初級）Rank: 1發消息加好友電梯直達跳轉到指定樓層 樓主發表于 2019

擁有強大的多線程運算能力、圖形處理能力以及硬件解碼能力，是目前互動顯示終端設備使用最為廣泛的開發板之一。那么，在FireFly RK3288開發板上運行Flint OS是怎樣的體驗？聽聽我們的工程師是怎么說的吧！

`如果你一點基礎也沒有，還特別喜歡plc，個人建議是先找個自動化配套工廠工作，從會看懂圖紙，安裝接線，控制柜調試，現在調試，總結經驗，發現不懂的再查資料學習。以個人經驗，學習PLC是需要一個過程，需要學的東西很多。總結以下幾點： 1.首先建立一個能學會PLC的信心，堅持不懈。學習是比較枯燥的，plc學習不難，難的是大家堅持不 了，看兩天，感覺難了，就放棄了。現實接觸到的大 部分人都是這樣的，想學但沒有實際行動，最后還是 學不會。2.學習方法。1）最好找個做非標自動化的公司，跟著電氣工程師 從基礎的電氣元件認識和接線使用開始學習，2個月左右，對硬件有認識，可以接觸簡單的控制程序，可以 使幾個點位的控制。循序漸進，逐步加深。目前非標 的公司像江蘇昆山、鄭州高新區都有很多。2）報培訓班，系統學習。但不建議，大部分培訓班 還是教些基礎的東西，還要從實踐做起。若已經報過 ，可以再淘寶上面買些PLC板子，100元左右，和目前 PLC的編程是一樣的。3.不斷深入學習。PLC控制是個永遠學不完的行業，不同的品牌和系列，有不同的編程方法和指令，有不同的硬件控制方法。譬如日本三菱plc和德國西門子plc，屬于日系和德系，編程指令和硬件都有很大的不同。所以自動化控 制就是不斷學習的過程。4.有個好的老師。真正開始學習，感覺自己研究10天，還不如老師2分鐘的指點。像我剛開始學習PLC，繼電器研究1周多，還沒有搞明白是怎么用。有個好老師可以節省很多時間。以我的經驗來說說。1.不要去哪些所謂的培訓班，培訓班主要目的是賺錢。課程和實操不能說沒有，但僅僅是讓你大概的對PLC有個了解。2.不要指望好好的看完一本教程就能學會，教程主要是教給方法。光看教程，簡單的可以理解，再復雜點的就會一知半解，更復雜的直接就是天書。3.開始練手的時候，盡量還是直接上一個系統點的控制項目，不要像教程那樣的比如什么跑馬燈，單個交通路口紅綠燈之類太簡單的項目。比如交通路口信號燈，最好是多個路口的聯動控制。這樣要考慮的更多，雖然看似復雜，但是只有有耐心，發現一個問題解決一個問題，就會有個整體的認識。4.教程要先粗略看一遍，不需要一定理解，最主要的是有個印象，在練手的過程中，至少大概知道該在哪個部分去找，找到之后按其方法來解決，若還是無法解決就百度，再不行就先放一放，不要糾結于一個問題。5.經過努力解決了，再回頭來看教程，對教程的理解就會更深，慢慢的就越來越看得懂，這時成就感會更激發信心。6.理解深入后，應該直接看編程軟件的幫助，特別是幫助中的時序圖。看懂時序圖，就會更深入的理解。`

嵌入式系統開發過程實際上就是一個調試診斷的過程，而且調試診斷將一直伴隨著一個產品的終身，即使是最成熟的產品也偶爾會出現這樣或那樣的問題，這都需要開發人員去診斷、排查。嵌入式系統由硬件和軟件兩個部分組成，獨立運行的硬件系統為軟件提供了可靠和穩定的平臺，兩者配合來實現實際的應用功能。硬件系統的調試是嵌入式系統開發過程中的重要環節，基本分為四個流程：目視、上電、下載固件與功能調試、性能和功耗。目視測試：為了保證 PCB 在生產貼件焊接的過程中不出現問題，目視內容主要包括漏貼器件、焊接連錫、具有方向區別器件的焊接方向，保證實際的 PCB 板與原設計保持一致。在上述問題正常的前提下，使用萬用表對主要的電源和測試點進行短路測試，保證其不因為器件或其他原因而出現上電短路。上電測試：測試整個 PCB 板子是否能正常啟動運行。上電測試時，使用穩壓電源，并設置過流參數為實際工作電流的 1.5 倍，這個參數是為了避免開發板啟動過程中出現小峰值時，電源誤動作；同時也能保證短路時不會有過大電流經過開發板。上電之后對各路電源電壓值進行測量，包括主供電、外圍器件的供電節點，保證與原設計相同。在 IO 測試時，如果遇到某個 IO 口出現異常，先對開發板進行斷電，之后使用萬用表對該 IO 口進行二極管檔位的測量：紅色表筆接開發板的 GND，黑色表筆接 IO 口。一般來說，同一個功能下的 IO 口測量結果是基本一致的（時鐘信號會偏低一些）。如果同組內有單個 IO 有較大偏差，則可能是這個 IO 有異常。IO 開路則測量值無窮大，靜電損傷多為對地短路為零。圖五：IO 接口保護二極管下載固件和功能調試：在軟件上進行調試對應功能的同時，排查硬件設計問題。有很多的功能需要外圍電路配合 CPU 對應引腳來一同實現，所以如果遇到電路設計不合理時，會出現功能故障，此時需要結合軟硬件，對整個開發板的全部功能進行調試，以實現按照功能設計正常運行。性能及功耗測試：是在實際使用過程中，對開發板的性能和功耗進行測量、優化，包括系統在不同負載情況下運行時的功耗大小、在不同功能運行時的性能優劣。根據測試結果了解開發板整體狀態，并對其局部電路進行針對性優化，使核心處理器發揮最大效能。READING 寫在后面當整個測試流程完成后，將會對開發板有更深入了解，為后續開發板二次開發提供穩定運行的基礎保障。嚴格的調試流程，才能更好確保開發板的穩定運行；穩定的硬件系統，才能更好的完成軟件層各種應用；良好的硬件與軟件設計，才能更大程度的發揮出開發板能力。以上幾者環環相扣、缺一不可，共同實現嵌入式系統更優的產品品質、更多樣化的功能以及更廣泛的應用范圍。

幀為真是什么意思啊

求助！平板IGBT用英語怎么說？

談多年開關電源的設計心得，從開關電源印制板的設計、印制板布線、印制板銅皮走線、鋁基板和多層印制板在開關電源中的應用，到反激電源的占空比，絕對的實踐精華！一、開關電源印制板的設計首先從開關電源的設計及生產工藝開始描述吧，先說說印制板的設計。開關電源工作在高頻率，高脈沖狀態，屬于模擬電路中的一個比較特殊種類。布板時須遵循高頻電路布線原則。布局：脈沖電壓連線盡可能短，其中輸入開關管到變壓器連線，輸出變壓器到整流管連接 線。脈沖電流環路盡可能小如輸入濾波電容正到變壓器到開關管返回電容負。輸出部分變壓器出端到整流管到輸出電感到輸出電容返回變壓器電路中X電容要盡量接 近開關電源輸入端，輸入線應避免與其他電路平行，應避開。Y電容應放置在機殼接地端子或FG連接端。共摸電感應與變壓器保持一定距離，以避免磁偶合。如不好處理可在共摸電感與變壓器間加一屏蔽，以上幾項對開關電 源的EMC性能影響較大。　　輸出電容一般可采用兩只一只靠近整流管另一只應靠近輸出端子，可影響電源輸出紋波指標，兩只小容量電容并聯效果應優于用一只大容量電容。發熱器件要和電解 電容保持一定距離，以延長整機壽命，電解電容是開關電源壽命的瓶勁，如變壓器、功率管、大功率電阻要和電解保持距離，電解之間也須留出散熱空間，條件允許 可將其放置在進風口。控制部分要注意：高阻抗弱信號電路連線要盡量短如取樣反饋環路，在處理時要盡量避免其受干擾、電流取樣信號電路，特別是電流控制型電路，處理不好易出現一些想不到的意外。二、印制板布線的一些原則線間距：隨著印制線路板制造工藝的不斷完善和提高，一般加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm已經不存在什么問題，完全能夠滿足大多數應用場合。考慮到開關電源所采用的元器件及生產工藝。一般雙面板最小線間距設為0.3mm，單面板最小線間距設為0.5mm，焊盤與焊盤、焊盤與過孔或過孔與過孔，最小間距設為0.5mm，可避免在焊接操作過程中出現“橋接”現象，這樣大多數制板廠都能夠很輕松滿足生產要求，并可以把成品率控制得非常高，亦可實現合理的布線密度及有一個較經濟的成本。最小線間距只適合信號控制電路和電壓低于63V的低壓電路，當線間電壓大于該值時一般可按照500V/1mm經驗值取線間距。鑒于有一些相關標準對線間距有較明確的規定，則要嚴格按照標準執行，如交流入口端至熔斷器端連線。某些電源對體積要求很高，如模塊電源。一般變壓器輸入側線間距為1mm實踐證明是可行的。對交流輸入，（隔離）直流輸出的電源產品，比較嚴格的規定為安全間距要大于等于6mm，當然這由相關的標準及執行方法確定。一般安全間距可由反饋光耦兩側距離作為參考，原則大于等于這個距離。也可在光耦下面印制板上開槽，使爬電距離加大以滿足絕緣要求。一般開關電源交流輸入側走線或板上元件距非絕緣的外殼、散熱器間距要大于5mm，輸出側走線或器件距外殼或散熱器間距要大于2mm,或嚴格按照安全規范執行。常用方法：上文提到的線路板開槽的方法適用于一些間距不夠的場合，順便提一下，該法也常用來作為保護放電間隙，常見于電視機顯象管尾板和電源交流輸入處。該法在模塊電源中得到了廣泛的應用，在灌封的條件下可獲得很好的效果。方法二：墊絕緣紙，可采用青殼紙、聚脂膜、聚四氟乙烯定向膜等絕緣材料。一般通用電源用青殼紙或聚脂膜墊在線路板于金屬機殼間，這種材料有機械強度高，有一定抗潮濕的能力。聚四氟乙烯定向膜由于具有耐高溫的特性在模塊電源中得到廣泛的應用。在元件和周圍導體間也可墊絕緣薄膜來提高絕緣抗電性能。注意：某些器件絕緣被覆套不能用來作為絕緣介質而減小安全間距，如電解電容的外皮，在高溫條件下，該外皮有可能受熱收縮。大電解防爆槽前端要留出空間，以確保電解電容在非常情況時能無阻礙地瀉壓。三、印制板銅皮走線注意事項走線電流密度：現在多數電子線路采用絕緣板縛銅構成。常用線路板銅皮厚度為35μm，走線可按照1A/mm經驗值取電流密度值，具體計算可參見教科書。為保證走線機械強度原則線寬應大于或等于0.3mm（其他非電源線路板可能最小線寬會小一些）。銅皮厚度為70μm線路板也常見于開關電源，那么電流密度可更高些。補充一點，現常用線路板設計工具軟件一般都有設計規范項，如線寬、線間距，旱盤過孔尺寸等參數都可以進行設定。在設計線路板時，設計軟件可自動按照規范執行，可節省許多時間，減少部分工作量，降低出錯率。一般對可靠性要求比較高的線路或布線線密度大可采用雙面板。其特點是成本適中，可靠性高，能滿足大多數應用場合。模塊電源行列也有部分產品采用多層板，主要便于集成變壓器電感等功率器件，優化接線、功率管散熱等。具有工藝美觀一致性好，變壓器散熱好的優點，但其缺點是成本較高，靈活性較差，僅適合于工業化大規模生產。單面板，市場流通通用開關電源幾乎都采用了單面線路板，其具有低成本的優勢，在設計，及生產工藝上采取一些措施亦可確保其性能。四、 單面印制如何設計由于單面板具有成本低廉，易于制造的特點，在開關電源線路中得到廣泛應用，由于其只有一面縛銅，器件的電器連接，機械固定都要依靠那層銅皮，在處理時必須小心。為保證良好的焊接機械結構性能，單面板焊盤應稍微大一些，以確保銅皮和基板的良好縛著力，而不至于受到震動時銅皮剝離、斷脫。一般焊環寬度應大于0.3mm。焊盤孔直徑應略大于器件引腳直徑，但不宜過大，保證管腳與焊盤間由焊錫連接距離最短，盤孔大小以不妨礙正常查件為度，焊盤孔直徑一般大于管腳直徑0.1-0.2mm。多引腳器件為保證順利查件，也可更大一些。電氣連線應盡量寬，原則寬度應大于焊盤直徑，特殊情況應在連線于與焊盤交匯必須將線加寬（俗稱生成淚滴），避免在某些條件線與焊盤斷裂。原則最小線寬應大于0.5mm。單面板上元器件應緊貼線路板。需要架空散熱的器件，要在器件與線路板之間的管腳上加套管，可起到支撐器件和增加絕緣的雙重作用，要最大限度減少或避免外力沖擊對焊盤與管腳連接處造成的影響，增強焊接的牢固性。線路板上重量較大的部件可增加支撐連接點，可加強與線路板間連接強度，如變壓器，功率器件散熱器。單面板焊接面引腳在不影響與外殼間距的前題條件下，可留得長一些，其優點是可增加焊接部位的強度，加大焊接面積、有虛焊現象可即時發現。引腳長剪腿時，焊接部位受力較小。在***、日本常采用把器件引腳在焊接面彎成與線路板成45度 角，然后再焊接的工藝，的其道理同上。今天談一談雙面板設計中的一些事項，在一些要求比較高，或走線密度比較大的應用環境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多。雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過程中有利于焊錫溶液通過焊孔滲透到頂層焊盤，以增加焊接可靠性。但是有一個弊端，如果孔過大，波峰焊時在射流錫沖擊下部分器件可能上浮，產生一些缺陷。大電流走線的處理，線寬可按照前帖處理，如寬度不夠，一般可采用在走線上鍍錫增加厚度進行解決，其方法有好多種：1、將走線設置成焊盤屬性，這樣在線路板制造時該走線不會被阻焊劑覆蓋，熱風整平時會被鍍上錫。2、在布線處放置焊盤，將該焊盤設置成需要走線的形狀，要注意把焊盤孔設置為零。3、在阻焊層放置線，此方法最靈活，但不是所有線路板生產商都會明白你的意圖，需用文字說明。在阻焊層放置線的部位會不涂阻焊劑。線路鍍錫的幾種方法如上，要注意的是，如果很寬的的走線全部鍍上錫，在焊接以后，會粘接大量焊錫，并且分布很不均勻，影響美觀。一般可采用細長條鍍錫寬度在1~1.5mm，長度可根據線路來確定，鍍錫部分間隔0.5~1mm雙面線路板為布局、走線提供了很大的選擇性，可使布線更趨于合理。關于接地，功率地與信號地一定要分開，兩個地可在濾波電容處匯合，以避免大脈沖電流通過信號地連線而導致出現不穩定的意外因素，信號控制回路盡量采用一點接地法，有一個技巧，盡量把非接地的走線放置在同一布線層，最后在另外一層鋪地線。輸出線一般先經過濾波電容處，再到負載，輸入線也必須先通過電容，再到變壓器，理論依據是讓紋波電流都通過旅濾波電容。電壓反饋取樣，為避免大電流通過走線的影響，反饋電壓的取樣點一定要放在電源輸出最末梢，以提高整機負載效應指標。走線從一個布線層變到另外一個布線層一般用過孔連通，不宜通過器件管腳焊盤實現，因為在插裝器件時有可能破壞這種連接關系，還有在每1A電流通過時，至少應有2個過孔，過孔孔徑原則要大于0.5mm，一般0.8mm可確保加工可靠性。器件散熱，在一些小功率電源中，線路板走線也可兼散熱功能，其特點是走線盡量寬大，以增加散熱面積，并不涂阻焊劑，有條件可均勻放置過孔，增強導熱性能。五、鋁基板和多層印制板在開關電源中的應用接著談談鋁基板在開關電源中的應用和多層印制板在開關電源電路中的應用。鋁基板由其本身構造，具有以下特點：導熱性能非常優良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。鋁基板上一般都放置貼片器件，開關管，輸出整流管通過基板把熱量傳導出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結構，也可通過基板散熱，其溫 升比常規要低，同樣規格變壓器采用鋁基板結構可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線可以采用搭橋的方式處理。鋁基板電源一般由由兩塊印制板組成，另外一塊板放 置控制電路，兩塊板之間通過物理連接合成一體。由于鋁基板優良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現問題現有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握。最近幾年，隨著多層線路板在開關電源電路中應用，使得印制線路變壓器成為可能，由于多層板，層間距較小，也可以充分利用變壓器窗口截面，可在主線路板上再加一到兩片由多層板組成的印制線圈達到利用窗口，降低線路電流密度的目的，由于采用印制線圈，減少了人工干預，變壓器一致性好，平面結構，漏感低，偶合好。開啟式磁芯，良好的散熱條件。由于其具有諸多的優勢，有利于大批量生產，所以得到廣泛的應用。但研制開發初期投入較大，不適合小規模生。開關電源分為，隔離與非隔離兩種形式，在這里主要談一談隔離式開關電源的拓撲形式，在下文中，非特別說明，均指隔離電源。隔離電源按照結構形式不同，可分為兩大類：正激式和反激式。反激式指在變壓器原邊導通時副邊截止，變壓器儲能。原邊截止時，副邊導通，能量釋放到負載的工作狀態，一般常規反激式電源單管多，雙管的不常見。正激式指在變壓器原邊導通同時副邊感應出對應電壓輸出到負載，能量通過變壓器直接傳遞。按規格又可分為常規正激，包括單管正激，雙管正激。半橋、橋式電路都屬于正激電路。正激和反激電路各有其特點，在設計電路的過程中為達到最優性價比，可以靈活運用。一般在小功率場合可選用反激式。稍微大一些可采用單管正激電路，中等功率可采用雙管正激電路或半橋電路，低電壓時采用推挽電路，與半橋工作狀態相同。大功率輸出，一般采用橋式電路，低壓也可采用推挽電路。反激式電源因其結構簡單，省掉了一個和變壓器體積大小差不多的電感，而在中小功率電源中得到廣泛的應用。在有些介紹中講到反激式電源功率只能做到幾十瓦，輸出功率超過100瓦就沒有優勢，實現起來有難度。本人認為一般情況下是這樣的，但也不能一概而論，PI有文章介紹反激電源可做到上千瓦，但沒見過實物。輸出功率大小與輸出電壓高低有關。反激電源變壓器漏感是一個非常關鍵的參數，由于反激電源需要變壓器儲存能量，要使變壓器鐵芯得到充分利用，一般都要在磁路中開氣隙，其目的是改變鐵芯磁滯回線的斜率，使變壓器能夠承受大的脈沖電流沖擊，而不至于鐵芯進入飽和非線形狀態，磁路中氣隙處于高磁阻狀態，在磁路中產生漏磁遠大于完全閉合磁路。變壓器初次極間的偶合，也是確定漏感的關鍵因素，要盡量使初次極線圈靠近，可采用三明治繞法，但這樣會使變壓器分布電容增大。選用鐵芯盡量用窗口比較長的磁芯，可減小漏感，如用EE、EF、EER、PQ型磁芯效果要比EI型的好。關于反激電源的占空比，原則上反激電源的最大占空比應該小于0.5，否則環路不容易補償，有可能不穩定，但有一些例外，如美國PI公司推出的TOP系列芯片是可以工作在占空比大于0.5的條件下。占空比由變壓器原副邊匝數比確定，本人對做反激的看法是，先確定反射電壓（輸出電壓通過變壓器耦合反映到原邊的電壓值），在一定電壓范圍內反射電壓提高則工作占空比增大，開關管損耗降低。反射電壓降低則工作占空比減小，開關管損耗增大。當然這也是有前提條件，當占空比增大，則意味著輸出二極管導通時間縮短，為保持輸出穩定，更多的時候將由輸出電容放電電流來保證，輸出電容將承受更大的高頻紋波電流沖刷，而使其發熱加劇，這在許多條件下是不允許的。占空比增大，改變變壓器匝數比，會使變壓器漏感加大，使其整體性能變，當漏感能量大到一定程度，可充分抵消掉開關管大占空帶來的低損耗，時就沒有再增大占空比的意義了，甚至可能會因為漏感反峰值電壓過高而擊穿開關管。由于漏感大，可能使輸出紋波，及其他一些電磁指標變差。當占空比小時，開關管通過電流有效值高，變壓器初級電流有效值大，降低變換器效率，但可改善輸出電容的工作條件，降低發熱。如何確定變壓器反射電壓（即占空比）。有網友提到開關電源的反饋環路的參數設置，工作狀態分析。由于在上學時高數學的比較差，《自動控制原理》差一點就補考了，對于這一門現在還感覺恐懼，到現在也不能完整寫出閉環系統傳遞函數，對于系統零點、極點的概念感覺很模糊，看波德圖也只是大概看出是發散還是收斂，所以對于反饋補償不敢胡言亂語，但有一些建議。如果有一些數學功底，再有一些學習時間可以再把大學的課本《自動控制原理》找出來仔細的消化一下，并結合實際的開關電源電路，按工作狀態進行分析。六、反激電源的占空比最后談談關于反激電源的占空比（本人關注反射電壓，與占空比一致），占空比還與選擇開關管的耐壓有關，有一些早期的反激電源使用比較低耐壓開關管，如600V或650V作為交流220V輸入電源的開關管，也許與當時生產工藝有關，高耐壓管子，不易制造，或者低耐壓管子有更合理的導通損耗及開關特性，像這種線路反射電壓不能太高，否則為使開關管工作在安全范圍內，吸收電路損耗的功率也是相當可觀的。實踐證明600V管子反射電壓不要大于100V，650V管子反射電壓不要大于120V，把漏感尖峰電壓值鉗位在50V時管子還有50V的工作余量。現在由于MOS管制造工藝水平的提高，一般反激電源都采用700V或750V甚至800-900V的開關管。像這種電路，抗過壓的能力強一些開關變壓器反射電壓也可以做得比較高一些，最大反射電壓在150V比較合適，能夠獲得較好的綜合性能。PI公司的TOP芯片推薦為135V采用瞬變電壓抑制二極管鉗位。但他的評估板一般反射電壓都要低于這個數值在110V左右。這兩種類型各有優缺點：第一類：缺點抗過壓能力弱，占空比小，變壓器初級脈沖電流大。優點：變壓器漏感小，電磁輻射低，紋波指標高，開關管損耗小，轉換效率不一定比第二類低。第二類：缺點開關管損耗大一些，變壓器漏感大一些，紋波差一些。優點：抗過壓能力強一些，占空比大，變壓器損耗低一些，效率高一些。反激電源反射電壓還有一個確定因素，反激電源的反射電壓還與一個參數有關，那就是輸出電壓，輸出電壓越低則變壓器匝數比越大，變壓器漏感越大，開關管承受電壓越高，有可能擊穿開關管、吸收電路消耗功率越大，有可能使吸收回路功率器件永久失效（特別是采用瞬變電壓抑制二極管的電路）。在設計低壓輸出小功率反激電源的優化過程中必須小心處理，其處理方法有幾個：1、采用大一個功率等級的磁芯降低漏感，這樣可提高低壓反激電源的轉換效率，降低損耗，減小輸出紋波，提高多路輸出電源的交差調整率，一般常見于家電用開關電源，如光碟機、DVB機頂盒等。2、如果條件不允許加大磁芯，只能降低反射電壓，減小占空比。降低反射電壓可減小漏感但有可能使電源轉換效率降低，這兩者是一個矛盾，必須要有一個替代過程才能找到一個合適的點，在變壓器替代實驗過程中，可以檢測變壓器原邊的反峰電壓，盡量降低反峰電壓脈沖的寬度，和幅度，可增加變換器的工作安全裕度。一般反射電壓在110V時比較合適。3、增強耦合，降低損耗，采用新的技術，和繞線工藝，變壓器為滿足安全規范會在原邊和副邊間采取絕緣措施，如墊絕緣膠帶、加絕緣端空膠帶。這些將影響變壓器漏感性能，現實生產中可采用初級繞組包繞次級的繞法。或者次級用三重絕緣線繞制，取消初次級間的絕緣物，可以增強耦合，甚至可采用寬銅皮繞制。文中低壓輸出指小于或等于5V的輸出，像這一類小功率電源，本人的經驗是，功率輸出大于20W輸出可采用正激式，可獲得最佳性價比，當然這也不是決對的，與個人的習慣，應用的環境有關系，下次談一談反激電源用磁性芯，磁路開氣隙的一些認識，希望各位高人指點。反激電源變壓器磁芯在工作在單向磁化狀態，所以磁路需要開氣隙，類似于脈動直流電感器。部分磁路通過空氣縫隙耦合。為什么開氣隙的原理本人理解為：由于功率鐵氧體也具有近似于矩形的工作特性曲線（磁滯回線），在工作特性曲線上Y軸表示磁感應強度（B），現在的生產工藝一般飽和點在400mT以上，一般此值在設計中取值應該在200-300mT比較合適、X軸表示磁場強度（H）此值與磁化電流強度成比例關系。磁路開氣隙相當于把磁體磁滯回線向X軸向傾斜，在同樣的磁感應強度下，可承受更大的磁化電流，則相當于磁心儲存更多的能量，此能量在開關管截止時通過變壓器次級瀉放到負載電路，反激電源磁芯開氣隙有兩個作用。其一是傳遞更多能量，其二防止磁芯進入飽和狀態。反激電源的變壓器工作在單向磁化狀態，不僅要通過磁耦合傳遞能量，還擔負電壓變換輸入輸出隔離的多重作用。所以氣隙的處理需要非常小心，氣隙太大可使漏感變大，磁滯損耗增加，鐵損、銅損增大，影響電源的整機性能。氣隙太小有可能使變壓器磁芯飽和，導致電源損壞。所謂反激電源的連續與斷續模式是指變壓器的工作狀態，在滿載狀態變壓器工作于能量完全傳遞，或不完全傳遞的工作模式。一般要根據工作環境進行設計，常規反激電源應該工作在連續模式，這樣開關管、線路的損耗都比較小，而且可以減輕輸入輸出電容的工作應力，但是這也有一些例外。需要在這里特別指出：由于反激電源的特點也比較適合設計成高壓電源，而高壓電源變壓器一般工作在斷續模式，本人理解為由于高壓電源輸出需要采用高耐壓的整流二極管。由于制造工藝特點，高反壓二極管，反向恢復時間長，速度低，在電流連續狀態，二極管是在有正向偏壓時恢復，反向恢復時的能量損耗非常大，不利于變換器性能的提高，輕則降低轉換效率，整流管嚴重發熱，重則甚至燒毀整流管。由于在斷續模式下，二極管是在零偏壓情況下反向偏置，損耗可以降到一個比較低的水平。所以高壓電源工作在斷續模式，并且工作頻率不能太高。還有一類反激式電源工作在臨界狀態，一般這類電源工作在調頻模式，或調頻調寬雙模式，一些低成本的自激電源（RCC）常采用這種形式，為保證輸出穩定，變壓器工作頻率隨著，輸出電流或輸入電壓而改變，接近滿載時變壓器始終保持在連續與斷續之間，這種電源只適合于小功率輸出，否則電磁兼容特性的處理會很讓人頭痛。反激開關電源變壓器應工作在連續模式，那就要求比較大的繞組電感量，當然連續也是有一定程度的，過分追求絕對連續是不現實的，有可能需要很大的磁芯，非常多的線圈匝數，同時伴隨著大的漏感和分布電容，可能得不償失。那么如何確定這個參數呢，通過多次實踐，及分析同行的設計，本人認為，在標稱電壓輸入時，輸出達到50%~60%變壓器從斷續，過渡到連續狀態比較合適。或者在最高輸入電壓狀態時，滿載輸出時，變壓器能夠過渡到連續狀態就可以了。

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