就智能制造而言，不光是現(xiàn)場設(shè)備層、控制層、信息層、企業(yè)管理層、云端等五個層面的縱廣深度串聯(lián)，還有工控圈各方大拿紛紛聯(lián)手，目的就是把IoT市場蛋糕做大，把各個垂直領(lǐng)域的行業(yè)應(yīng)用做深，搶占一席之地。

從IT到ICT再到IoT，信息技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)讓人們對智慧生活充滿期待。思科預(yù)測，未來10年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將達到8萬億美元；Gartner預(yù)測，到2020年，全球所使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過200億臺。萬物互聯(lián)，如果說以前還在“畫大餅”，那么現(xiàn)在各界人士現(xiàn)在已經(jīng)著手“做蛋糕”了。

跟隨小編，來看看近期又有哪些行業(yè)巨擘聯(lián)手部署IoT發(fā)展先機！

　　 ? ? 　物聯(lián)網(wǎng)時代，釋放物聯(lián)網(wǎng)的潛能要通過行業(yè)間的協(xié)同合作、共同標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)，以及深入應(yīng)用端的多方跨界解決方案的融合。所謂獨木不成林，開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)項目是一個巨大的工程，任何公司想單獨開發(fā)一套綜合的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)都是非常困難的。于是，圍繞“物聯(lián)網(wǎng)”展開的合作頻見報端。
　　
　　西門子＋微軟
　　
　　西門子(Siemens)11月22日發(fā)布消息稱，將與美國微軟(Microsoft)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域展開合作。西門子計劃從2017年起，將其主要用于對工業(yè)設(shè)備收集的大數(shù)據(jù)進行分析的平臺提供給微軟的云服務(wù)。西門子借此提高客戶企業(yè)的便利性，以促進自身服務(wù)的優(yōu)化，有助于提高生產(chǎn)效率的軟件等的利用。展開合作后，將能夠通過微軟云平臺“Azure”使用西門子的物聯(lián)網(wǎng)平臺“MindSphere”。
　　
　　SAP＋GE
　　
　　11月，SAP和通用電氣數(shù)字部門聯(lián)合宣布，雙方將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開合作，實現(xiàn)通用電氣的Predix操作系統(tǒng)與SAPHANACloudPlatform(SAPHANA云平臺)更緊密的集成。合作初期重點在雙方共同的石油天然氣客戶，并將共同制定標(biāo)準(zhǔn)并構(gòu)建參考架構(gòu)。
　　
　　霍尼韋爾＋福斯
　　
　　近日，霍尼韋爾與美國福斯公司宣布，兩家公司將攜手為用戶提供工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)解決方案，幫助它們實現(xiàn)更加安全、高效及可靠的運營。這項合作將成為霍尼韋爾INspireTM項目的一部分，該項目是霍尼韋爾為其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)起的聯(lián)合客戶開發(fā)項目。
　　
　　發(fā)那科＋思科＋羅克韋爾自動化
　　
　　11月2日，發(fā)那科與思科、羅克韋爾自動化共同為FIELDsystem進行中國區(qū)的合作發(fā)布，實現(xiàn)工廠中設(shè)備的智能互聯(lián)，推動智能制造的發(fā)展。FANUCIntelligentEdgelinkandDrive（FIELD）system能實現(xiàn)自動化系統(tǒng)中的機床、機器人、周邊設(shè)備及傳感器的連接并可提供先進的數(shù)據(jù)分析，提高生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)質(zhì)量、效率、靈活度以及設(shè)備的可靠性——從而提高設(shè)備綜合效率（OEE）并促進生產(chǎn)利潤的提升。同時，F(xiàn)IELDsystem還實現(xiàn)了先進的機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)能力。
　　
　　ABB＋微軟
　　
　　10月4日，ABB宣布與微軟結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴深入合作，雙方攜手在整合的云平臺基礎(chǔ)上開發(fā)下一代數(shù)字化解決方案。據(jù)悉，ABB在眾多行業(yè)的技術(shù)專長和經(jīng)驗，與微軟的Azure智能云系統(tǒng)、B2B工程能力相結(jié)合。雙方將攜手把ABB機器人、船舶和電動汽車等業(yè)務(wù)領(lǐng)域的客戶數(shù)字化成功經(jīng)驗，拓展到其他客戶行業(yè)。另外值得關(guān)注的是，物聯(lián)網(wǎng)專家GuidoJouret已于2016年10月1日出任ABB集團首席數(shù)字官，進一步推動ABB業(yè)務(wù)的數(shù)字化發(fā)展。
　　
　　GE＋華為
　　
　　7月20日，華為與GE聯(lián)合宣布，雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的開發(fā)，支持工業(yè)客戶的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過這一合作，雙方將基于GE創(chuàng)新的Predix工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用平臺以及華為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)絡(luò)控制器、連接管理平臺、大數(shù)據(jù)計算平臺等信息通信技術(shù)（ICT）及基礎(chǔ)架構(gòu)進行聯(lián)合創(chuàng)新，攜手開發(fā)、推廣和交付新型工業(yè)數(shù)字化和自動化解決方案，并進一步加速基于云化的工業(yè)數(shù)字化應(yīng)用的部署及推廣。
　　
　　2015年，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域出現(xiàn)了80個并購案例，創(chuàng)下了記錄。2016年，這一數(shù)字將會被刷新。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的飛速發(fā)展，大公司都在認(rèn)真考慮在這一領(lǐng)域占有一席之地，考慮在現(xiàn)有產(chǎn)品系列中增加/強化物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)，比如數(shù)據(jù)分析、安全、通訊平臺等。
　　
　　Qualcomm（高通）＋NXP（恩智浦）
　　
　　10月，高通正式宣布以470億美元的價格收購全球最大的車載芯片商NXP。分析認(rèn)為，高通收購NXP的主要目的是彌補自己在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的技術(shù)短板。相比高通，NXP雖在市值上相差許多，但在汽車電子等方面幾乎處于統(tǒng)治地位，特別是物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領(lǐng)域。得到NXP的支持，高通想在物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛領(lǐng)域有所建樹，指日可待。