目前全球芯片按應(yīng)用來分類的話，大體可分為：PC/服務(wù)器端芯片和移動端芯片兩類。長久以來，PC/服務(wù)器端芯片一直被英特爾、AMD等老牌企業(yè)統(tǒng)治，無出其右。相比于PC/服務(wù)器端芯片市場的一成不變，移動端芯片市場的爭霸，表現(xiàn)的可謂熱鬧非凡。

由于移動端芯片廣泛使用ARM架構(gòu)，使得英特爾在移動端芯片的競爭中失去王座。移動端芯片經(jīng)過數(shù)十年的市場競爭，形成了如今以三星、SK海力士、高通、華為海思為第一梯隊(duì)，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等為第二梯隊(duì)的格局。

隨著5G時(shí)代的到來，5G給了這些芯片廠商第二次起跑的機(jī)會。

不難發(fā)現(xiàn)，盡管5G手機(jī)市場的戰(zhàn)爭號角才剛剛吹響，但芯片廠商之間的火藥味已漸濃。眾多企業(yè)已經(jīng)深刻意識到在5G時(shí)代，掌握自主芯片的重要性。

芯片進(jìn)口需求巨大，我國企業(yè)奮起直追

據(jù)公開資料顯示，2018年我國芯片進(jìn)口額突破2萬億元，這在一定程度上正敲響中國芯片廠商的警鐘。在產(chǎn)業(yè)各方都在積極努力下調(diào)進(jìn)口力度的情況下，雖然困難重重，但有了新的參與者，我國5G與芯片的話語權(quán)已經(jīng)越來越重。

近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。受此帶動，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長也最為迅速。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路設(shè)計(jì)銷售額由2014年的1047.4億元增至2018年的2519.3億元，年復(fù)合增長率24.5%。

隨著政府層面支持力度的加大，多家中國科技企業(yè)亦不斷提升對芯片研發(fā)的投入，并取得一定成果。今年5月，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了2018年中國集成電路各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的十大強(qiáng)公司榜單。目前，中國已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有麒麟和昇騰芯片。紫光展銳也準(zhǔn)備將5G芯片推向市場。小米和阿里巴巴也在這一方面有所進(jìn)展。

美國數(shù)據(jù)創(chuàng)新中心的一份報(bào)告指出，中國發(fā)展資金充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)以及在芯片設(shè)計(jì)方面的進(jìn)步表明，它或許能夠至少縮小部分差距。東京理科大學(xué)研究生院教授若林秀樹在接受《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站采訪時(shí)更直言，關(guān)于半導(dǎo)體等高科技，中國或?qū)⒃谖逯潦旰髮?shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。十年以內(nèi)，在半導(dǎo)體等領(lǐng)域，中國也存在席卷市場的可能性。

中國在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，西方的競爭對手也不會原地踏步，他們也將不斷完善自己的技術(shù)。因此，未來十年圍繞全球芯片領(lǐng)導(dǎo)者地位的爭奪將會異常激烈。

競爭激烈，頭部腥風(fēng)血雨，其余度日艱難

芯片行業(yè)頭部玩家間的比拼可以用腥風(fēng)血雨來形容，他們不但要保證自身的首發(fā)位置，更要圍堵對手，形成壓制。

芯片是移動設(shè)備科技的制高點(diǎn)，沒有人會輕言放棄。在4G時(shí)代，高通擴(kuò)展全系處理器，擠壓二線芯片廠商，紫光展銳和聯(lián)發(fā)科生存愈發(fā)艱難，市面上很少被手機(jī)廠商選擇。

求生的背后，是對5G紅利的渴望，由于三星和華為芯片往往用于自家產(chǎn)品，展銳和聯(lián)發(fā)科在亂戰(zhàn)中勉強(qiáng)得以存活，成為為數(shù)不多面向市場出售的廠商。

作為***地區(qū)的老牌芯片勢力，聯(lián)發(fā)科在3G/4G時(shí)代一直處于追趕狀態(tài)，過去總是晚一年推出具有競爭力的曦力芯片，因此從5G時(shí)代開始聯(lián)發(fā)科就致力于縮小與競爭對手的時(shí)間差距，卻落得“PPT芯片廠”這一名聲。雖然在2019年多次宣布出貨和量產(chǎn)消息，但截止目前，沒有任何一家廠商宣布或落地使用代號為MT6885的聯(lián)發(fā)科5G芯片，這顆芯片的真實(shí)性能和實(shí)際是否量產(chǎn)都無從得知。

今年4月，被大多數(shù)人記住的芯片大事件是高通與蘋果宣布和解，與此同時(shí)，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并把相關(guān)專利賣給了客戶蘋果公司。但另一重要宣布，則來自中國芯片廠商紫光展銳，也是在同一天，紫光展銳宣布春藤510完成5G通話測試。

5G帶來的新機(jī)，AIoT助力超越

相比聯(lián)發(fā)科的“高調(diào)”，紫光展銳的戰(zhàn)略便顯得更加務(wù)實(shí)。

紫光展銳是在18年6月由展訊和銳迪科兩個(gè)公司經(jīng)過整合誕生的。3G/4G時(shí)代，彼時(shí)的前身紫光展訊大多盤踞在低端市場，直到5G AIoT時(shí)代才奮起的展銳聰明地選擇了等待時(shí)機(jī)。

紫光展銳高級副總裁周晨曾表示，春藤系列主要是針對物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片品牌，展銳切入5G的時(shí)機(jī)將從數(shù)據(jù)領(lǐng)域入手，隨后才是智能手機(jī)市場。

隨著5G時(shí)代的到來，AIoT進(jìn)入了發(fā)展快車道，成為萬物智聯(lián)的核心驅(qū)動力。但AIoT不是AI+IoT的簡單堆砌，而是AI技術(shù)和IoT連接技術(shù)基于應(yīng)用場景和客戶界面的深度融合。

目前AIoT面臨三大挑戰(zhàn)：

首先是碎片化挑戰(zhàn)：萬物智聯(lián)帶來了豐富的應(yīng)用場景及產(chǎn)品形態(tài)，但作為一個(gè)典型的長尾市場，AIoT在單一細(xì)分市場的體量有限，趨于少量多樣，需求碎片化嚴(yán)重。需求的多樣性又帶來了技術(shù)的碎片化，各種連接技術(shù)、安全技術(shù)以及各類芯片、解決方案與操作系統(tǒng)高度分散。

其次是性能挑戰(zhàn)：隨著越來越多的產(chǎn)品形態(tài)及應(yīng)用落地，消費(fèi)者對用戶體驗(yàn)的追求不斷提高，這對AIoT的平臺能力提出了更高要求。智能化終端不僅需要擁有更高的AI算力，還要能夠應(yīng)對不同場景、滿足邊緣計(jì)算需求。

最后是安全挑戰(zhàn)：AI和IoT的結(jié)合使得安全變得更加復(fù)雜，從芯片、傳感器到硬件接口、軟件平臺等多方面都面臨系統(tǒng)性的安全挑戰(zhàn)。AIoT終端不僅需要面對云管端的安全問題，同時(shí)還要應(yīng)對AI算法的安全風(fēng)險(xiǎn)。

洞察到這一需求，使得紫光展銳擺脫了低端化的帽子。

關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)的都知道，IoT市場一直是展銳的戰(zhàn)略高地。而面向5G時(shí)代，展銳已經(jīng)打造了春藤系列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)AI+5G芯片的戰(zhàn)略。近日展銳也發(fā)布了新款春藤芯片——V5663，它擁有技術(shù)領(lǐng)先、算力強(qiáng)大、安全可靠、應(yīng)用豐富、易于開發(fā)五大特性。

從未來對IoT場景的應(yīng)用邏輯來看，AI和5G是相輔相成的關(guān)系。AI需要在數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上完成訓(xùn)練，產(chǎn)生智能，達(dá)成數(shù)據(jù)、設(shè)備、人三者之間的有效互動。所以最終，未來一定是5G環(huán)境下，由AIoT中不斷誕生有價(jià)值的應(yīng)用。

而從應(yīng)用場景反推芯片的發(fā)展，或許是紫光展銳的未來，也或許是中國芯片的未來。

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