Molex 推出 Impact? zX2 背板連接器系統，該產品具有行業領先的速度與信號完整性 （SI） 性能，同時以模塊化的設計支持高達 28 Gbps 的數據速率。該系統采用 Impel? 的專利接地屏蔽和足跡技術，可增強 SI 性能。

對于尋求升級線卡以滿足日益增長的數據速率要求的客戶，現在可以滿足這一目標而無需對現有的基礎設施進行重大的修改。zX2 系統向下兼容標準的 Impact 接頭，使當前的 Impact 產品用戶可以保存現有的架構，同時升級自身機架的數據速率。

基礎相同的結構可以改善串擾的隔離效果，提高近端串擾 （NEXT） 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值后，通過信號通道可以將不連續性降至最低。背板和子卡上縮小尺寸的順應針（0.36 毫米）可以優化印刷電路板的尺寸，有助于降低體積上的阻抗，從而進一步的增強連接器系統的 SI 性能。Impact 的升級版本，即 Impact zX2，可理想用于包括電信、數據/計算、航天和防務以及醫療在內的眾多市場。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統、知識廣博的技術支持和無以倫比的客戶服務為運營理念，為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業界頂尖制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互聯與機電產品。

關于赫聯電子（Heilind Electronics）：

Heilind Electronics（赫聯電子）創立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在中國內地、香港、新加坡、美國、德國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過40處分部。其主要分銷產品包括互聯器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。

2012年12月，赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位于香港，除設有銷售部外，還設置了區域配送中心和增值服務中心； 迄今，赫聯亞太已在中國香港、上海、北京、蘇州、南京、西安、東莞、成都、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設19處分部和2處倉庫（香港和新加坡）。更多信息，請訪問www.heilind.com; www.heilindasia.com

關于莫仕 （Molex ）：

莫仕是全球領先的電子連接裝置供應商，致力于為日常生活相關的各種重要產品設計和開發創新的解決方案。公司擁有的產品組合數量在全世界名列前茅，產品有十萬多種，包括電器和光纖連接解決方案到交換機和應用工具所涵蓋的方方面面。莫仕在各行各業為顧客提供服務，這些行業領域包括電信、數據通訊、計算機/外圍設備、汽車、建筑物布線、工業、消費、醫療和軍事市場等，公司具有全行業最高的研發投入水平，在高速信號完整性、小型化、高功率傳輸、光信號傳輸和適應惡劣環境的密封連接等領域不斷推出創新產品和解決方案。更多詳情請訪問WWW.MOLEX.COM。