支持主流市場現在即可采用或者驗證新一代器件，系統級性能功耗比將比28nm器件高2-5倍

賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持16nm UltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設計套件HLx版、嵌入式軟件開發工具、賽靈思Power Estimator （功耗評估器），以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術文檔。設計開發者們現在就可以在自己特定的設計上，通過UltraScale+產品系列實現比28nm器件高出2-5倍的系統級性能功耗比。這項發布標志著針對16nm器件有了業界首款公開可用的工具，為更廣大市場的采用提供了支持。 通過與Vivado設計套件的協同優化可以完全發揮UltraScale+產品系列的功耗性能比優勢，以及SmartCORE?及LogiCORE? IP的完整目錄。此次發布延續了賽靈思在UltraScale+產品上所創造的一系列里程碑。 其中包括2015年7月的首次投產與早期試用，2015年9月的首次出貨。

賽靈思FPGA與SoC產品管理和營銷資深總監Kirk Saban表示：“作為業界唯一公開提供16nm可編程器件工具與文件的供應商，賽靈思加速了主流市場采用最先進 SoC與FPGA的進程。現在，所有客戶都能為其新一代應用馬上驗證UltraScale+產品系列卓越的系統級性能功耗比優勢。

Vivado設計套件HLx版已可支持ZynqUltraScale+與KintexUltraScale+。賽靈思軟件設計工具、賽靈思Power Estimator與ZynqUltraScale+及KintexUltraScale+產品系列相關技術文檔也已開放下載。欲了解更多相關資訊，請瀏覽賽靈思硬件開發者專區與賽靈思軟件開發者專區。

Vivado? 設計套件HLx版為All Programmable SoC、FPGA器件及打造可重用的平臺提供全新超高生產效率的設計方法。所有HLx版本的設計套件均具備C/C++函式庫、Vivado IP集成器(Vivado IPI)、LogicCORE? IP子系統等Vivado 高層次綜合 (Vivado HLS)技術，以及完整的Vivado建置工具套件，讓主流系統設計人員能夠方便地使用生產力最高、最先進的C語言與IP設計流程。除此之外，當設計人員將全新的UltraFast? 高生產力設計方法指南與這些工具一起使用，可較傳統的設計方法提升10至15倍的效率。

賽靈思16nmUltraScale+?系列FPGA、3D IC和MPSoC器件結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術，實現了更高的性能和整合度，并包含SmartConnect互連最佳化技術。透過系統級最佳化，UltraScale+提供的價值遠超過傳統制程節點轉換所能達到的水準——可比28nm器件提供高出2-5倍的系統級性能功耗比，并擁有更高效的系統集成度和智能化，以及最高安全性和保密性。

Vivado設計套件HLx版已可支持ZynqUltraScale+和KintexUltraScale+。賽靈思軟件設計工具、賽靈思Power Estimator和 Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+ 產品系列相關技術文檔也已開放。如需了解更多相關信息， 請瀏覽賽靈思硬件開發者專區和賽靈思軟件開發者專區。

賽靈思是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的全球領先供應商，獨特地實現了兼具軟件定義和硬件最優化的各種應用，促進云技術、SDN/NFV、視頻/視覺、工業物聯網以及5G無線通信等產業的發展。如需了解更多信息，敬請訪問賽靈思中文網站: 。