高通全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite發布

今天，高通驍龍峰會在夏威夷隆重舉行。

在會議前期，高通方面首先表示，公司的芯片已經為超過30億臺設備提供至此。以此同時，高通方面還指出，驍龍品牌的認可程度遠超競爭對手。能獲得如此高的評價，這首先得益于公司在產品上持之以恒的投入和創新。

今天發布包括驍龍X Elite以及第三代驍龍8移動平臺在內的多款芯片，正是高通這種“精神”的重要體驗。

最強PC芯片發布，自研內核

近年來，蘋果因為M系列芯片備受好評。公司的Macbook系列也受益于其芯片，市占率一路高升。在昨日，外媒更是報道，英偉達和AMD也開始跨界Arm PC芯片。但其實回看這波Arm PC芯片浪潮，高通無疑是其中的先行者。早在2018年，他們就發布了第一代的Arm PC芯片8CX。

在今天的峰會上，高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來，這個AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內核是高通2021 年初收購 Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團隊更長時間工作的成果。

雖然高通在第一天的大會上并沒有披露更多關于這顆芯片的信息，不過高通表示，這顆芯片采用了定制的集成高通Oryon CPU，其性能高達競品的兩倍。值得一提的是，在達到峰值性能的同時，該芯片的功耗僅為競品的三分之一。

作為一顆專為AI打造的芯片，驍龍X Elite在人工智能方面的表現也不遑多讓。高通表示，憑借快達競品4.5倍的處理速度，該芯片支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型。

雖然高通沒有披露這顆芯片的更多細節。但從上圖可以看到，這個芯片采用4nm的制程工藝（來自三星？）。自研的Oryon CPU擁有12個高性能內核，且具備雙核增強功能。按照anandetech的報道，Oryon CPU 核心分為三個集群，每個集群有 4 個核心。根據他們的假設，當中每個集群都有自己的電源軌，這樣當只需要少數核心時就可以關閉不需要的集群。

就時鐘速度而言，同樣是來自anandtech的預測，如上圖所示，在全核睿頻工作負載中，如果功耗和散熱空間允許，所有 12 個 Oryon CPU 核心均可以高達 3.8GHz 的速度運行。同時，在較輕的工作負載中，該芯片支持在 2 個內核上睿頻至 4.3GHz。

搭配的Adreno GPU則擁有4.6萬億次的浮點運算能力，GPU性能是競品的兩倍，支持三臺超高清的監視器。

來到內存方面，高通為這顆芯片帶來了LPDDR 5X內存，其帶寬更是高達136GB/S。

高通表示，系統中各個處理器塊和系統內存之間總共有 42MB 的緩存。鑒于明確提及“總緩存”，這幾乎肯定是 L2 + L3。以前的高通設計提供了 6MB 共享 L3（最后一級）緩存。如果這里再次出現這種情況，則意味著每個 CPU 核心都有 3MB 的 L2 緩存可用，或者其中的一些排列。

在AI算力方面，高通表示，整個高通AI引擎的速度為75TOPS。其中，高通Hexagon NPU提供的算力就高達45TOPS。

Anandtech引用高通的數據指出，用于最密集矩陣數學的張量加速器模塊比以前快了 2.5 倍。支持它（以及 NPU 的其余部分）的是 2 倍大的共享內存/緩存（盡管高通沒有透露實際大小）。值得一提的是，針對AI的需求，高通公司特別針對大型語言模型（LLM）進行了這一更改。同時，高通還對電力傳輸進行了一些更改，以幫助提高 NPU 的性能/效率。高耗電的張量塊現在位于其自己的電源軌上，而 NPU 的其余部分則位于單獨的共享電源軌上。

此外，該芯片搭載的圖像信號處理器 (ISP) 支持多達 64 MP 攝像頭和 4K HDR 視頻拍攝，其在存儲方面則支持 PCIe 4.0 NVMe SSD 以及 UFS 4.0 和 SD 3.0 存儲標準，以及最多三個 USB 4 端口（加上另外兩個 10 Gbps USB 3.2 gen 2 端口）。此外，該芯片還包括出色的媒體編碼和解碼功能，支持硬件加速 H.264、H.265/HEVC 和 AV1 視頻編碼和解碼，以及對 VP9 編解碼器的硬件加速解碼支持。

作為對比，蘋果在今年年初發布的M2 Pro則采用了12核心CPU、19核心GPU以及200GB/s 的統一內存帶寬和高達 32GB 快速統一內存的設計。M2 Max則采用了12核心CPU 、38 核的 GPU以及400GB/s的統一內存帶寬和高達 96GB 統一內存的設計。

按照高通提供的一些數據，驍龍X Elite在領先英特爾芯片的同時，在與M2 Max同臺競技時也不落下風。

驍龍8 Gen 3，將AI帶向手機

對于高通而言，驍龍8 Gen 3是公司今天發布會當之無愧的又一個主角。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“第三代驍龍8將高性能AI注入整個平臺系統，給消費者帶來頂級性能和非凡體驗。該平臺將開啟生成式AI的新時代——賦能用戶創作獨特內容、幫助生產力提升，并實現其他突破性的用例。每一年，我們都致力于打造領先的特性和技術，從而賦能最新驍龍8系移動平臺和下一代Android旗艦終端，第三代驍龍8不負使命。”

在具體數據方面，如上圖所示，高通的全新手機旗艦同樣使用4nm工藝打造，全新的Kryo CPU則仍公司芯片在性能方面獲得30%的提升，能效方面的提升則高達20%。

具體到芯片細節方面，高通在今天的發布中并沒披露，但據外媒報道，高通在驍龍8 Gen 3D的CPU上采用了“12”的設計，也就是 1 個大核、5 個中核和 2 個小核。這與常規的 1 個大核、3 個中核和 4 個小核（分別用于單線程性能、多核和后臺處理）不同。

據透露，Snapdragon 8 Gen 3 的大核心是 3.3 GHz 的Arm Cortex X4，但沒有確認任何其他 CPU 核心型號。這五個中核并不都以相同的頻率運行，其中三個運行在 3.2 GHz，兩個運行在 3.0 GHz，兩個效率核心的主頻為2.3Ghz，得益于這樣的設計，高通聲稱，新CPU 的速度提高了 30%，效率提高了 20%。

在GPU方面，高通則一如既往地神秘，并沒有透露太多信息。但相關數據顯示，新GPU較之上一代要快 25%，效率要高 25%。

正如前文所說，AI將是高通第三代驍龍8的重點，他們也希望手機芯片上本地運行?Llama 2?和 Stable Diffusion 等人工智能模型，于是他們大幅提高了芯片的AI能力。據介紹，借助全新的NPU，新一代芯片的性能同比提高98%，能效則同比提升40%，這讓其可以高速運行Stable Diffusion和ControlNet。

高通強調，Snapdragon 8 Gen 3 是同類芯片中速度最快的芯片，可以在不到一秒的時間內處理Stable Diffusion的查詢，以生成文本到圖像。高通還表示，其最新芯片每秒可以為 Meta 的 Llama 2 等生成式 AI 模型處理 20 多個tokens。在這些AI能力的支持下，高通表示，Snapdragon 8 Gen 3 將允許用戶從視頻中刪除不需要的對象。此外，它還利用 Stable Diffusion 的生成式 AI 技巧讓用戶切換圖像中的背景。

在成像方面，高通Snapdragon 8 Gen 3 還支持用于計算 HDR 升級的 DCG 圖像傳感器、用于視頻錄制的夜間模式以及與用于詳細深度映射的獨立 T0F（飛行時間）傳感器的兼容性，該芯片還支持杜比 HDR 照片拍攝。這意味著與近具備1670 萬種顏色的 8 位 JPEG 照片相比，借助新芯片，你將獲得可再現超過 10 億種色調（shades）的 10 位深度照片。

此外，高通這個新旗艦芯片還帶來了對 8K HDR 和 4K 120fps 錄制的支持。在顯示方面，Snapdragon 8 Gen 3 則引入了對 8K 面板和刷新頻率為 240Hz 的屏幕的外部顯示支持。

來到最關鍵的連接方面，據介紹，新芯片將會由Snapdragon X75 5G 調制解調器和 FastConnect 7800 支持，這為設備帶來5G Advanced和Wi-Fi 7 就緒。

在發布會上，小米集團總裁盧偉冰表示：“小米致力于為全球用戶提供最出色的移動互聯體驗。小米14系列將全球首發第三代驍龍8移動平臺，不僅具備卓越的端側AI性能，能效表現更令人驚艷。不同尺寸的手機，都可以做到性能的滿血釋放，敬請期待。”

OPPO在隨后也發文聲稱，作為高通的重要合作伙伴之一，OPPO在驍龍峰會上展示了雙方在智能手機、可穿戴設備領域的技術突破，包括在全新旗艦移動平臺第三代驍龍8上實現的基于硬件的光追功能，并且搭載第一代驍龍W5 可穿戴平臺的OPPO Watch Pro 4，以及已經宣布支持Snapdragon Space ?XR開發者平臺的OPPO MR Glass開發者版等。

OPPO還宣布，將在下一代Find X 旗艦產品上率先搭載第三代驍龍8移動平臺，為全球用戶提供卓越的體驗。

全新音頻平臺、跨平臺技術，

高通全方位助力

在第一天的峰會上，高通還帶來了公司第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。借助其無與倫比的終端側AI水平，這個音頻平臺將能協助開發者打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。

據介紹，第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。值得一提的是，第一代高通S7 Pro音頻平臺是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，包含超低功耗Wi-Fi，用以擴展音頻終端使用范圍，遠超目前僅利用藍牙所實現的連接距離，讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區內邊散步邊聽音樂或進行語音通話，并支持高達192kHz的無損音樂品質。

據高通官網介紹，新一代音頻平臺的內存比 Qualcomm S5 Gen 2 平臺多 3 倍，其DSP的1.5Ghz總音頻計算能力比之前的 Qualcomm S5 Gen 2 提高 50% 以上，內嵌的專用AI內核，則是新平臺實現百倍性能增長的重要原因。高通還強調，在第四代主動降噪和全新硬件架構支持下，新平臺的降噪能力獲得了大幅增強，使得無論耳塞貼合度如何變化，都能為所有用戶帶來一致的 ANC 體驗。

高通方面也表示，當前，我們可以使用 AptX Adaptive 作為 Snapdragon Sound 的一部分，通過藍牙提供 24 位 48kHz 音頻，但它不是無損的，離無損還差得很遠，是有損音樂流。因此，高通降低了功耗部分，并且將 Wi-Fi 放入耳塞中，通過 Wi-Fi 向耳塞傳送 96kHz 無損音頻。高通透露，借助新設計和新產品，我們可以在 50mAh 小時的電池上實現同樣 10 小時的播放，因此我們可以通過 Wi-Fi 提供無損音頻，其功耗也與通過藍牙的有損音頻播放相當。

在峰會期間，高通還推出跨平臺技術Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統的驍龍終端發現彼此，并能像使用統一的整合系統般工作以共享信息。據高通介紹，憑借Snapdragon Seamless，終端制造商和操作系統合作伙伴可以面向消費者增強并擴展其提供的多終端體驗，例如：鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用；文件和窗口可在不同類型的終端間拖放；耳塞可根據音源的優先級進行智能切換；XR可為智能手機提供擴展功能。

高通表示，全新頂級移動平臺第三代驍龍8、全新頂級PC平臺驍龍X Elite和高通的可穿戴平臺與音頻平臺現已支持Snapdragon Seamless。未來，Snapdragon Seamless將擴展至XR、汽車和物聯網平臺。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通技術公司合作，利用Snapdragon Seamless賦能多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。