英特爾CEO帕特·基辛格：英特爾正在開創人工智能電腦的新時代。

英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大會上展示了全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器，該芯片采用Intel 3工藝節點上制造的Intel UCIe IP芯片，與在臺積電N3E節點上制造的Synopsys UCIe IP芯片配對。兩個Chiplet通過英特爾的EMIB接口進行通信。

通用Chiplet Interconnect Express（UCIe）接口得到了眾多行業巨頭的支持，例如英特爾、AMD、Arm、英偉達、臺積電和三星以及其他120家公司。該互連設計旨在通過開源設計標準化Chiplet之間的芯片間互連，從而降低成本并培育更廣泛的經過驗證的Chiplet生態系統。

當今的多Chiplet封裝使用專有接口和協議相互通信，這使得廣泛采用第三方Chiplet成為一項艱巨的任務。UCIe的目標是創建一個具有標準化接口的生態系統，以便有一天芯片制造商能夠簡單地從其他設計人員那里選擇Chiplet，并以最少的設計和驗證工作將它們融入到新設計中。

UCIe聯盟于2022年成立，已經獲得了芯片制造行業的廣泛支持。聯盟已經相繼推出了UCIe 1.0、1.1規范。該聯盟制定了非常激進的性能和面積目標，將目標市場分為兩個廣泛的范圍，采用標準2D封裝技術和更先進的2.5D技術（EMIB、CoWoS等）。先進的封裝選項可提供更高的帶寬和密度。

英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。

作為一家長期領先的半導體企業，以CPU而聞名天下的廠商，英特爾在處理器方面的進展尤其值得關注。在本次大會上，英特爾也的確帶來了全面的展示，英特爾的PC芯片從此也開始全面進入AI時代。

基辛格表示：“人工智能將從根本上改變、重塑和重構 PC 體驗，通過云和 PC 協同工作的力量釋放個人生產力和創造力。為此，英特爾正在開創人工智能電腦的新時代。”代號為Meteor Lake的Intel Core Ultra處理器，正是英特爾實現上述目標的一個重要倚仗。

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在英特爾看來，Core Ultra 代表了英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點，因為它是第一個由 Foveros 封裝技術（英特爾的3D封裝技術）支持的客戶端Chiplet設計，還采用了 EUV 光刻技術。從設計上看，芯片內部包含了computing tile、graphics tile和SoC tile和I/O tile四個部分。其中，computing tile是基于Intel 4工藝打造，graphics tile是基于臺積電的5nm打造，SoC tile則采用臺積電的6nm打造，這正是Chiplet精神的體現。值得一提的是，這個芯片的Soc tile上還集成了英特爾首個NPU。

具體到芯片設計細節上。據透露，該芯片的couputing tile中有一對新的核心，一個名為 Redwood Cove 的 P 核心和一個名為 Crestmont 的新 E 核心。其中，新的 P 核心是英特爾第 12 代核心 (Raptor Lake) 處理器中之前的 Golden Cove 核心的直接繼承者，通過新的 Redwood Cove 核心，英特爾在芯處理器上帶來了不小的 IPC 提升。?

至于E核心，據報道，通過矢量神經網絡指令 (VNNI) ，該核心保持基于 CPU 的 AI 加速。而與 P-Core 一樣，E-Core 也受益于增強的 Thread Director 反饋，它提供了更好的粒度控制和優化。

來到SoC tiles上，據介紹，通過在硅片上實施片上網絡 (NOC)，英特爾擺脫了網狀路由的舊有限制。這不僅僅是為了讓數據通道更快，而是旨在實現對內存的更智能、更節能的訪問。在利用 EMIB 和 2D 縮放后，數據路徑會短得多，從而減少功耗，但較短的電線也有助于減少總體延遲損失。

如前面所說，在這個SoC tile上，還有一個全功能神經處理單元 (NPU)，這是英特爾面向客戶端處理器的首個NPU，得益于這個模塊，英特爾能夠直接將 AI 功能引入到客戶端芯片上，且因為其與 OpenVINO 等標準化程序接口兼容，這就使得在開發的時候能夠給相關人員帶來便利。據介紹，這個NPU由兩個神經計算引擎組成，它們可以協作完成單個任務，也可以獨立運行。而這些神經計算引擎的則主要包括了兩個組件：推理pipeline和 SHAVE DSP。

編輯：黃飛

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