前言：這次是酷睿Ultra 不是14代酷睿

8月底去了趟馬來西亞，一方面參觀了Intel位于馬來西亞檳城、居林的封測工廠、實驗室，另一方面參加了Meteor Lake技術分享，全面了解了第一代酷睿Ultra處理器的架構設計、技術特性。

現在，終于可以和大家分享了！

首先再“科普”一下1代酷睿Ultra、14代酷睿的關系，因為Intel這次的產品和命名體系確實有點混亂，別說普通玩家，很多業內人士也一直分不清……

今年6月15日，Intel正式公布了全新的酷睿Ultra品牌，第一代產品代號Meteor Lake，采用全新的Intel 4制造工藝和封裝技術、全新的分離式模塊化架構、全新的CPU架構與3D高性能混合架構、全新的銳炫GPU核顯、全新的NPU AI引擎，可以說是Intel第一顆微處理器4004 1971年誕生以來，變革最大的一代。

不過比較可惜，Intel 4工藝第一次登場和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達到足夠高的水準，所以只能用于筆記本移動平臺的主流H系列、低功耗P系列，分為酷睿Ultra 9/7/5三個子系列。

對于桌面S系列、頂級游戲本HX系列，將在原有Raptor Lake 13代酷睿的基礎上進行升級，包括增加E核并擴大緩存、提升頻率、加速內存等，也就是Raptor Lake Refresh 14代酷睿，繼續使用LGA1700接口，繼續兼容600/700系列主板，分為酷睿i9/i7/i5/i3四個子系列。

此外，超低功耗的U系列也會是13代酷睿升級版，但命名為一代酷睿(注意沒有任何后綴)，分為酷睿7/5/3三個子系列。

今天的主角，就是Meteor Lake酷睿Ultra，但這一次，我們只講它的架構設計、制造和封裝工藝、技術特性。

具體的型號命名、規格參數、性能跑分，將在12月14日正式發布的時候公開。

14代酷睿預計還是分為兩步走，其中高端的K/KF系列下個月首先登場，主流和低功耗系列大概率也要到CES 2024。

總體架構設計：極具創意、極高效率的分離式模塊

酷睿Ultra處理器是Intel在消費級市場上第一次采用分離式模塊化架構，將傳統的單芯片一分為四，分別叫做計算模塊(Compute Tile)、SoC模塊(SoC Tile)、圖形模塊(GPU Tile)、IO模塊(IO Tile)，如同搭積木一般。

這其實就是我們已經見過很多次的Chiplet(小芯片/芯粒)，Intel Sapphire Rapids第四代可擴展至強處理器、Ponte Vecchio GPU加速器就都是這種設計，AMD更是銳龍、霄龍、Radeon、Instinct全線都在用。

酷睿Ultra當然不是簡單粗暴地將整個芯片分開，而是精心地進行了各種優化設計，比如重組計算密集型IP、增加低功耗AI核心、重建電源管理模塊、提升IO帶寬與擴展性等等，再結合不同的先進制造工藝、封裝技術，實現了性能、能效的飛躍。

計算模塊，就是CPU核心與緩存，包括最多6個全新Redwood Cove架構的P核(性能核)、最多8個全新Crestmont架構的E核(能效核)。

它首次采用了Intel最先進的Intel 4制造工藝，也是酷睿Ultra四大模塊中唯一使用該工藝的。

其他三個模塊的具體情況暫未公開，目測大概率是臺積電的5-7nm，甚至不排除IO模塊使用更成熟的12nm。

圖形模塊就是核顯，升級到了全新的Xe LPG架構，和桌面上的銳炫Arc A系列的Xe HPG架構同宗同源，并針對低功耗做了優化，性能和能效都有了飛躍。

但是，這里只有GPU圖形渲染相關單元，以前在一起的媒體引擎、顯示引擎都搬到了SoC模塊，顯示物理層則搬到了IO模塊。

SoC模塊不是傳統意義上的System on Chip，但同樣集成了眾多功能模塊，包括低功耗E核(LPE)、NPU AI獨立引擎、內存控制器、無線控制器、媒體引擎、顯示引擎、安全引擎、圖像信號處理器、電源管理單元、系統代理、IO緩存(IOC)等等。

尤其是其中的兩個低功耗E核，也就是LPE核，和計算模塊的P核、E核聯合構成了全新的3D高性能混合架構。

這也是Intel 12代酷睿首次引入混合架構之后，最為重大的一次變革。

IO模塊當然就是負責輸入輸出連接了，包括雷電4控制器、PCIe 5.0控制器，但不僅于此。

如前所述，Chiplet設計不是簡單地把一顆大芯片拆成多顆小芯片那么簡單，需要在多個層面進行新的思考與優化。

首先就是不同芯片、不同功能單元之間的通信如何才能達到最高效率，不能出現“交通擁堵”反而造成通信效率的下降，直接拖累性能。

比如在以往的設計中，媒體引擎、顯示引擎一直都和圖形引擎同時集成于圖形模塊之中，以至于我們一直默認它們就是一個整體，而且通過同一條環形交叉總線和CPU核心、緩存、內存相連，仿佛“華山一條道”。

但其實，它們都是在不同場景下執行不同的工作，并不需要同時開啟，比如看視頻和玩游戲就是完全不一樣的。

同時，無論圖形引擎還是媒體引擎，但它們需要訪問內存的時候，CPU核心就不得不都陪著保持開啟狀態。

酷睿Ultra將媒體引擎、顯示引擎都轉移到了SoC模塊中，而且彼此是獨立的，也不再依賴于CPU核心即計算模塊。

如此一來，所有的IP都可以通過單獨的路徑分別訪問內存，也都可以獨立開啟或者關閉。

比如看視頻的時候，只需要開啟顯示引擎、媒體解碼，其他部分就都可以關掉。

隨著芯片規模的增大、功能的豐富，無論是單芯片設計還是多芯片設計，都面臨同樣的IO通信帶寬與效率問題，稍有不慎就容易成為瓶頸。

酷睿Ultra這樣的分離式模塊架構上，隨著媒體與顯示引擎分離、低功耗E核加入、NPU AI單元加入，依次連接不同單元的的傳統單一直連總線顯然已經無法滿足如此眾多、多樣的通信需求。

一種解決方法是為每個IP單元加入相應的通信通道，但這一方面會大大增加設計的復雜度，另一方面也不夠靈活，未來如果要調整或加入更多單元又得重新設計。

Intel的解決方案分為兩部分，一是帶寬高達128GB/s的全新可擴展交叉總線，以其為中心直連各個單元模塊，二是單獨設計的IO緩存(IOC)，統一管理所有的IO排序與尋址轉換。

這種設計不僅可以解決傳輸帶寬與延遲問題，而且是非常彈性的，未來有更高的需求，可以輕松提升帶寬、增加緩存。

12代酷睿引入的混合架構，提高了不用負載計算的靈活性，但也存在一個問題，那就是哪怕輕量級負載，也得讓整個CPU計算部分保持開啟狀態，造成極大的浪費，這也是12/13代酷睿筆記本續航普遍不佳的一個關鍵原因。

酷睿Ultra的解決方法是在SoC模塊中，引入了一個低功耗計算島，包括2個低功耗E核，它的架構和常規E核相同，只是頻率和功耗更低，專門負責單獨處理一些連常規E核都用不到的特別輕的負載任務。

比如看視頻的時候，有了低功耗E核的掌控，不但SoC模塊里的其他單元可以休息，媒體模塊、計算模塊、IO模塊更是可以全部關掉，從而節省非常可觀的功耗，極大地延長續航。

然后是電源管理部分，進行了徹底的重組，隨著不同芯片的分離而分離，在四大模塊中都有單獨的電源管理單元。

其中，SoC模塊上的處于核心地位，不但管理所在的SoC模塊，還通過新的高帶寬、低延遲、可擴展交叉總線，與其他模塊上的電源管理單元聯系在一起，起到協調溝通的作用，保證集體行動的一致性。

另外，SoC上的電源管理單元還負責與系統、軟件層面的聯絡，實現軟硬件的協調一致和高效率。

總的來說，酷睿Ultra在非核心部分做了大量的改進工作，成就了有史以來最高效的設計，尤其是在架構、電源管理方面做了多方面的大膽嘗試，也為未來發展奠定了基礎。

接下來，我們再深入各個不同的模塊，看看它們都是怎么設計和工作的。

三種CPU核心：3D混合架構 關鍵在于調度

其實，單純的計算模塊沒什么好講的(緩存容量都暫未公開)，最大的變化來自于SoC模塊中新增的兩個低功耗E核(LPE)，專門用于處理器輕負載任務，能夠讓整個計算模塊可以按需關閉，節省功耗。

這兩個LPE核心，加上內存子系統、媒體引擎、顯示引擎、IPU單元、NPU單元、可擴展交叉總線等，共同構成了所謂的低功耗島(Low Power Island)。

Intel稱之為3D性能混合架構。

兩個LPE核與E核、P核雖然位置不同，但地位是相等的，對于系統也都是透明的，所以會在Windows任務管理器中會看到三種核心及其各自的使用率。

目前已知酷睿Ultra的最高規格是6+8+2核心，也就是6個P核、8個E核、2個LPE核，組成16核心22線程。

當然，這種更復雜的混合架構，非常依賴軟硬件兩個層面的調度優化，比如操作系統當時最好使用最新版的Windows 11。

與此同時，Intel對線程調度器做了大幅的革新，比如增強的系統反饋機制、增強的模塊間能效分配、動態的IP間功耗分配、基于SoC運行時能力的更新、基于系統運行模式與硬件特性的指導，等等。

需要強調的是，線程調度器并不是直接調度線程的，不會直接把某個線程分配到某個核心上，嚴格來說是介于處理器硬件、Windows系統軟件中間的一層機制，基于P核、E核、LPE核的實時狀態與能力，向操作系統進行反饋、推薦，由操作系統最終決定線程的分配。

如上圖，Intel和微軟聯合對不同的線程負載進行了分類，其中Class 0代表在P核、E核上執行時的每時鐘周期指令數基本一致，也就是讓誰跑都無所謂，就看誰閑著。

Class 1代表P核執行效率高于E核，比如大部分浮點運算，會優先分配給P核，如果P核不夠用了也可以分一些給E核。

Class 2則代表P核執行效率遠大于E核，比如AI運算，就必須讓P核來做。

Class 3是新增的，代表那些在LPE核上的執行效率與能效反而更高。

線程調度器會隨時將這樣的指令/線程分類反饋給系統調度器，然后共同形成一份“表格”，對線程負載進行打分，在多大程度上追求高性能(Perf)還是追求高能效(EE)，再結合每個核心當前的實時能力，決定讓哪個核心執行哪個指令。

這樣的反饋和推薦機制是實時的，還會根據當下的功耗情況，甚至某個核心是不是剛剛執行完一條指令，動態報告給操作系統。

就是這樣一套機制，可以盡可能保證在正確的時間，讓正確的核心運行正確的線程，保證硬件效率的最大化。

舉個例子：一個前端應用需要高性能，它有四個線程分配給P核，然后有兩個輕負載的線程分配給E核。

之后經過一段時間，P核上的四個線程執行完畢，E核上的兩個線程還在執行。

此時，線程調度器很可能就會建議系統將這兩個線程轉移到LPE核上，然后關掉整個計算模塊。

再比如，有兩個線程正運行在LPE核上，此時SoC模塊開啟、計算模塊關閉，然后來了四個要求高性能的線程，于是計算模塊打開，它們被分配到P核上。

這個時候，線程調度器就會提出建議，將LPE核上的兩個核心轉移到E核上繼續執行，同時就可以關閉SoC模塊上的LPE核以及相應的內部總線。

酷睿Ultra的這種設計無疑是為了進一步提高能效，使用最合適的核心運行最合適的負載。

同時它還加入了專門的NPU AI引擎，可以非常高效地持續執行一些AI推理任務負載，無需動用CPU核心，可以讓后者隨時關閉。

正是這些設計，使得Intel喊出了酷睿Ultra是其史上能效最高的消費級處理器，讓我們對酷睿Ultra筆記本的續航充滿了期待。

圖形與媒體：全新架構2倍性能 第二家支持光追

酷睿Ultra整體上采用了分離式模塊架構，CPU、GPU也各自都進行了分離，前者就是剛才說的SoC模塊上的LPE核。

GPU部分的分離更加徹底，甚至可以說GPU這個概念都模糊了：

獨立的圖形模塊部分，現在是純粹的圖形渲染單元，而媒體引擎、顯示引擎轉移到了SoC模塊，顯示物理層則轉移到了IO模塊，彼此再進行高效互連。

這樣一來，不同的功能模塊在不同的地方各司其職，方便按需開關。

酷睿Ultra GPU架構來自于獨立顯卡Arc A系列使用的Xe HPG，同樣支持最新的DX12 Ultimate，同時針對低功耗整合做了調整和優化，命名為Xe LPG，可以做稱之為兼具低功耗和高性能的Xe架構。

Intel聲稱，它的能效相比12/13代酷睿上使用的Xe LP低功耗架構的銳炬Xe核心，提升了足足兩倍。

事實上，近些年每次核顯架構換代，都能帶來能效的翻倍——不是性能翻倍。

酷睿Ultra的核顯最多有8個Xe核心，也就是128個適量引擎，可以粗略地理解為128個執行單元，比現在的96個增加了1/3。

這已經超越了入門級獨立顯卡Arc A310 6個Xe核心的規模，達到了Arc A380相同的水平，當然受制于頻率、功耗，性能會低于Arc A380。

同時，它還有2條幾何流水線、8個采樣器、4個像素后端、8個光追加速器——是的，它有光追！

這也是AMD銳龍6000系列上的Radeon 680M之后，第二家支持硬件光追的核顯。

當然，這種級別的核顯不能指望流暢運行光追游戲，哪怕有XeSS的加持也不行，但做一些光追加速渲染創作還是很有效率的。

按照Intel的說法，酷睿Ultra核顯利用硬件光追運行Blender，性能相比純CPU要快上2倍多。

此外，Xe LPG架構的頻率/電壓曲線相比上代Xe LP更加高效，比如同樣達成1GHz頻率，所需最低電壓僅為0.55V左右，降低了接近四分之一。

比如同樣的0.8V左右電壓下，Xe LPG的運行頻率可以大大超過2GHz。

媒體引擎部分和Xe HPG架構同樣強大，最高支持8K60 10-bit HDR解碼、8K 10-bit HDR編碼，視頻格式支持VP9、AVC、HEVC(H.265)、AV1等等。

針對基本視頻播放與流媒體、基本視頻編輯與云游戲、生產力創作與桌面捕捉共享、高級視頻編輯、AI推理等不同場景，也支持不同級別的編解碼格式。

顯示輸出部分也不遑多讓，支持最新的HDMI 2.1、DP 2.1 20Gbps、eDP 1.4等輸出格式，最高分辨率可達單屏8K60 HDR、四屏4K60 HDR、慢動作1080p360/2K360。

可以說，無論圖形渲染，還是視頻編解碼、輸出顯示，酷睿Ultra的核顯都達到了一個新的高端，真正可以全面媲美入門級獨立顯卡。

NPU AI引擎：專業的人高效做專業的事

這是一個AI無處不在的時代，Intel一貫以來的XPU戰略，更是水到渠成地在從軟到硬全線推進AI。

與此同時，AI的使用場景也在迅速從云側向邊緣和端側延伸，AI PC的應用場景和需求突飛猛進，包括智能語音降噪、視頻背景模糊、超分辨率、游戲精彩時刻智能截取、大語言模型對話，以及文生圖、圖生圖、文生視頻等等AIGC場景。

酷睿Ulra首次引入了神經網絡單元NPU，所有型號都有，可以從CPU、GPU接手持續的、低負載的AI工作，通過專門功能硬件高效運行，而且功耗極低。

酷睿Ultra NPU單元既可以執行固定功能任務，也可以做可編程計算，就看實際需求了，同時也支持混合精度數據，并提供標準化的編程接口。

同時，快速響應、低延遲的CPU，高性能、高吞吐量的GPU，也都會閑著，同樣擔負部分AI算力需求，比如CPU適合輕量級的單次推理，GPU適合多媒體、3D渲染，三者合作共同推進AI PC。

尤其是Xe LPG架構的新一代核顯，與銳炫顯卡一樣支持DP4a指令，同樣可用于AI加速。

它面向整數類型處理，可以與浮點流水線并行，在每個時鐘周期內可以執行多達64次INT8整數運算，并支持32位累加，也就是融合成INT32整數類型，再加上更高的頻率，執行效率得以大大提升。

比如輕量級的神經網絡模型MobileNet v2，在非常低的復雜度下，CPU的效率是極高的。

但是，隨著復雜度的增加，CPU很快就跟不上了，這個時候就要看NPU的發揮，在高復雜度下的效率遠超CPU，而且非常穩定。

Stable Diffusion這樣的典型文生圖AI應用，NPU執行起來更是得心應手，效率可以全面遠遠超越CPU、GPU。

Intel官方實測，完全使用NPU進行推理，所需時間不到CPU的一半，會略長于GPU，但所需功耗比它倆都低得多，相對效率可以達到CPU的幾乎8倍、GPU的2倍多。

NPU還可以和CPU、GPU配合，各自承擔不同的任務，綜合起來大大節省所需時間和功耗，效率可以做到CPU的多達5倍、GPU的接近2倍。

在硬件架構上，NPU最關鍵的就是兩路神經計算引擎和推理流水線，包括MAC陣列、可編程DSP、激活函數、數據轉換、存儲與載入等單元，同時搭配DMA引擎、暫用內存單元，構成一個完整的神經神經網絡引擎，可以支持多種神經網絡模型。

其中，MAC陣列可以高效靈活地執行矩陣乘法和卷積運算，每周期多達2048，支持INT8、FP16數據類型。

通俗地講，NPU就是通過專用硬件單元，讓專業的“人”做專業的“事”，效率自然高得多，當然專用性也意味著一方面缺乏通用性，另一方面需要專門適配。

換言之，AI硬件是容易做的，真正難的是軟件和場景適配、優化，如何充分釋放硬件潛力。

在這方面，Intel的影響力和號召力就體現得淋漓盡致了，一方面與微軟深度合作，全面導入Office、Windows Studio Effects、Teams、DirectML，另一方面整個行業都在積極跟進。

不但有Adobe、Zoom、Webex、Blender、CyberLink、杜比、虛幻引擎這樣的國際大牌，也有字節跳動、騰訊、虎牙直播、愛奇藝這樣的國內巨頭。

這也得益于Intel全面、成熟、易用的配套軟件開發平臺，從驅動程序到庫、編譯器再到OpenVINO這樣的頂層API，都全面針對CPU、GPU、NPU AI應用提供支持，大大簡化和加速開發，開發者也可以根據自己的應用和場景需求，靈活選擇最合適、最高效的執行途徑。

比如Microsoft Teams/Studio Effects就借助從NPU硬件到OpenVINO引擎的體系來優化音頻、視頻的AI加速，Adobe CC通過DirectML API發揮GPU的能力，視頻分析工作則可以同時借助NPU、GPU的力量。

Intel 4制造工藝：感受下EUV的力量

再好的硬件設計，沒有及時、成熟的制造工藝，只能停留在紙面上。

早些年，Intel走的是Tick-Tock策略，逐年交替升級工藝和架構，后來大家都知道，逐漸慢了下來。

而今在基辛格的領導下，Intel正在近乎瘋狂地提速，要在四年內實現五個制程節點，而且靈活地開放外包與代工，除了用自己工藝造自家產品，還會引入合適的外部工藝制造部分產品或模塊，并為其他客戶制造產品。

Intel 4已經在酷睿Ultra上投入量產并在提升產能。

Intel 3將在Intel 4的基礎上，進一步提升設計庫密度，更多地應用EUV極紫外光刻技術，增加驅動電流的晶體管并降低通孔電阻。

現已做好生產準備，將用于明年的Sierra Forest、Granite Rapids兩大至強產品線，前者最多288個E核。

Intel 20A將進入埃米時代，首發PowerVia背部供電技術、RibbonFET全環繞柵極晶體管技術，用于未來兩代酷睿Arrow Lake、Lunar Lake，將按計劃在2024年做好投產準備。

Intel 18A就是20A的升級版，能效繼續提升10％，奪回Intel在制程工藝方面的領導地位。

它既會用于自家的消費級Panther Lake、服務器級Clearwater Forest，外部代工也已拿下Arm、愛立信等客，預計2025年投產。

再往后，Intel將會用上ASML的下一代高NA EUV***。

一臺典型的EUV***價格超過16億元，重達180噸，需要4架波音747飛機和35輛卡車才能運輸，還需要加固的地板和更高的天花板才能安裝固定，目前只有荷蘭ASML才能制造。

Intel 4工藝的技術細節非常豐富，但因為專業性太強，我們不會過于深入，只講一些比較直觀的變化。

Intel 4工藝的高性能邏輯庫高度僅為240nm，接觸柵極間距收窄到50nm，M0底層金屬層間距、鰭片間距都做到了30nm，相比于Intel 7分別縮小了41％、17％、12％、25％，整個庫的面積只有原來的大約一半。

金屬層堆疊到了多達18層，密度相當高，并針對高性能計算進行了優化，包括5個增強型銅層、13個銅互連層，其中多個層都使用了EUV極紫外光刻，搭配四重曝光技術。

此外，縮小到30nm的金屬層間距，為布線提供了良好的技術支持。

開發新的制程工藝時，既要在縮小間距的同時提升導電性、降低電阻，還要保證電子遷移的長壽命。

Intel 7工藝上使用了不同材料的特殊金屬層，包括帶鈷的鉭隔離層、帶銅合金的氧化碳，但效果不能百分百令人滿意，前者可延長電子遷移壽命，但電阻變大了，后者可降低電阻，但電子遷移壽命變短了。

Intel 4工藝使用了新的增強銅技術工藝，結合了鉭、鈷與純銅材料，結果非常好地平衡了電子遷移壽命和電阻。

EUV極紫外光刻的引入，不僅可以提升晶體管密度、縮小了整體面積，還大大簡化了整個工藝流程。

比如在Intel 7工藝下，沒有EUV，就需要更多的光刻和掩膜環節，以及更多的分層，而在Intel 4工藝搭配EUV之后，只需單個層就夠了，在這里的生產步驟減少了多達3-5倍。

根據估算，Intel 4工藝如果沒有EUV，無論掩膜總數還是工藝步驟總數，其實都是要比Intel 7明顯增加的，從而導致更高的復雜度和成本，也很容易影響良品率。

EUV的加入，使得掩膜總數比Intel 7工藝減少了20％，生產步驟總數也減少了5％。

此外，EUV可以讓連接結構變得非常標準化，Intel 7工藝上的一些非標準連接已經不見了，這樣在布局走線方面就可以實現更加高效的自動化。

打個比方就像是堆積木，Intel 4 EUV的標準連接結構就顯示所有積木都是標準接口，拿過來就能對接，非常整齊。

這一套組合拳下來，Intel 4的良品率就做得非常好，第一代就超越了14nm、10nm經過多代優化的水平。

這對于后續的Intel 3/20A/18A也奠定了很好的基礎，是實現四年五代制程節點的一個關鍵點。

此外，Intel 4工藝下的MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容的密度也得到了加大，對比Intel 7工藝下提高了約2倍，能讓處理器實現更高效的供電。

Intel 4工藝搭配6VT或者8VT，可以大大改善能效，可以在0.65V以下低電壓、1.1V以上高電壓運行，綜合能效比Intel 7工藝提升了超過20％，再結合全新的架構設計，這才使得酷睿Ultra成為史上能效最高的一代。

總的來說，Intel 4工藝搭配EUV實現了一次技術和效率層面的飛躍，良品率也非常理想。雖然現在做不到足夠高的頻率，以至于無法應用于頂級游戲本和桌面市場，而且只會用這一代，不像14nm、10nm那樣會多次迭代挖掘潛力，但也為后續的Intel 3/20A/18A開了一個好頭。

相信隨著工藝技術的不斷推進與成熟，尤其是隨著EUV的不斷深入與完善，后邊幾代制程工藝會有更好的表現。

封裝技術與組裝流程：一分為四、合四為一的魔術

所謂封裝(package)，就是把做好的芯片包裝起來，安裝在主板上，用于主板和芯片之間的供電、信號傳輸，也可以保護芯片。

早期的封裝都比較簡單，作用也很單一，而隨著制造技術的復雜度、成本急劇增加，加之應用需求的多樣化，各種先進封裝技術應運而生。

其實早在1965年，Intel創始人之一、半導體行業傳奇戈登·摩就預言過，在構建大型芯片系統時，將其分解為單獨封裝并互相連接的較小的功能模塊，可能更具經濟性。——這就是眼光！

目前，Intel已經在多個產品上使用了不同的先進封裝技術，比如2017年的Straix 10首次時候用EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)，2023年的Sapphire Rapids第四代至強也用了它。

2020年的Lakefiel處理器嘗試主動式3堆疊技術Foveros，2022年的Ponte Vecchio GPU加速器則綜合了Foveros、EMIB封裝，也叫作Co-EMIB。

同時，Intel還準備了Foveros Omni、Foveros Direct等新的封裝技術。

酷睿Ultra則是首個應用Foveros封裝技術的消費級處理器，四個不同Tile模塊利用它組裝在一起，可以實現極低功耗、極高密度的芯片間互聯，可以為每個模塊選擇不同的最合適的制造工藝，可以靈活定制不同模塊組合實現不同SKU型號，可以提高晶圓使用率和良品率。

因為采用了全新的分離式模塊化架構和先進的Foveros封裝工藝，酷睿Ultra的制造、組裝、測試流程也與以往的處理器截然不同。

它需要使用不用工藝、在不同工廠制造各個模塊，預計作為基底的基礎中介層，各自進行切割、測試，合格的才能組合在一起，統一封裝為復合體，再進行整體性測試驗證，才能得到最終的成品，成為我們看到的一顆顆酷睿Ultra。

對于處理器封測具體流程感興趣的，可以參考我們之前的Intel馬來西亞工廠游記，酷睿Ultra就正在那里量產。

到這里，我們的酷睿Ultra Meteor Lake架構設計、技術特性、工藝封裝之旅就結束了，等到12月14日就可以看到具體的型號、規格、性能表面，明年初就可以買到全新的AI筆記本。

酷睿Ultra Meteor Lake并不完美，尤其是性能未能達到預期，無法應用在所有市場領域，但作為Intel 40年來最具革命性的處理器，它在你能想到的幾乎每個地方都有了飛躍式的變化，是一次極為大膽、激進的嘗試，也是對這個AI時代的強力回音，更為后續發展奠定了堅實的基礎。

Intel也多次坦然承認，自己在很多方面都處于追趕的地位，為此正在以前所未有的廣度、深度、速度跑步前進，而這種變化對于一家雄踞半導體行業半個多世紀的巨頭來說是相當不易的，也是最讓我們欣喜的地方。

期待Intel重返巔峰的那一天！期待你追我趕的激烈競爭給我們帶來越來越精彩的技術和產品！

編輯：黃飛

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