GPU是單片的，制造商將整個 GPU 打造為一個大芯片。制造更小的晶體管變得越來越難，因此大規模 GPU 芯片的時代可能很快就會結束。相反，未來可能是多芯片模塊 (MCM)。

　　MCM GPU的概念很簡單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統（有時稱為“結構”）相互連接。這允許模塊相互通信，就好像它們是單片 GPU 的一部分一樣。

　　制作更小的 GPU 模塊并將它們綁定在一起比單片方法更有優勢。首先，您希望從每個硅片上獲得更好的良率，因為一個缺陷只會毀掉一個模塊而不是整個 GPU。這可能會導致更便宜的 GPU 并使性能擴展更容易。如果您想要更快的顯卡，只需添加更多模塊！

　　使用多個芯片來提升的想法并不新鮮。您可能還記得最快的游戲 PC 使用多個相互連接的顯卡的時候。NVIDIA 的解決方案被稱為 SLI（Scalable Link Interface），而 AMD 有 Crossfire。

　　性能擴展從來都不是完美的，第二張卡平均增加了 50-70% 的性能。主要問題是找到一種在兩個或多個 GPU 之間分配渲染負載的方法。這是一項復雜的任務，SLI 和 Crossfire 都受到帶寬限制。 這種方法還會導致各種圖形故障和性能問題。如今，您在消費級 GPU 上找不到此功能，而且由于渲染管道在游戲中的工作方式，SLI 不再可行。像 RTX 3090 這樣的高端顯卡仍然具有 NVLink，可以將多張顯卡連接在一起，但這是針對特殊的GPGPU工作負載而不是實時渲染。

　　MCM GPU 作為單個單片 GPU 呈現給游戲或圖形軟件等軟件。所有的負載平衡和協調都是在硬件級別處理的，所以 SLI 過去的糟糕日子不應該卷土重來。

　　如果 MCM 的想法聽起來很熟悉，那是因為這種技術已經在 CPU 中很常見。具體來說，AMD 以開創性的“小芯片”設計而聞名，他們的 CPU 由通過“infinity fabric”連接的多個模塊制成。自 2016 年以來，英特爾也一直在開發基于小芯片的產品。 最新的Apple Silicon芯片包含多個獨立的 GPU，因此將它們視為 MCM GPU 技術的一個例子并沒有錯。考慮一下Apple M1 Ultra，它實際上是兩個 M1 Max 芯片通過高帶寬互連粘合在一起。盡管 Ultra 包含兩個 M1 Max GPU，但它們為 Mac 上運行的任何軟件提供了一個 GPU。

　　這種通過將多個SoC（片上系統）模塊粘合在一起來制造更大、更好芯片的方法已被證明對 Apple 非常有效！

　　在撰寫本文時，下一代 GPU 是 AMD 的 RDNA 3 和 NVIDIA 的 RTX 40 系列。泄漏和謠言表明RDNA 3 很有可能成為 MCM GPU ，同樣的謠言也比比皆是，關于NVIDIA 未來的 GPU。 這意味著我們可能正處于 GPU 性能重大飛躍的風口浪尖，隨著良率的提高，價格可能會下降，從而壓低旗艦卡或高端卡的價格。

編輯：黃飛

?