Ladon開發套件系統采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結構，用兩片 Xilinx公司的高性能FPGA和一片ADI公司的高端DSP芯片為用戶提供了一個完整的高級硬件開發環境。
2012-01-17 14:04:32
1111 
在超大規模集成電路（VLSI）設計中，系統芯片（SoC）已經成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個芯片中，實現系統的集成化和高性能化。
2023-09-06 10:02:44821 一、SOC芯片是什么？SOC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來，SOC系統級芯片，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系
2023-12-16 08:28:02758 
在此前關于DSP在機器人系統中應用的文章中我們曾了解到，DSP在視覺應用上設計彈性非常高，相比于Cortex-M4架構內建浮點運算單元只能實現低階影像訊號處理，以及x86架構下工控平臺的大功耗高成本
2022-08-08 08:00:001359 [導讀]Dialog推出的號稱全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍牙智能系統級芯片（SoC），與競爭方案相比，該產品可將搭載應用的智能型手機配件，或計算機周邊商品的電池巡航
2021-07-27 06:49:31
導讀]nRF51822 是功能強大、高靈活性的多協議 SoC，非常適用于 Bluetooth? 低功耗和 2.4GHz 超低功耗無線應用。同系列芯片資料推薦： 主流藍牙BLE控制芯片詳解（1）：TI
2021-07-27 06:01:30
一款面向Zigbee，無線傳感網絡以及其他2.4GHz 頻段無線系統的全集成射頻功能的射頻前端單芯片設計。
2018-06-28 09:50:31
555集成電路實用大全555集成電路實用大全介紹國內外最通用的555時間集成電路（包括雙極型和MOS型，單雙時間電路）在38個應用領域的500多個應用實例，諸如安全、節電、充電、電話、傳真、遙控
2009-03-29 11:47:49
所必須的單周期芯片。 1980年。日本NEC公司推出的μPD7720是第一個具有乘法器的商用DSP 芯片。第一個采用CMOS工藝生產浮點DSP芯片的是日本的Hitachi 公司，它于1982年推出
2008-06-19 15:17:19
下面以我所做過的一款SOC芯片來說明SOC芯片集成一個DCDC, 該DCDC具有動態電壓調節，可以通過配置寄存器調節輸出電壓大小，另外DCDC輸出的電壓可能有偏差，通過TRIM值可以調節精度。SOC
2021-11-15 09:05:39
電源域，不同的電源域可以獨立的上下電。為了滿足SOC對電源的需求，SOC內部一般會集成一個專門的電源管理單元（Power Management Unit，PMU）。典型的SOC芯片供電系統和內部電源管理
2021-10-28 09:45:05
SoC FPGA的DSP能力應對新興的***需求是什么？
2021-05-24 07:05:13
SoC，系統級芯片，片上系統，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
soc芯片即System-on-a-Chip，簡單解釋就是系統級芯片。它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能
2022-01-25 07:42:31
主流視頻處理DSP介紹1、PNX1300系列芯片：PNX1300系列DSP是Philips開發生產的。 Philips是最早開發視頻DSP的廠商,1996年推出了Trimedia系列的第一款芯片
2011-07-16 14:32:54
單芯片集成額溫槍的技術參數是什么？單芯片集成額溫槍有哪些優勢？
2021-06-26 06:00:48
一樣通過編程來修改。FPGA有別于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行處理能力，它的強大并行性使復雜的運算得到極大的速度比提升。 ·SOC: 系統芯片是一個將計算機或其他電子系統集成單一芯片
2017-04-04 12:44:52
可以像軟件一樣通過編程來修改。FPGA有別于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行處理能力，它的強大并行性使復雜的運算得到極大的速度比提升。 SOC: 系統芯片是一個將計算機或其他電子系統集成
2017-04-13 08:55:14
STM32學習筆記①ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各是什么？區別是什么？(轉)ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC的比較CMSIS標準ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各
2021-12-09 07:08:05
夠集成整個芯片系統（SoC），與分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協處理器還是SoC皆具備不可取代的獨特優勢。那么，這些器件之間差異性在哪里呢？一位資深
2014-07-24 11:18:05
產品介紹AT2401C 是一款面向Zigbee，無線傳感網絡以及其他2.4GHz 頻段無線系統的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。AT2401C 是采用CMOS 工藝實現的單芯片器件，其內部集成
2019-07-17 12:22:28
。
·通過架構的細粒度電源控制支持低功耗系統實現開發的組件。
·用于時鐘和電源靜止的Q通道接口。
·可與ARM?CoreLink?LPD-500集成，作為全芯片電源和時鐘控制方法的一部分。
·ARM
2023-08-17 07:45:56
簡談CPU、MCU、FPGA、SoC芯片異同之處今天和大俠簡單聊一聊CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片異同之處，話不多說，上貨。目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種
2021-11-29 07:05:13
它們之間的關系CPU是最基本的存在，因為某些原因，在CPU的外部又包裹了部分附加功能，和CPU一起共同構成MCU、DSP、SOC等這些芯片，因此它們都是從CPU的基礎上擴展而來，基本關系我們可以
2021-11-03 08:03:45
嵌入式微處理器及其存儲器、總線、外設等安裝在一塊電路板上，稱為單板計算機.是MCU除個別無法集成的器件以外，整個嵌入式系統大部分均可集成到一塊或幾塊芯片中。是SOC現在即使有人用通用的MCU做PMP
2021-11-03 07:11:55
隨著半導體制造能力允許在單塊芯片上集成數千門邏輯電路，系統級芯片(SoC)開始占據未來IC技術的中心。不過，當今天人們在談論SoC時，他們實際談論的只是部分系統——僅是把數字基帶與數據轉換器、一些
2019-07-05 08:04:37
RISC-V會成為芯片主流嗎
2021-08-27 15:21:03
很多做電動車防盜平安卡以及校園卡（校訊通）的群體都認知南京中科微一款低功耗單發射SOC芯片SI24R2E，于此今年新出一款SI24R2F，簡單是在R2E原有基礎上做出了升級及優化使用過Si24R2E
2020-07-03 14:11:15
STM32主流的集成開發環境有哪幾種？MDK開發環境與IAR開發環境有什么不同？
2021-04-19 08:28:16
TP4586雙路獨立控制的 TWS 充電倉解決方案
概述：
TP4586 是一款集成線性充電管理、同步升壓轉換、電池電量指示和多種保護功能的單芯片電源管理 SOC，為藍牙耳機充電倉的充放電提供
2023-10-23 15:29:10
的單周期芯片。 1980年。日本NEC公司推出的μPD7720是第一個具有乘法器的商用DSP 芯片。第一個采用CMOS工藝生產浮點DSP芯片的是日本的Hitachi 公司，它于1982年推出了浮點DSP
2010-04-03 07:21:20
、DSP整合架構，主要目的還是在考量成本下的設計方向，尤其在早期半導體元件，SOC(System on Chip)系統單芯片與MCU存在一段價格差距，如果僅需要SDP或FPU進行運算加速，又不想選用高
2016-09-13 15:12:49
納芯微推出集成LIN總線物理層和小功率MOS管陣列的單芯片車用小電機驅動系統級芯片（SoC）—— NSUC1610。作為單芯片解決方案，NSUC1610支持12V汽車電池供電，適合于直接控制小型有刷
2023-02-17 14:15:19
半導體客戶的緊張情緒。ASR的ASR6501/ASR6502和ASR6505均是基于SX1262射頻收發器設計的SoC芯片ASR發布超低功耗LoRa集成的單芯片SoC采用Semtech先進的低功耗
2020-07-20 15:49:25
基于DSP核控制的SoC系統是由哪些部分組成的？基于DSP核控制的SoC系統該如何去設計？
2021-06-18 09:42:47
一.Hexagon DSP簡介DSP( 數字信號處理器 ):DSP 即數字信號處理器，是手機芯片里一個專門負責處理數字信號運算的微處理器。主要應用在實時快速地實現各種數字信號處理算法。圖1
2018-09-25 15:44:10
將音頻編解碼器整合進新一代SoC面臨哪些技術挑戰？如何去實現呢？
2021-06-03 06:41:10
怎么實現基于USB 2.0集成芯片的H.264解碼器芯片設計？
2021-06-04 06:52:11
`手機不離手，充電很煩惱？！無線快充方案：無線充SOC 全集成芯片放下就充電，告別數據線，盡享無“線”暢快！安卓/蘋果快充雙協議 全自動智能識別解決無線纏繞的煩惱解決數據線不通用的尷尬解決數據線接口
2018-04-12 14:59:49
無線充電采用的主流方案有兩種：MCU方案和SOC方案。MCU方案無線充電早期方案，MCU芯片，控制芯片，驅動芯片，運放全部獨立，外圍元件也相當多，復雜，不利于產品快速開發。SOC方案SOC方案又分
2021-11-10 06:20:34
近日，ismartware智融科技宣布，在被廣泛使用的SW6106基礎上，旗下全新一代超級快充移動電源芯片SW6206成功面世。智融SW6206是一款高集成度的多協議雙向快充移動電源專用合一芯片
2020-03-30 10:12:22
深圳展嶸電子有限公司一級代理梁東：***QQ：38839547ismartware智融科技宣布，在被廣泛使用的SW6106基礎上，旗下全新一代超級快充移動電源芯片SW6206成功面世。智融
2019-08-26 09:01:06
/ASR6505不僅是采用了SX1262射頻收發器的芯片，也是全頻段LoRa芯片，支持150MHz ~ 960MHz，一次設計即可滿足客戶的應用需要。ASR的單芯片，小尺寸，高集成度使得LoRa模塊的成本
2020-03-11 15:06:12
額溫槍的關鍵核心是什么？單芯片集成額溫槍有哪些優勢？
2021-06-26 06:31:05
SOC（System on Chip）系統級芯片，是一種高度集成化、固件化的系統集成技術。使用SOC技術設計系統的核心思想，就是要把整個應用電子系統全部集成在一個芯片中。系統級芯片的具體定義為：在
2016-08-05 09:08:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
片上系統(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統，其是以超深亞微米
2011-09-27 11:46:06
，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技術，芯片解密或將在SoC與SiP中發
2017-06-28 15:38:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
隨著移動便攜設備互通互聯的強勁需求，2013年全球微處理器突破610億美元。與此同時，隨著市場需求的變動，單芯片逐漸成為主流。曾經惹起無數 爭議是非的FPGA、DSP、ASIC之間的拉鋸戰
2013-12-31 15:13:11
藍牙SOC芯片有哪個壇友對樂鑫的藍牙SOC芯片熟悉的？封裝最好是QFN24的不能比這個封裝大。需要藍牙5.0+MCU集成了，藍牙有內置巴倫電路，一根線拉出來就可以，不需要用被動器件調匹配電路！至少有兩個ADC口，一個IIC，一個UART，需要低功耗推薦下，只想用國產
2021-09-09 17:25:33
本帖最后由 我愛方案網 于 2022-12-5 13:36 編輯
一、什么是藍牙SoC SoC，也即片上系統。從狹義上講，這是信息系統核心的芯片集成，是系統關鍵部件在芯片上的集成。從廣義上講
2022-12-05 13:21:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 15:02 編輯
MCU芯片，負責Qi協議的運算和外圍電路的控制；SoC芯片，即基于高集成度的單片無線充電發射器IC。目前SoC無線充芯片作為
2018-05-28 11:17:30
翱捷科技（以下簡稱ASR）正式發布國內首款、采用超低功耗LoRa集成的單芯片SoC - ASR6501。該芯片集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU，超小尺寸，超低功耗，集成
2021-09-30 11:26:30
目前，比較高端的車在主機主流芯片
2017-06-03 15:22:37
XS5306：鋰電池轉干電池SOC芯片，DFN2*3-8封裝，單顆指示燈，集成充電、降壓和防倒灌功能，XS5306可以做雙口方案和同口方案.歡迎行業客戶聯系，獲取datasheet、報價、樣片等更多產品信息
2020-02-19 13:56:48
電源專用合一芯片，支持A+A+B+C+L口任意口快充。其集成了5A高效率開關充電，24W高效同步升壓輸出，支持PPS、USB PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、VOOC等多種快充協議
2021-04-08 21:32:51
IP5516集成MCU的TWS藍牙耳機充電倉電源管理SOC芯片，集成5V升壓轉換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理SOC，為TWS藍牙耳機充電倉提供完整的電源解決方案。IP5516
2022-08-15 15:59:13
集成SOC芯片系統是21世紀的發展方向。它是微電子技術按摩爾定律發展的必然結果。但為了實現SOC，還需要克服一系列設計和工藝上的難關。我國國家自然科學基金委和科技部對SOC發
2009-05-08 16:36:40
28 當今集成電路設計已經進入 SOC 時代，于是各公司針對自己的設計需求挑選一款性價比較高的處理器作為內核是一件非常重要的事情。下面將介紹一款集成了DSP 和MCU 功能的處
2009-12-19 08:24:1129 英集芯IP5385集成UFCS協議的同步升降壓SOC芯片英集芯IP5385是一款集成UFCS協議的同步升降壓SOC芯片，其內置雙向同步升降壓驅動器，并且集成了電荷泵，支持高性能NMOS用于開關管
2023-08-20 19:31:45
DSP芯片,什么是DSP芯片
DSP芯片，也稱數字信號處理器，是一種具有特殊結構的微處理器。DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構
2010-03-26 14:55:163540 什么是soc芯片
SoC（System on Chip）。SoC是在一個芯片上由于廣泛使用預定制模塊IP而得以快速開發的集成電路。
2010-09-10 22:50:5145585 
無線通訊產業面對multimode，multiband,及全球性市場需求，傳統硬件密集的產品實現，已過渡到軟件密集的實現方式，俾便于功能之修、增、刪。因此 Software Define Radios（SDR）應是未來無線通訊產業 SOC的主流。 DSP芯片無論在速度或價格上亦已達提供視訊應
2011-02-27 13:05:2049 美高森美公司發布Libero? SoC v10.0 (第十版Libero? SoC)。這一新版Libero集成式設計環境(IDE)可為系統單芯片(SoC)設計人員提供多項新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設計流程的集成度，以
2011-12-20 09:02:58919 方舟2號是一款面向信息終端設備的高性能、低功耗、高集成度SOC芯片。方舟2號集成了高性能CPU核心和PC架構南北橋中的大部分功能，是網絡計算機和信息終端設備的理想解決方案。
2011-12-23 17:22:351618 SOC的設計技術始于20世紀90年代中期，隨著半導體工藝技術的發展，IC設計者能夠將愈來愈復雜的功能集成到單硅片上，SOC正是在集成電路（IC）向集成系統（IS）轉變的大方向下產生的。
2012-08-02 15:24:071722 
通用DSP芯片的代表性產品包括TI公司的TMS320系列、AD公司ADSP21xx系列、MOTOROLA公司的DSP56xx系列和DSP96xx系列、AT&T公司的DSP16/16A和DSP32/32C等單片器件。
2016-07-27 18:01:0282910 DSP芯片主流廠商分析與常用芯片，感興趣的小伙伴們可以看一看。
2016-10-25 18:27:590 一種基于DSP的多核SOC中斷擴展設計與實現_張躍玲
2017-01-07 21:08:030 SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，是未來工業界將采用的最主要的產品開發方式。而海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上，麒麟芯片已經成為華為手機獨有的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。
2017-12-13 16:55:3514367 關鍵詞：nRF91 , DSP , 蜂窩物聯網 高度集成的nRF91 SoC集成CEVA內核支持多模LTE-M / NB-IoT通信 CEVA宣布Nordic Semiconductor已經獲得授權
2019-01-07 09:05:01304 和功耗上面都在傳統的技術上有很大的進步和提升。 它就是SOC芯片。目前半導體行業發展中最熱門也是最看好的一類芯片技術。SOC核心技術是一種高度集成化、固件化的系統集成功能，系統芯片SOC已經成為IC設計業界的焦點，SOC芯片
2020-03-21 14:48:023472 主流的手機SoC廠商已經紛紛宣布或者發布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯發科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:086104 11月26日，聯發科正式發布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293071 JMT1808R是一款內置MCU和DSP的雙核SOC芯片。JMT1808R內置MCU為兼容8051的JMT51核，內置DSP為具有132條指令的16位定點JMT018核，MCU和DSP的最高運行
2021-03-23 09:10:0924 SoC是系統級集成，將構成一個系統的軟/硬件集成在一個單一的IC芯片里。
2021-04-12 09:32:3138 它們之間的關系CPU是最基本的存在，因為某些原因，在CPU的外部又包裹了部分附加功能，和CPU一起共同構成MCU、DSP、SOC等這些芯片，因此它們都是從CPU的基礎上擴展而來，基本關系我們可以
2021-10-28 15:51:1435 soc芯片即System-on-a-Chip，簡單解釋就是系統級芯片。它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能
2021-11-30 18:21:0919 隨著芯片的集成化程度提升，很多模塊都做到芯片的內部，比如isp、dsp、gpu，這樣做成片上系統（System on Chip，簡稱SoC），好處是整個系統功能更內聚，板級面積會減少，但是芯片的體積卻越來越大。
2023-03-13 10:02:311667 SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統、專用模塊以及多種I/O接口的系統級超大規模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡單。
2023-04-03 16:04:164052 炬芯科技ATS2831PX系列芯片，是一款高度集成的單芯片藍牙音頻SoC，具備高音質、低延遲、高集成度、低功耗和高性能等特點。在提供超低延時的高品質音頻信號傳輸的同時，通過內置的高性能DSP實現后端音效處理和AI降噪算法進一步提升整體音質表現。
2023-04-14 14:12:491419 異構集成(Heterogeneousintegration，HI)和系統級芯片(SystemonChip，SoC)是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對
2023-01-05 15:44:261128 
XL2401C 芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段，集成微控制器的的 SOC 無線收發芯片。
2023-07-06 16:24:24695 AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型，但它們之間有些區別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區別。
2023-08-07 17:38:192103 功能集成在一個芯片上，實現高性能、低功耗和低成本。但是，它們在設計流程、設計難度、設計風格和技術要求等方面存在一些不同之處。本文將詳細介紹這些相同點和不同點，并通過案例分析進行說明。 相同點 高集成度 IP設計和SOC設計都追求高集成度，將多個功能集成在一個芯片上，以提高芯片的性能和降低功耗
2023-08-24 10:10:441886 隨著半導體技術的飛速發展，系統級芯片（SoC）設計已成為現代電子設備中的主流。在SoC設計中，可測試性設計（DFT）已成為不可或缺的環節。DFT旨在提高芯片測試的效率和準確性，確保產品質量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101513 XL2422芯片是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該芯片集成了射頻接收器、射頻發射器、頻率綜合器、GFSK調制器
2023-11-01 14:03:26307 
異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
2023-11-29 15:39:38440 
SoC芯片是什么呢？這個詞在半導體行業中的定義各有不同，簡單來說，SoC我們稱之為系統級芯片，也稱片上系統。SOC芯片是一個集成產品，是一個有專用目標的集成電路并且其中包含完整系統并有嵌入軟件
2023-12-06 15:13:40238 SOC ( System on Chip）是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統、專用模塊以及多種l/O接口的系統級超大規模集成電路。
由于SOC芯片的規模比較大、內部模塊的類型以及來源多樣，因此SOC芯片的DFT面臨著諸多問題。
2023-12-22 11:23:51503 
SOC芯片近幾年的發展勢頭迅猛，許多行業中俱可見其身影。SOC芯片并不是傳統意義上的芯片，它是一個由多種功能集成的一個芯片。SOC芯片自身在出廠時便帶有部分程序，是為了方便設計開發而針對某些行業
2024-01-12 15:41:15235
正在加载...
電子發燒友App
工商網監
評論