`2017年3月優(yōu)秀版主評(píng)選結(jié)果揭曉電子發(fā)燒友論壇2月底份更新了版主的新制度新福利，三月開(kāi)始正式評(píng)選優(yōu)秀版主啦。2017年3月優(yōu)秀版主名單以上是達(dá)到評(píng)選要求的版主，獎(jiǎng)勵(lì)將會(huì)在申請(qǐng)下來(lái)后馬上發(fā)放。沒(méi)有評(píng)選上的版主可以私下找小編查看貢獻(xiàn)度哦，4月也希望可以和大家一起努力。`
2017-04-06 15:27:55
5月底（5.26更新）最新版Altium Designer 10.1089.24016
2012-05-28 18:58:01
這是本論壇的帖子：5月底（5.26更新）最新版Altium Designer 10.1089.24016連接：https://bbs.elecfans.com/jishu_233291_1_1.html這是我安裝的心得，尤其是導(dǎo)入向?qū)Ц懔撕芫茫K于成功了。現(xiàn)跟大家分享一下：
2012-09-02 16:17:01
B550 - SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS - Compact Technology Corp.
2022-11-04 17:22:44
B550 - Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers - Weitron Technology
2022-11-04 17:22:44
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設(shè)備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。如果說(shuō)中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。在電腦界，稱(chēng)設(shè)計(jì)芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片組家庭顯示適配器，但我安裝了intel g33 / g31芯片組適配器。無(wú)法為這個(gè)問(wèn)題玩游戲。需要幫助才能更新。以上來(lái)自于谷歌翻譯
2018-11-15 11:11:16
CSR8811芯片組是用于消費(fèi)電子設(shè)備的藍(lán)牙v4.2單芯片無(wú)線電和基帶IC。產(chǎn)品規(guī)格藍(lán)牙版本：藍(lán)牙4.2藍(lán)牙技術(shù)：藍(lán)牙低功耗，雙模藍(lán)牙，CSRmesh?技術(shù)藍(lán)牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
我正在使用CYW43907的評(píng)估工具包。當(dāng)我可以購(gòu)買(mǎi)芯片組來(lái)構(gòu)建自己的解決方案時(shí)？另外，如果我能把它與銷(xiāo)售或支持工程（西雅圖地區(qū)）聯(lián)系起來(lái)，那將非常有幫助。謝謝，瓦姆西 以上來(lái)自于百度翻譯 以下
2018-12-20 15:38:07
描述該參考設(shè)計(jì)采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應(yīng)用于 DLP? LightCrafter? 4500 評(píng)估模塊 (EVM) 中，能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域中的高分辨率精確
2018-10-23 15:07:59
DLP3030－Q1 芯片組的主要特性是什么？DLP3030－Q1 芯片組都具備哪些優(yōu)勢(shì)？DLP3030－Q1 芯片組都有哪些應(yīng)用？
2021-06-17 10:17:13
我在官網(wǎng)上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片組其他芯片（DLPA200、DLPR410、DLPC410）組合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制，無(wú)法購(gòu)買(mǎi)。剩下三個(gè)芯片
2018-06-21 02:13:22
就適合工業(yè)應(yīng)用（包括3D打印和直接成像光刻）的空間光調(diào)制而言，速度至上。道理其實(shí)很簡(jiǎn)單：開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建產(chǎn)品的速度越快，它們成功進(jìn)入市場(chǎng)的速度也越快。這就是我們開(kāi)發(fā)全新DLP9000X芯片組（我們速度
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
難道DMD芯片和CPU處理器一樣，也需要其他芯片組？
是個(gè)DMD機(jī)械的裝置吧，感覺(jué)不是電路啊？
不同明白，想問(wèn)下的
謝謝
2018-06-21 12:37:30
否有效。所以，我正在尋找：1）BSDL文件（jtag邊界掃描）或生成正確的方法2）芯片組頂部的引腳架構(gòu)（見(jiàn)附圖），用于電路測(cè)試和引腳焊接驗(yàn)證。3）任何對(duì)此有用的文檔，因?yàn)閿?shù)據(jù)表對(duì)此沒(méi)有幫助。誰(shuí)能幫我
2018-10-22 11:27:32
Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨(dú)特的單級(jí)功率架構(gòu)，可降低顯示器應(yīng)用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
MOSFET封裝伸援助之手 滿足芯片組移動(dòng)新功能
2021-05-10 06:54:58
，5月底量產(chǎn)產(chǎn)品特點(diǎn)：3.中興微電子簡(jiǎn)介：提供3G/4G/物聯(lián)網(wǎng)等整體解決方案，提供基帶處理器（Modem）、射頻（RF）、應(yīng)用處理器（AP）、電源芯片（PMU）等產(chǎn)品，為用戶(hù)提供高工藝、低功耗
2018-08-06 15:57:08
隨著DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光
2018-09-06 14:59:05
G使用的Infineon芯片組，可能是接收問(wèn)題的元兇。iPhone 3G使用者抱怨的通話中斷、服務(wù)干擾和網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換不連貫等情況，讓W(xué)indsor想起5年前歐洲地區(qū)第一部3G電話上市時(shí)，也曾出現(xiàn)類(lèi)似的狀況
2008-08-15 15:02:55
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
分享一款不錯(cuò)的基于EASY CORE芯片組的專(zhuān)用PLC設(shè)計(jì)方案
2021-05-06 06:32:50
Note 8智能手機(jī)銷(xiāo)售火爆，提振了移動(dòng)業(yè)務(wù)獲利；去年三星電子付出高昂代價(jià)停售發(fā)生起火事件的Note 7手機(jī)，該企業(yè)現(xiàn)已從此事的打擊中恢復(fù)過(guò)來(lái)。預(yù)計(jì)三星電子最快將在10月底宣布未來(lái)三年新的股東回報(bào)政策，屆時(shí)
2017-10-13 16:56:04
。據(jù)消息證實(shí)，今年年底，將售出5000萬(wàn)臺(tái)iPhone5，因此預(yù)計(jì)12月，甚至在2013年第一季度，蘋(píng)果對(duì)iPhone5相關(guān)芯片需求將持續(xù)發(fā)燒。近期市場(chǎng)上又盛行，蘋(píng)果已朝下一世代前進(jìn)，開(kāi)發(fā)4核心的A
2012-09-27 16:48:11
大規(guī)模區(qū)域監(jiān)控與通信系統(tǒng)的SOPC芯片組，看完你就懂了
2021-05-26 06:46:11
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
最近要設(shè)計(jì)一個(gè)超聲波測(cè)厚儀，導(dǎo)師說(shuō)超聲測(cè)厚的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟，可以直接用市場(chǎng)上成套的超聲測(cè)厚芯片組，但是我沒(méi)有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
您好Im Minh，我有一個(gè)問(wèn)題是核心i7第3,4代支持G41芯片組主板嗎？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文Hello Im Minh , i had a question is does core i7 3,4th gen supports G41 chipset motherboard?
2018-10-15 11:33:36
）等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示（集成顯示芯片）、AC＇97聲音解碼等功能，還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。 現(xiàn)在的芯片組，是由過(guò)去
2008-05-29 14:29:15
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組，其特點(diǎn)是可以通過(guò)一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號(hào)，而且信號(hào)抖動(dòng)創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
]
3月9日消息 據(jù)外媒最新報(bào)道，著名分析師郭明錤表示，蘋(píng)果最早將在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)其頭戴式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備，不過(guò)目前時(shí)間還未最終確定，預(yù)計(jì)最遲時(shí)間將定在2020年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
郭明
2019-03-14 09:28:32
導(dǎo)讀：蘋(píng)果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市。 4月24日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備第三代AirPods，預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市，而今年3月份蘋(píng)果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
親愛(ài)的各位我有一些2G手機(jī)，里面有SnsiChink芯片組。號(hào)碼：S29 GL032 N90TFi03。有沒(méi)有編輯IMEI或閃動(dòng)手機(jī)的工具？謝謝你StuffStuoT20120181215222.PNG916.2 K
2019-10-29 10:50:18
及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，6
月底未投產(chǎn)完畢的
訂單退回并請(qǐng)客戶(hù)重新評(píng)估需求，重新來(lái)單則適用7
月起
已調(diào)漲后的晶圓代工價(jià)格。據(jù)業(yè)界消息，茂矽通知至8
月底前暫停工程實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品試產(chǎn)，未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀?/div>
2018-06-12 15:24:22
跪求這幅原理圖的PCB啊！最遲1月6號(hào)要完成啊
2012-01-04 22:53:08
, MSM8627, MSM8227, APQ8060A 和 APQ8030，以及預(yù)先對(duì)外宣稱(chēng)的MSM8960, MSM8930 和APQ8064型號(hào)。預(yù)計(jì)最早2012年初，我們可以看到采用S4芯片組的機(jī)器
2011-11-17 13:45:06
美國(guó) FCC 7月起使用新版 FRN 系統(tǒng) FCC 于5月底發(fā)布通告（DA No. 22-508），宣布2022年7月15日停用舊版FRN注冊(cè)系統(tǒng)CORES (Commission
2022-06-10 17:16:22
Canon(佳能) PowerShot A510/A520數(shù)碼相機(jī)中文版說(shuō)明書(shū)(用戶(hù)手冊(cè))
2009-11-27 16:35:22
62 明基A520手機(jī)使用說(shuō)明書(shū)(用戶(hù)手冊(cè))
小心安裝手機(jī)和設(shè)備確保將手機(jī)或相關(guān)設(shè)備安裝在固定牢固的車(chē)輛中。不可將手機(jī)和配件安放于氣囊張開(kāi)區(qū)域里面或附近
2010-01-08 15:56:492 映泰nForce 570sli 570 550芯片組驅(qū)動(dòng).rar
2010-01-26 16:31:132 雅馬哈Yamaha A520功放電路圖,圖紙，原理圖。
2010-02-21 08:32:24638 北京時(shí)間7月18日晚間消息，谷歌今日在網(wǎng)站支持頁(yè)面上宣布，所有Nexus 7訂單最遲下周發(fā)貨。在大多數(shù)零售店，Nexus 7早已銷(xiāo)售一空。而對(duì)于部分預(yù)訂購(gòu)用戶(hù)，他們抱怨谷歌仍未給出明確的
2012-07-19 09:58:19
761 
ADR520_525_530_540_550數(shù)據(jù)手冊(cè)
2016-08-16 18:24:189 據(jù)報(bào)道，傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋(píng)果供應(yīng)鏈，成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單，據(jù)悉，將會(huì)使用首款7nm制程芯片，將有望通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果智能音箱訂單。
2018-01-29 12:04:031279 據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單 ，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后，將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10667 聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單，傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前，將先拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。
2018-01-30 08:48:134639 
據(jù)國(guó)內(nèi)多家主流科技媒體的報(bào)道顯示，高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳，拜訪手機(jī)品牌廠OPPO，近日市場(chǎng)也傳出高通順利藉由驍龍670拿下OPPO下半年旗艦機(jī)R15S的訂單。
2018-05-22 14:40:053856 AMD銳龍?zhí)幚砥鞯慕涌谝恢辈蛔儯?b class="flag-6" style="color: red">芯片組主板每代都在升級(jí)帶來(lái)新特性，比如X570首發(fā)支持PCIe 4.0，而面向主流和入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的新款B550、A520主板也不遠(yuǎn)了。
2020-01-15 13:59:19737 據(jù)悉，祥碩預(yù)計(jì)將在今年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)更加便宜的B550和A520芯片組。最新的消息稱(chēng)，祥碩已經(jīng)從AMD處獲得了600系列芯片組的訂單。
2020-01-15 14:37:283689 AMD銳龍?zhí)幚砥鞯慕涌谝恢辈蛔儯?b class="flag-6" style="color: red">芯片組主板每代都在升級(jí)帶來(lái)新特性，比如X570首發(fā)支持PCIe 4.0，而面向主流和入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的新款B550、A520主板也不遠(yuǎn)了。
2020-01-15 15:05:5410010 現(xiàn)在B550A芯片組終于揭開(kāi)了面紗，但在其花哨的命名之下，它實(shí)際上只是一個(gè)OEM的B450芯片組，與Ryzen 3000系列CPU配合，只是它的PCIe x16插槽上支持PCIe 4.0。
2020-03-13 14:16:103069 據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，繼華為海思后，日月光投控進(jìn)一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開(kāi)發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:042557 令A(yù)飯們期待已久的B550芯片組主板于今晚9點(diǎn)正式解禁了。這為有意趁618年中大促契機(jī)攢新機(jī)的A飯們又提供了一種新選擇。更親民的售價(jià)，還有PCIe 4.0、Wi-Fi 6這兩大關(guān)鍵技術(shù)的加持，這樣
2020-07-26 10:11:032685 繼X570發(fā)布一年后，AMD終于又推出了第二款500系列芯片組主板B550。B550系列主板仍舊采用AM4接口，兼容第一、二、三代銳龍?zhí)幚砥鳎酥?b class="flag-6" style="color: red">B550系列主板還將兼容PCI-E4.0通道
2020-07-31 15:10:0217079 B550主板上市了。 對(duì)B550主板價(jià)格不滿的小伙伴先別急，根據(jù)小編了解的情況，其實(shí)B550主板并不是價(jià)格都這么貴，而是主板廠商選擇先上架高端產(chǎn)品，展示自己的研發(fā)和生產(chǎn)能力。這點(diǎn)在CPU、GPU發(fā)布
2020-08-18 11:06:112313 A520真正誘人的地方是它的價(jià)格，目前主板廠商提供的價(jià)格多在50美元～75美元之間，估計(jì)我們的實(shí)際購(gòu)買(mǎi)價(jià)大約在350元～500元人民幣，比B550和B450都實(shí)惠得多。
2020-08-19 09:48:013866 期待著AMD的新一代主流芯片組B550。 終于，B550芯片組與新銳龍3同時(shí)發(fā)布了，不過(guò)又帶來(lái)了上市日期晚得多的消息，讓人等得真心焦。好在B550雖然上市時(shí)間晚，卻并沒(méi)有特別長(zhǎng)的保密期，所以近期多家廠商已經(jīng)正式發(fā)布了B550主板，讓我們得以一睹真容。這些
2020-08-21 17:17:485500 到頭了，最近B550和A520終于正式確認(rèn)規(guī)格和上市日期了。 從規(guī)格表上看，B550主板搭配三代銳龍的時(shí)候可以啟用處理器的24條PCIe 4.0通道，主要分配給顯卡插槽和M.2 SSD接口，可以讓主流用戶(hù)安心爽一把超高速存儲(chǔ)了，當(dāng)然前提是PCIe SSD的價(jià)格能有明顯降低。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">B550芯片自
2020-08-22 11:09:2722390 第三代銳龍推出之后一直沒(méi)有新的主流芯片組，X570還是很貴，B450現(xiàn)在幾乎成了主流的標(biāo)配，不過(guò)還是有點(diǎn)問(wèn)題的，比如新BIOS總想禁掉PCIe 4.0。最近真正的第三代主流銳龍標(biāo)配B550芯片組
2020-08-24 13:55:257845 在盼望了一整年，也發(fā)布了好幾個(gè)月之后，AMD的新一代入門(mén)級(jí)芯片組A520終于正式上市了。第三代銳龍的強(qiáng)大和新一代銳龍APU的出色咱們之前都聊到過(guò)了，這些伙伴肯定也讓成本敏感型的入門(mén)級(jí)芯片組壓力山大
2020-09-02 10:00:3131636 
英特爾的第十一代酷睿桌面版和Z590芯片組都已經(jīng)出現(xiàn)了，很多DIY經(jīng)驗(yàn)不那么足的小伙伴大概會(huì)發(fā)現(xiàn)自己更看不清芯片組了，比如B550、B560，或者X370、Z370，又或者H470、H410一起出現(xiàn)
2021-01-24 10:40:232069 
9月25日，據(jù)外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計(jì)劃將于今年12月正式推出，預(yù)計(jì)將命名為驍龍875系列，此次將采用三星5nm EUV工藝，相比7nm制程功率提升20%，這是三星首次拿下高通旗艦芯片完整
2020-10-09 17:33:381918 現(xiàn)在的主板，不論高端還是低端的都會(huì)在RGB信仰燈上做足功夫，搞得花里胡哨的，畢竟有些玩家偏愛(ài)這種視覺(jué)污染效果。對(duì)于不喜歡RGB燈的玩家來(lái)說(shuō)，微星剛剛發(fā)布了MEG B550 Unify系列主板，扔掉
2020-10-28 14:27:312131 在規(guī)格方面，MEG B550 Unify和Unify X配備了強(qiáng)大的14 + 2 VRM供電系統(tǒng)，僅與技嘉的B550 AORUS Master相同。但是技嘉型號(hào)“僅”具有70A功率級(jí)，Unify和Unify X將功率級(jí)升級(jí)到90A。
2020-10-28 16:38:048086 10月27日微星（MSI）公布了自家的旗艦級(jí)AMD B550主板——MEG B550 UNIFY和MEG B550 UNIFY-X。
2020-10-29 15:14:049580 4650G的幫助下，超頻高手Baby-Y創(chuàng)造了新的內(nèi)存超頻記錄，將內(nèi)存頻率提升到了3502．1MHz的水平，等效7004MHz，這是內(nèi)存頻率首次超過(guò)7G大關(guān)。 微星MEG B550 Unify-X今年10月底
2020-11-23 11:28:235433 11月30日消息 據(jù)外媒 TechPowerUp 今日消息，技嘉科技為旗下AMD X570、B550、A520 系列主板更新 BIOS，增添了名為 Rage mod（狂暴模式）以及 Re-Size
2020-12-01 09:50:359438 技嘉宣布為旗下X570、B550、A520主板全線發(fā)布新版BIOS，搭配銳龍5000系列處理器、RX 6000系列新卡，可開(kāi)啟AMD SAM智能存取技術(shù)、Rage Mode狂暴模式，獲得額外性能提升。
2020-12-01 10:10:102877 根據(jù)華擎官方的消息，雷蛇和華擎科技宣布攜手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片組主板 - 「X570 Taichi Razer Edition」以及「B550 Taichi
2020-12-01 10:39:163068 根據(jù)華擎官方的消息，今天雷蛇和華擎科技宣布攜手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片組主板 - 「X570 Taichi Razer Edition」以及「B550
2020-12-01 17:50:002207 ）新發(fā)布的 B550M-Silver 或許是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。與入門(mén)級(jí)的 A520 芯片組相比，映泰 B550M-Silver 引入了相對(duì)更高級(jí)的特性，比如 USB 3.2 Gen 2、2.5GbE
2020-12-15 15:36:423697 一般來(lái)說(shuō)，在X570與B550之間選擇前者的無(wú)非是因?yàn)閄570芯片組超強(qiáng)的I/O擴(kuò)展能力。由于B550芯片組不支持PCIe 4.0，因此主板上僅有由CPU提供PCIe信道的一個(gè)PCIe插槽
2021-01-04 09:44:219549 在銳龍3000系列處理器發(fā)布之后，AMD還推出了500系芯片組，其中X570、B550還支持PCIe 4.0，也是銳龍5000系列的御用平臺(tái)，不少高端用戶(hù)都已經(jīng)升級(jí)。
2021-02-21 08:58:392248 在銳龍3000系列處理器發(fā)布之后，AMD還推出了500系芯片組，其中X570、B550還支持PCIe 4.0，也是銳龍5000系列的御用平臺(tái)，不少高端用戶(hù)都已經(jīng)升級(jí)。
2021-02-22 11:17:525239 今日看點(diǎn)消息：北京時(shí)間昨天下午14:00，百度公司在港交所正式上市，百度公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李彥宏發(fā)表聲明：百度公司的新款無(wú)人駕駛智能汽車(chē)最遲將會(huì)在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，百度公司的CEO李彥宏表示將有信心成為全企業(yè)中最當(dāng)之無(wú)愧的無(wú)人駕駛的智能汽車(chē)。
2021-03-24 11:36:452855 )于1月9日宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組。該芯片組由三個(gè)芯片組成:發(fā)射器、接收器和處理器,這標(biāo)志著Arbe的首個(gè)高通道陣列“大規(guī)模MIMO”成像雷達(dá)芯片組解決方案誕生,將為汽車(chē)行業(yè)提供較高的性能,進(jìn)一步助力道路安全。Arbe目前已經(jīng)完成預(yù)認(rèn)證測(cè)試,正在接受車(chē)規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證
2024-01-10 09:35:04183 正在加载...
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論