從2009年發布酷睿i7-870開始到前不久的全球秋季發布會，英特爾的酷睿智能處理器家族一共出了九代了，其中2009到2016年的7年里出六代酷睿處理器，然后從2017年到現在開發爆發——2017年初推出了Kaby Lake架構的七代酷睿，2017年10月份推出了Coffee Lake的八代酷睿處理器，馬上就要解禁的是九代酷睿處理器了，不到兩年時間就出了三代酷睿處理器，而且從4核升級到6核再到現在的8核架構。

是英特爾突然之間意識到多核處理器的重要作用了嗎？還是說英特爾的制程工藝在這一年多里突飛猛進？恰恰相反，帶給英特爾動力的不是他們自己，而是外部壓力——英特爾這一年多里處理器規格大爆發正好是AMD銳龍處理器上市之后出現的，果然是相愛相殺，英特爾在前面的7年里一直不肯進步，等到落后后進生AMD成績提高了，英特爾這邊才加快了腳步，主流市場也能享受到6核、8核處理器的快感了。

什么是英特爾酷睿處理器？

上面的規格表只有8代處理器，有些讀者可能不明白怎么算出來的九代酷睿處理器？英特爾的酷睿處理器劃代也是個歷史迷題了。2008年底英特爾推出了Nehalem架構，首發用于代號Bloomfield的處理器，也就是Core i7-920那一代，這時候開始推酷睿i7品牌，后來還有酷睿i5、酷睿i3品牌。

不過酷睿i7的問世并不是酷睿處理器劃代的關鍵，因為當時的酷睿i7/i5處理器是沒有集顯的，集顯還北橋芯片中，2010年推出的代號Clarkdale的處理器才有了變化，英特爾把集顯芯片封裝到了處理器中，從以往的CPU+集顯+南橋的三芯片封裝方案變成了2芯片封裝方案。

英特爾前兩年解釋過酷睿處理器的劃代標準，欽點Clarkdale這一代的處理器才是酷睿處理器家族的起點，大家可能早就不記得Clarkdele架構的酷睿i5-600系列處理器了，這其實也沒有什么，不光是大部分人不記得了，英特爾官方在酷睿處理器的家譜中都不待見它，在官方的酷睿相關的頁面中，二代酷睿處理器之后沒有第一代處理器的單獨介紹，全都打入冷宮了。

這事說起來又有點歷史了，第一代酷睿雖然是Clarkdale那一代，但是它的集顯依然是獨立的，只是封裝在處理器內部，并不在處理器核心中，這事到了2011年的Sandy Brdige（簡稱SNB）上才有改變。

SNB也就是酷睿i7/i5/i3-2000系列，雖然是第二代酷睿處理器，但它的集顯不再是外置的了，而是集成到了處理器內部，自從英特爾開始了買CPU“送”GPU的時代了，處理器不再是單純的CPU，而是有了核顯。為了跟以往的集顯作出區別，英特爾在國內稱內置的GPU單元為核顯，所以提到核顯的時候指的就是英特爾的iGPU了。

也正因為此，SNB這一代的處理器地位很重要，在大家的印象里SNB也是一代經典處理器，之前涉及英特爾處理器的文章中還有讀者會刷“Core i7-2600K再戰三年”的評論，雖然是調侃，但SNB這一代處理器真的是深入人心。

英特爾酷睿處理器從二代到四代的平穩升級之路

SNB時代盡管遭遇過P67主板因bug而導致的召回危機，不過SNB這一代的處理器確實是個很重要的標志，那時候英特爾還提出了Tick-Tock鐘擺戰略，就是兩年為一個周期，一年升級處理器架構，一年升級處理器工藝，而這個Tick-Tock戰略也是往前追溯的，英特爾直接從65nm節點的Core架構處理器開始算起了。

Tick-Tock戰略現在都知道已經杯具了，不過那時候處理器工藝及架構還是按照英特爾制定的標準走的，2011年是SNB處理器，是架構重大升級，因為32nm當時已經使用很長時間了，2012年是IVB處理器，這一代處理器架構沒多大改變，但是首次使用了3D晶體管工藝，英特爾稱之為3D Tri-Gate工藝，實際上就是現在的FinFET工藝。

VB處理器不僅是升級22nm節點，3D晶體管的出現在當時可以說是制程工藝的一次革命，要知道2012年的時候臺積電最先進的工藝還是28nm HKMG，而且產能完全無法跟英特爾相提并論。

IVB處理器在工藝上有很大的進步，所以英特爾稱它是Tick+節點，在原先的基礎上相當于再升級了半代。但是對超頻玩家來說，IVB時代的處理器開了個壞頭，因為英特爾在TIM導熱設計上放棄了釬焊工藝，使用了硅脂導熱，這也導致了當時的酷睿i7-3770K開蓋的流行，往后這幾年開蓋甚至變成了一個產業。

到了第四代酷睿處理器，也就是Haswell架構的酷睿i7-4770K這一代，架構又升級了，加入了AVX2指令集，核顯也升級到了HD Graphics 4600系列，EU單元從之前16個提升到20個。此外還有FIVR集成式調壓模塊，從之前的外置變成了內置，不過只在Haswell這一代上用了，下一代就退回原來的設計了，不再在CPU內部集成這個功能了。

五代酷睿到七代酷睿：Tick-Toock失效了

2013年推出Haswell架構之后，2014年照例應該上14nm工藝了，第一代產品是Broadwell，但是英特爾的14nm工藝當時已經開始出現危機，2014年初英特爾宣布暫停美國本土的Fab 42工廠升級14nm工藝，亞利桑那州的Fab 42與俄勒岡州的D1X、愛爾蘭的Fab 24工廠是最初預定的三座升級14nm工藝的工廠，暫停工藝升級對14nm生產是個重大打擊。

盡管英特爾官方表示14nm工藝延期升級不影響產能，但實際上第一代14nm處理器Broadell的下場很悲劇，而它在架構設計上也有些不同尋常，旗艦酷睿i7-5775C的L3緩存從之前的8MB減少到了6MB，但是核顯單元很強大，使用的是Iris Pro 6200核顯，48個EU單元，并搭配128MB eDRAM內存，規模遠超一般的英特爾四核處理器，GPU性能表現很不錯了，可惜這代處理器前期一直沒上市，后期桌面版才發布，但是Skylake處理器又來了。

Skylake架構的六代酷睿處理器是架構升級，支持了DDR4內存，亮點不少，雖然剛上市時酷睿i7-6700K處理器也遭遇了量產問題，長時間缺貨漲價，不過總體還是有驚無險。

七代酷睿處理器是Kaby Lake架構，從它開始英特爾的Tick-Tock處理器就變了，之前的2年一個周期變成了三年一個周期，Kaby Lake屬于第三年周期的“優化期”，制程工藝升級到了14nm+，加速頻率提升到4.5GHz，其他變化不大，而且它是歷代酷睿處理器中最短命的，2017年初發布，2017年10月初就有八代酷睿了。

八代酷睿到九代酷睿：14mm++工藝的發威

2017年AMD攜銳龍處理器重返高性能處理器市場了，英特爾嘴上說不在乎，但現實中AMD處理器還是給了他們壓力以及動力，這也是八代酷睿處理器為什么發這么快的根源。從去年到現在，英特爾備受困擾的就是10nm工藝不斷延期，還得繼續挖掘14nm工藝潛力，外界雖然嘲笑英特爾打磨14nm工藝，不過從技術上來說，英特爾的14nm工藝，特別是最新的14nm工藝還真的很給力，在高性能方面支撐了八代酷睿到九代酷睿的升級。

英特爾的14nm處理器共有三代，最新的就是14nm++，與初代14nm工藝相比功耗降低了52%，性能提升了26%，而要是按照英特爾副總Murthy Renduchintala的說法，他們的14nm++工藝迄今為止性能已經提升了70%。

得益于14nm++工藝的給力，英特爾的八代酷睿在升級到6核12線程之后加速頻率依然能夠提升到4.7GHz，比Kaby lake還要猛，而前不久發布的九代酷睿，酷睿i9-9900K在升級到8核16線程之后，加速頻率更是提升到5GHz，而且不只是單核頻率，是雙核頻率也有5GHz，全核加速更是高達4.7GHz，跟酷睿i7-8700K的單核加速頻率一樣的。

這也是英特爾稱其為世界最佳游戲處理器的底氣所在，前段時間Principled Technologies公司的性能測試雖然引發了爭議，但是大家對酷睿i9-9900K的性能還是服氣的，畢竟它的規格擺在那里。

總之，英特爾的九代酷睿處理器中，這兩年來反倒是升級幅度及升級速度最快的，原因也不用多說了，AMD帶來的競爭壓力功不可沒，雖然并沒有讓英特爾處理器大降價，但也逼得英特爾大幅提升處理器規格，這兩代酷睿處理器的性能提升還是看得見的，比前幾年擠牙膏式升級給力了一些。